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olympus-soc 文章 进入olympus-soc技术社区

Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技术,显著简化 IC 电路验证过程

  • 为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛,Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出,作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误,从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。●   Calibre nmLVS-Recon 技术可
  • 关键字: IC  SoC  IDM  

高效节能!Silicon Mitus汽车用AVN电源管理IC亮相

  • 电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。另外,新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。SM6700Q的特征为:支持3.5~5.5V输入范围;搭载6个降压稳压器 (Buck Regulator) 和6个LDO Regulator;具有4CH的10-bit模拟数字变换
  • 关键字: PMIC  AVN  IC  SoC  QFN  

CEVA音频DSP支持 Dolby MS12多码流解码器已获认证

  • CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器,多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案,可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码,包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
  • 关键字: DSP  SoC  RTOS  

TraceSafe手环和风险曝露通知系统将协助多伦多狼群俱乐部主场兰波特体育场安全开放

  • 物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者 Atmosic™ Technologies 和接触者追踪解决方案提供商 TraceSafe Inc. 共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手环中采用了Atmosic M2解决方案。 M2系统单芯片(SoC)功耗极低,可大大延长AllSafe手环的电池寿命,同时还支持连接到网关的蓝牙远距离连接技术。发展基于可穿戴设备的新冠肺炎(COVID-19)风险曝露通知新冠肺炎对大众健康的严重威胁仍然存在。但随着仓库、工厂、企业
  • 关键字: IoT  SoC  

Laird Connectivity BL653系列模块在贸泽开售

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起开始备货 Laird Connectivity 的 BL653 系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口,具有 工业 级宽工作温度范围,提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信(Thread与Zigbee),适用于工业和其他 严苛环境 下的各种 物联网  (IoT) 应用。贸泽供
  • 关键字: OEM  IoT  SoC  

Simple Machines选用UltraSoC的嵌入式分析技术来支持新一代计算平台

  • UltraSoC 日前宣布,其嵌入式分析技术已被Simple Machines,Inc(SMI)选用于其创新的可组合计算平台(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个深入的了解,这些产品针对的是各种要求苛刻的应用,诸如安全应用、视觉认知、语言理解和网络级个性化 。SMI的解决方案采用了一种全新的、已获专利的处理器架构,该架构被设计为可完全定制,以实现对片上资源的最大利用,从而使其适用于从边缘人工智
  • 关键字: SMI  AI  SoC  ASIC  

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

  • 重点:IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%,功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT),使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design Platform™的一
  • 关键字: 三星  新思科技  IC Compiler II   机器学习  5纳米  SoC  

高通最新SoC将AI与ML导入多重层级的智能相机

  • 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单芯片(SoC)导入高通视觉智能平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术,得以进入中阶相机区隔;因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中,无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
  • 关键字: 高通  SoC  AI  ML  智能相机  

瓴盛科技选用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC开发

  • 摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
  • 关键字: 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字: 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低于100美元

  • 根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具成本竞争优势。TrendForce指出,台积电目前5奈米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bion
  • 关键字: 苹果  Mac  SoC  

瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团(Continental) 用于其车身高性能计算机

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
  • 关键字: HPC  SoC  

西门子收购UltraSoC,推动面向芯片全生命周期管理的设计

  • ·         此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合,为系统级芯片(SoC)创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案·         将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起,从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性,并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的Ult
  • 关键字: CAV  SoC  

Qualcomm骁龙4100可穿戴设备平台支持全新增强的用户体验 助力可穿戴设备加速增长

  • Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台,全新平台面向下一代联网智能手表,并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构,包括一颗高性能系统级芯片(SoC)和一颗更加智能的始终在线(AON)协处理器。得益于12纳米工艺制程,该平台的能效也较前代产
  • 关键字: AON  SoC  

西门子收购 UltraSoC,推动面向硅的生命周期管理设计

  • 西门子近日签署协议,收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商,为片上系统(SoC)的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中,构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施,从而进一步提高产品
  • 关键字: SoC  
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