美高森美(Microsemi)公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色，为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA，与其他FPGA厂商注重工艺、门数和封装不同，Microsemi公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗几方面介绍了此新产品。
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Microsemi FPGA SmartFusion
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
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Microsemi FPGA SmartFusion
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%，器材小型化允许医生使用微创
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Microsemi 封装
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少
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Microsemi 封装
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(
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Microsemi LCD 显示器
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件，扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列。Microsemi的ZL30150具有两个集成数字锁相环(digital phase lock loop，DPLL)，能够支持多达四个输入，用于发送和接收时钟需要单独的应用场景。
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Microsemi 多媒体 ZL30150
以功率器件、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC)今天发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案，该方案无需增加频率转换锁相环(PLL)，就能在光传输网络(OTN)信道上实现同步以太网(SyncE)的传输。新款ZL30153和ZL30154时钟器件可支持以太网时钟频率和所有的OTN时钟频率。采用Microsemi为SyncE和OTN应用打造的单芯片解决方案，能让电信设备制造商以单一网络
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Microsemi 以太网时钟器件
以功率器件、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC)今天发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案，该方案无需增加频率转换锁相环(PLL)，就能在光传输网络(OTN)信道上实现同步以太网(SyncE)的传输。新款ZL30153和ZL30154时钟器件可支持以太网时钟频率和所有的OTN时钟频率。采用Microsemi为SyncE和OTN应用打造的单芯片解决方案，能让电信设备制造商以单一网络支持
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Microsemi S时钟器件 yncE
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 今天宣布，已并购Maxim Integrated Products 公司(纳斯达克代号：MXIM)的电信时钟发生器、时钟同步、分组定时与频率合成业务，但详细交易细节并未披露。
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Microsemi 频率 Maxim
美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi或5G WiFi。
Microsemi的新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器，能支持多重输入/输出(MIMO)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积，这是设计人员设计智能手机
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Microsemi WiFi
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。
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Microsemi SoC
美高森美公司日前为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括：
自定义标志：器件可打上客户的商标与型号标志
工厂编程：美高森美将负责为器件进行编程，客户无需自行建立编程能力与基础架构
授权：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一颗经授权的ARM Cortex-M3处理器硬核，因此客户无需再
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Microsemi FPGA
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)推出专为企业应用磁盘驱动器供电的DC-DC调节器系列。新推出的LX7167 2A、LX7169 3A和LX7165 5A DC-DC调节器基于美高森美独特的灵活架构，并包含正在申请专利的控制技术。这款具有成本效益的实施方案能够实现超快速瞬态响应，同时最大限度地减小功耗。
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Microsemi DC-DC调节器 LX7167 2A
美高森美公司宣布成功完成收购Zarlink半导体公司 。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号 (0916753 B.C. ULC, 美高森美间接全资控股子公司) 已经完成此要约收购，将于今天获得123,438,737股Zarlink股份，约占Zarlink流通股的96%，以及本金为54,417,000 加元的Zarlink可转换债券，约占其流通债券的87%。美高森美成功完成这一收购，将于今天接管Zarlink半导体的董事会和运营。根据加拿大商业公司法(Canada Business Corpo
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Microsemi 半导体
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