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mosfet 文章 进入mosfet技术社区

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET,该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装,具有市场领先的RDS(on)特性,在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下,可使电力更为持久。新型MOSFET非常适合智能手机、智能手表、助听器和耳机等高度小型化电子产品,迎合了更智能、功能更丰富的趋势,满足了增加系统功耗的需求。 RDS(on)与竞争器件相比性能提升了25%,可最大限度降低能耗,提高负载开关
  • 关键字: Nexperia  晶圆级  MOSFET  

单片驱动器+ MOSFET (DrMOS)技术如何改善电源系统设计

  • 本文介绍最新的驱动器+ MOSFET (DrMOS)技术及其在稳压器模块(VRM)应用中的优势。单片DrMOS器件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能,进而增强最终应用的整体性能。引言随着技术的进步,多核架构使微处理器在水平尺度上变得更密集、更快速。因此,这些器件需要的功率急剧增加。微处理器所需的这种电源由稳压器模块(VRM)提供。在该领域,推动稳压器发展的主要有两个参数。首先是稳压器的功率密度(单位体积的功率),为了在有限空间中满足系统的高功率要求,必须大幅提高功率密度。另一个参数是功率转换效率
  • 关键字: ADI  MOSFET  电源系统设计  

Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件,如今更进一步,Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中,成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET包括:  新一代可穿戴设备和可听戴设备正在融入新的人工智能(AI)和机器学习(ML)技术,这为产品设计带来了若干挑战。首先,随着功能的增加,可供使用的电路板空间变得十分宝贵,另外,随着
  • 关键字: Nexperia  MOSFET  

豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET

  • 电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护,离不开高性能的开关器件。近日,豪威集团全新推出两款MOSFET:业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。  WNMD2196A 超低Rss(ON),专为手机锂电池保护设计近几年,手机快充技术飞速发展,峰值充电功率屡创新高。在极大地缓解消费者电量焦虑的同时,高功率充电下的安全问题不容小觑。MOSFET在电池包装中起到安全保护开关的作用,其本身对功率的损耗也必须足够低才能
  • 关键字: 豪威集团  MOSFET  

分立式CoolSiC MOSFET的寄生导通行为研究

  • 米勒电容引起的寄生导通常被认为是碳化硅MOSFET的弱点。为了避免这种效应,硬开关逆变器通常采用负栅极电压关断。但是,这对于CoolSiC™MOSFET真的是必要的吗?引言选择适当的栅极电压是设计所有栅极驱动电路的关键。凭借英飞凌的CoolSiC™MOSFET技术,设计人员能够选择介于18V和15V之间的栅极开通电压,从而使器件具有极佳的载流能力或者可靠的短路耐用性。另一方面,栅极关断电压仅需确保器件保持安全关断即可。英飞凌鼓励设计人员在0V下关断分立式MOSFET,从而简化栅极驱动电路。为此,本文介绍了
  • 关键字: 英飞凌   MOSFET  

具备出色稳定性的CoolSiC MOSFET M1H

  • 过去几年,实际应用条件下的阈值电压漂移(VGS(th))一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象,并提出了工作栅极电压区域的建议,旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。引言过去几年,实际应用条件下的阈值电压漂移(VGS(th))一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象,并提出了工作栅极电压区域的建议,旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。经过不断研究和持续优化,现在,全新推出的CoolSiC™ MO
  • 关键字: 英飞凌  MOSFET  

SiC设计干货分享(一):SiC MOSFET驱动电压的分析及探讨

  • 随着制备技术的进步,在需求的不断拉动下,碳化硅(SiC)器件与模块的成本逐年降低。相关产品的研发与应用也得到了极大的加速。尤其在新能源汽车,可再生能源及储能等应用领域的发展,更是不容小觑。富昌电子(Future Electronics)一直致力于以专业的技术服务,为客户打造个性化的解决方案,并缩短产品设计周期。在第三代半导体的实际应用领域,富昌电子结合自身的技术积累和项目经验,落笔于SiC相关设计的系列文章。希望以此给到大家一定的设计参考,并期待与您进一步的交流。作为系列文章的第一部分,本文将先就SiC
  • 关键字: 富昌电子  SiC  MOSFET  

东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC,助力移动电子设备小型化

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其TCK42xG系列MOSFET栅极驱动IC产品中新增五款适用于可穿戴设备等移动电子设备的产品。该系列的新产品配备了过电压锁定功能,能根据输入电压控制外部MOSFET的栅极电压。                                      
  • 关键字: MOSFET  栅极驱动  

当SiC MOSFET遇上2L-SRC

  • 导读】事物皆有两面:SiC MOSFET以更快的开关速度,相比IGBT可明显降低器件开关损耗,提升系统效率和功率密度;但是高速的开关切换,也产生了更大的dv/dt和di/dt,对一些电机控制领域的电机绝缘和EMI设计都带来了额外的挑战。应用痛点氢燃料系统中的高速空压机控制器功率35kW上下,转速高达10万转以上,输出频率可达2000Hz,调制频率50kHz以上是常见的设计,SiC MOSFET是很好的解决方案。但是,SiC的高dv/dt和谐波会造成空压机线包发热和电机轴电流。一般的对策有二:1.采用大的栅
  • 关键字: 英飞凌  MOSFET  2L-SRC  

SiC MOSFET驱动电压测试结果离谱的六大原因

  • _____开关特性是功率半导体开关器件最重要的特性之一,由器件在开关过程中的驱动电压、端电压、端电流表示。一般在进行器件评估时可以采用双脉冲测试,而在电路设计时直接测量在运行中的变换器上的器件波形,为了得到正确的结论,获得精准的开关过程波形至关重要。SiC MOSFET相较于 Si MOS 和 IGBT 能够显著提高变换器的效率和功率密度,同时还能够降低系统成本,受到广大电源工程师的青睐,越来越多的功率变换器采用基于 SiC MOSFET 的方案。SiC MOSFET 与 Si 开关器件的一个重要区别是它
  • 关键字: Tektronix  SiC  MOSFET  

耐用性更高的新型沟槽型功率MOSFET

  • 在线性模式供电的电子系统中,功率 MOSFET器件被广泛用作压控电阻器,电磁干扰 (EMI) 和系统总体成本是功率MOSFET的优势所在。 在线性模式工作时,MOSFET必须在恶劣工作条件下工作,承受很高的漏极电流(ID)和漏源电压 (VDS),然后还需处理很高的功率。这些器件必须满足一些技术要求才能提高耐用性,还必须符合热管理限制,才能避免热失控。 意法半导体 (ST) 推出了一款采用先进的 STPOWER STripFET F7制造技术和H2PAK 封装的 100V功率 MOSFE
  • 关键字: 意法半导体  功率  MOSFET  耐用性  

常见MOSFET失效模式的分析与解决方法

  • 提高功率密度已经成为电源变换器的发展趋势。为达到这个目标,需要提高开关频率,从而降低功率损耗、系 统整体尺寸以及重量。对于当今的开关电源(SMPS)而言,具有高可靠性也是非常重要的。零电压开关(ZVS) 或零电流开关(ZCS) 拓扑允许采用高频开关技术,可以 大限度地降低开关损耗。ZVS拓扑允许工作在高频开 关下,能够改善效率,能够降低应用的尺寸,还能够降 低功率开关的应力,因此可以改善系统的可靠性。LLC 谐振半桥变换器因其自身具有的多种优势逐渐成为一种 主流拓扑。这种拓扑得到了广泛的应用,包括高端服务
  • 关键字: MOSFET  

意法半导体推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

  • 意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低,可以极大程度提高功率密度,并有助于缩减系统尺寸。两款产品的最大导通电阻(RDS(on)max)都处于同类领先水平,STP65N045M9 为 45mΩ,STP60N043DM9 为 43
  • 关键字: 意法半导体  MDmesh  MOSFET  

瑞能半导体亮相PCIM Europe, 用“芯”加码实现最佳效率

  • 2022年5月10日-12日,一年一度的PCIM Europe盛大开幕,作为全球领先的功率半导体供应商,瑞能半导体携SiC Diodes和SiC MOSFETs,第三代肖特基二极管G3 SBD、第五代软恢复二极管 G5 FRD等多款旗舰产品重磅回归PCIM Europe展会,全方位展示行业领先的技术、产品应用和解决方案,和诸多业内伙伴共话智能制造行业在全球范围内的可持续发展。PCIM Europe即欧洲电力电子系统及元器件展,是电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理领域最具影响力的博
  • 关键字: SiC  MOSFET  瑞能半导体  PCIM Europe  

Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

  • 基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。 BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术
  • 关键字: Nexperia  自动安全气囊  MOSFET  
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mosfet介绍

  金属-氧化层-半导体-场效晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在类比电路与数位电路的场效晶体管(field-effect transistor)。MOSFET依照其“通道”的极性不同,可分为n-type与p-type的MOSFET,通常又称为NMOSFET与PMOSF [ 查看详细 ]

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