- 1.板子上一些焊盘容易脱落;例如:刷焊焊盘如图所示,这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。
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PCB设计 DFM问题 刷焊焊盘
- 良好的设计习惯将使我们的工作事半功倍,在设计PCB的时候也是一样的,使用怎样的步骤去设计自己的PCB将会影响到产品的质量和工作的效率,下边我们把工程师们常用的设计PCB的步骤与大家分享。
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PCB PCB设计 PCB设计步骤
- EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。 利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版
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IC设计 PCB设计 EDA PLD设计
- 一般PCB基本设计流程如下:前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。
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PCB设计 PCB布局
- 要做高速的 PCB 设计,首先必须明白下面的一些基本概念,这是基础。 1、什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference),有传导干
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高速 PCB设计 入门概念 问答集
- EMC问题在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦!!这很不好把握,分布电容随时存在!!如何接地!PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB工程师,
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PCB设计 EMC问题 接地
- 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布
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PCB设计 Layout 直角走线 差分走线
- 电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。下面
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PCB设计 噪声 电磁
- 迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。
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RF PCB设计
- 尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中,即使一个普通的
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PCB设计 黄金法则 印刷电路板
- 功能测试正变得越来越重要,然而与在线测试一样,技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展,有助于克服其中一些困难,但若想按照你的测试策略成功实施功能测试,还有很
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PCB设计 功能测试 I/O连接器
- 25年来,CadSoft EAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用,同时子
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PCB设计 PCB布局
- 我们常常会发现,自己想当然的一些规则或道理往往会存在一些差错。电子工程师在电路设计中也会有这样的例子。下面是一位工程师总结的八大误区点。现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧点评:
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电路设计 PCB设计 FPGA 存储器 降低功耗
- 20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿
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PCB设计 20H原则 电场
- 随着PCB行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来,但由于PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气
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PCB设计 PCB产品加工
pcb设计介绍
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关 [
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