2018年以来，人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国，丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前，中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。
作为在芯片领域驻足长达30年之久的高通，不论在投资赛道上还是对芯片行业的理解上，其观点都具备一定的参考价值。
5月9日-10日，2018Demo China创新中国春季峰会在国家会议中心举行，高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈劲接受创业邦独家专访。
“人工智能芯片的确是现在创投圈的热点”，沈劲回
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高通 IoT
世强叕添代理线，这次是全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，本土高新品牌美格智能。产品包括覆盖主流的LTE数传模块，WIFI模块，NB-IOT模块以及高通晓龙200/400/600系列的智能模组等。这也是世强在2018年开始4个月后完成的第8条代理线合作。 此前世强还与检流电阻世界第一品牌ISA(德国伊萨)、国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商进芯电子、全球关键性能应用工程电子产品供应商TT Electronics、铝电解电容器的顶级制造商黑金刚、业内第一家4G模块生产商龙尚
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世强 NB-IOT
在新的一年，世强元件电商动作不断，新品牌的快速入驻，除了欧美日大牌外，更有不少国产大牌，业内第一家4G模块生产商龙尚科技就是其中之一。目前，在世强元件电商，不仅可以搜索、查询、下载到龙尚的选型指南、操作手册、产品介绍、资料包、测试报告、产品咨询等内容，其产品也可以在世强元件电商快速购买。 关于龙尚 LONGSUNG龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商，主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、CDMA1X/EVDO、TD-SCDMA和LTE全系列无线通讯模块，以及基于无
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世强 NB-IOT
很多人对TE Connectivity的了解主要集中在他们对连接产品的统治性优势，面对物联网和大数据的时代，TE Connectivity将业务的拓展重点瞄准了全新的产品领域，那就是传感器。作为模拟世界和数字革命之间的转换桥梁，传感器是品类最繁多应用场景最广泛的电子元器件之一，更是如火如荼的智能化革命中不可或缺的一环。近日TEConnectivity传感器事业部亚太区高级总监刘能泉为大家详细介绍了该公司的传感器战略。
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TE IoT 物联网
AI不仅仅发生在对计算要求高的云端，还会出现在数量更加庞大的物联网边缘端，例如消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等领域。为此，本媒体邀请部分AI芯片及EDA/IP厂商，介绍边缘AI的最新技术进展和解决方案。
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AI IoT 边缘计算 自动驾驶 201805
在昨天上午举行的“2018年一季度工业通信业的发展发布会”上，工信部信息通信发展司司长闻库介绍：“目前全国全网近40万个NB-IoT的基站的建设逐步实现了全国范围内的广泛覆盖。今年看，三家基础电信运营企业有望再增加30万个基站。”
去年为了推动NB-IoT窄带物联网这项技术发展，工业和信息化部专门发布《全面推进移动物联网NB-IoT的建设发展的通知》，通知发放以后，各个企业都加快了NB-IoT的网络部署。
“目
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运营商 NB-IoT
作为是德科技的授权分销商，世强科技借助多年来积累的产品和测试技术丰富经验，将面向工程师和客户的服务进行了全面的升级，于4月11日在深圳世强总部正式揭幕成立了世强&Keysight开放实验室。该开放实验室基于是德科技的先进测试仪器和软硬件产品，面向全国的中小企业和系统开发者提供免费的测试测量服务，用户只需要在世强元件电商的平台上申请即可免费使用该开放实验室进行产品的相关检测服务。世强&Keysight开放实验室的建立，正式开启了全球领先的电子测量公司与本土先进的元件分销企业间全新的合作方式，
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世强 是德科技 测试测量 开放实验室 IoT
4月12日举行的“2018第二届中国通信业物联网大会”上，中国联通物联网业务部总经理、物联网研究院院长陈晓天发表演讲表示，中国联通物联网公司在上个月拿到了正式执照，定位中国联通对外业务、资本合作的主体，注册在南京，注册资本金4亿元，这是中国联通物联网对外合作的平台。
陈晓天说，中国联通立志成为全球领先的物联网服务提供商，不仅提供网络，更是提供平台，将各种智能感知设备安全、可靠、低成本的连接，采集数据、存储数据。平台包括了网络能力，连接管理能力和应用开放能力。
据
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NB-IoT 物联网
物联网（IoT）带来的万物互联概念对通信技术功耗、速率、成本、设备量等提出了更高的要求，以往的通信技术已难以满足这样的要求，而LPWAN（Low-PowerWide-Area Network，低功耗广域网络）则被视为解决这难题的关键技术，其中包括近年来在国内市场盛行的NB-IoT和LoRa，而在今年年初，另一物联网通信技术中的关键玩家——Sigfox也正式进入国内市场，正在积极的响应和追随中国一带一路的战略。
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Sigfox，IoT
从手机到“超越手机” 当前，智能手机等移动设备在半导体的消耗量占压倒性的多数(如图1)。从手机近十年的发展历程可见，原来是功能性手机，现在把原来PC等同的运算能力、云服务、网络服务、AI智能功能，已经加入到了智能手机里(如图2)。从另一个角度看，手机把类似于人的五官的感知，诸如摄像头、多轴传感器等也汇总进来。如果再加上执行器件，就会像人的肌肉一样，可以形成机器人。 因此，随着智能手机的进一步发展，越来越高的性能、低功耗、小型化、高性价比，可以广泛应用到物联网、无人机、机器人等各种各样的领域，即”超
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东芝 IoT
近两年，NB-IoT作为物联网领域最热门的话题的之一，各企业和专业研究机构都对其产业的发展抱有很大的期望，特别是工信部，连续两年都发布与NB-IoT相关的规划，并且在许多省市也将物联网作为、特色产业进行大力扶持。于是，作为全球领先的元器件分销，世强也积极拓展产品线，力求更多层次的满足客户的需求，帮助客户完成研发。 近日，世强宣布与全球领先的信息与通信解决方案供应商龙尚科技达成代理协议，销售其全线产品。主要包括NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDM
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世强 NB-IOT
人工智能(AI)和物联网(IoT)风潮席卷全球，为了助客户掌握AIoT智慧新时代的最新技术，亚洲唯一致力于发展小面积、低功耗、高效率嵌入式处理器核心的晶心科技(6533)将于2018年5月15日及5月17日以「万物联网划世代‧智能生活跃云端: Embedding Andes‧Embracing AIoT」为主题，分别于深圳(5/15)与上海(5/17)举办第十三届晶心嵌入式技术论坛(Andes-Embedded™ Forum)。论坛中将聚焦晶心科技新世代微处理器指令集架构AndeStar™ V5，以及AI
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AI，IoT，嵌入式，晶心科技
大数据时代已经来临，并逐渐渗透到各个行业领域之中。
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AI IoT
近日，东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布，携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力，更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。 此次东芝电子中国向业内呈现的展示内容包括： Au
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东芝 IoT
全球领先的天线测试测量系统的制造生产厂商——法国Microwave Vision Group(以下简称MVG)，在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDI CON China 2018)期间，将举办物联网(IoT)设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时，MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动(展位号：436)，让现场观众能如亲临其境般参观MVG 打造的3120立方的暗室，了解、体验MVG强大的技
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MVG IoT
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