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microsemi aptgt75a120t1g 1200 v igbt模块 文章

基于OP97A的V/I转换电路

  • OP97运放输出量程为±3.3V的电压,需加一级V/I转换电路。V/I转换电路如图所示。通过设置固定的5个码值:FFFF,BFFF,8000,4000,0,用安捷伦高精度6位半万用表的Agilent34401,上电后经过8个小时测试,其分辨率和精度均能达到15...
  • 关键字: OP97A  V  I转换电路  

半导体行业整合不断 Skyworks将收购Microsemi

  •   据知情人士透露,在Skyworks提出收购协议后,芯片制造商Microsemi进入交易流程。   Microsemi聘请蒙特利尔银行协助这一交易的进行,Skyworks希望在交易完成前保持低调。   目前,收购议程讨论仍在早期阶段。   由于该并购消息的流出,Microsemi的股价应声大涨20%,纽约时间星期四早上10:04的交易价格为46.71美元。这样,Microsemi,这家坐落在加州Aliso Viejo的公司,市值达到了53亿美元左右。   迄今,Microsemi,Skywork
  • 关键字: Skyworks  Microsemi  

Skyworks向Microsemi提出并购要约,以摆脱对手机市场依赖?

  •   苹果射频芯片供应商 Skyworks Solutions 在周四于美股盘后公布前季财报,其营收季增 11% 至 8.35 亿美元,优于市场预估的 8.31 亿美元,与去年同期相比则衰退 5.2%。当季非依据国际公认会计原则(Non-GAAP)认列之营业利润报 3.18 亿美元,换算每股盈余(EPS)为1.47美元,亦优于分析师预估的1.43美元。展望本季度,Skyworks 预期每股盈余(EPS)为 1.58 美元,稍高于 Zacks 调查预估的 1.55 美元。   Skyworks 执行长 Li
  • 关键字: Skyworks  Microsemi  

由V-F F-V变换器组成的高精度数字型停延表电路图

基于Altera cyclone V SOC的JPEG编码分析

  • H.264等视频压缩算法在视频会议中是核心的视频处理算法,它要求在规定的短时间内,编解码大量的视频数据,目前主要都是在DSP上运行。未来在添加4k*2k、H.265编解码等功能,并要求控制一定成本的情况下,面临DSP性能瓶
  • 关键字: altera  Cyclone V SoC  FPGA  DSP  

基于Hyper-V虚拟化技术实现故障转移

  • 航空气象要素对飞行安全的影响越来越大,气象探测设备的重要性也越来越高。成阳国际机场配备了风廓线雷达,能够为航空飞行提供机场上空的风速风向和温度。基于保障风廓线雷达正常运行的目的,通过Hyper-V虚拟化技术和故障转移集群的方法,结合人为干预设备的试验,实现了风廓线雷达系统的故障转移功能,平均故障修复时间提高了95%。
  • 关键字: 故障转移集群  Hyper-V  风廓线雷达  平均故障修复时间  

让汽车看懂红绿灯 奥迪新技术展示

  • 如果说无人驾驶离消费者还很遥远,那么传统车厂在汽车上植入的新功能对驾驶员来说已经在逐步解放驾驶员了。据外媒报道,奥迪将在其2017款的Q7和A4
  • 关键字: 奥迪  V-to-V  V-to-I   

三星3D垂直NAND闪存量产 SSD容量可轻松提升

  • 韩国三星公司刚刚宣布旗下的最新一代采用3D垂直闪存(V-NAND)的固态硬盘驱动器已经开始进行量产。最新的3D垂直闪存与传统的NAND存储芯片相比,具有包
  • 关键字: 3D垂直闪存  V-NAND  固态硬盘   

三星3D V-NAND固态盘加速企业闪存进化

  • 三星最新的产品是一种面向企业级应用、高可靠的固态盘存储--V-NAND固态盘。最新用于固态盘V-NAND技术带来性能上的提升,节省电力消耗,并提高了急需
  • 关键字: 三星  V-NAND  3D  固态盘   

整并潮中的半导体产业 盘点半导体行业重大并购案

  • 在半导体领域,多数大公司通过合并推动营收的增长,扩大产品组合,赢得更多的市场份额。
  • 关键字: Microsemi  Intel  

三星48层3D V-NAND快闪存储器揭密

  •   备受瞩目的三星48层V-NAND 3D快闪记忆体已经出现在市场上了,TechInsights的拆解团队总算等到了大好机会先睹为快。   三星(Samsung)早在2015年8月就发布其256Gb的3位元多级单元(MLC) 3D V-NAND快闪记忆体K9AFGY8S0M,并强调将用于各种固态硬碟(SSD),也预计会在2016年初正式上市。这些承诺如今真的实现了,我们得以在其2TB容量的T3系列mSATA可携式SSD中发现其踪影(如图1)。        图1:三星T3 2TB S
  • 关键字: 三星  V-NAND  

三星3D V-NAND 32层对48层 仅仅是垂直层面的扩展?

  •   三星公司已经开始量产其48层(即单NAND内48层单元,属于第三代升级技术)3D V-NAND芯片,预计其将被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企业级SSD(PM1633a)等SSD产品。在各设备当中,将包含大量48层3D V-NAND存储芯片且通过引线键合技术实现彼此堆叠。三星公司在48层3D V-NAND芯片中集成了512 GB存储单元,意味着每个NAND晶片为32 GB容量(256 Gb)。三星的32层(第二代方案)3D V-N
  • 关键字: 三星  V-NAND  

用“OTN处理器+相干DSP”实现1.6Tbps+ 数据中心互联平台

  •   数据中心离不开光传输网络(OTN),而芯片则是OTN底层的硬件。从芯片角度如何实现数据中心互联(DCI)?日前,在北京举行的“2016中国光网络研讨会”上,Microsemi公司产品市场经理Kevin So和ClariPhy亚太区高级总监Andrew Qiu介绍了从器件角度看的DCI挑战,并推出以OTN处理器和相干DSP为核心技术开发出的新一代平台设备。DCI快速增长  针对中国互联网用户的数据显示,每分钟有大量的数据产生。实际上,消费者和企业的云业务时时刻刻都在推动着数据中心的发展。  数据中心(D
  • 关键字: Microsemi  OTN  Kevin So  Andrew Qiu  201607  

Microsemi对数据中心及存储发力

  •   5月中旬,“第八届中国云计算大会”在京举行,Microsemi(美高森美)在会议期间举办了一个半天的技术论坛,介绍其数据中心、存储的技术和解决方案。值得注意的是,此次大会只有两家半导体合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道,Micorsem过去专注在航空航天、通信等方面,为何此次对数据中心很感兴趣?   会议期间,笔者见到了该公司企业营销副总裁Amr El-Ashmawi、可扩展存储产品高级营销总监Andrew Dieckmann、高级资
  • 关键字: Microsemi  Intel  

数据中心的存储潜力巨大

  •   5月中旬,“第八届中国云计算大会”在京举行,Microsemi(美高森美)在会议期间举办了一次半天的技术论坛,介绍其数据中心、存储的技术和解决方案。会议期间,笔者见到了该公司企业营销副总裁Amr El-Ashmawi,请他介绍了数据中心存储的挑战及其解决方案。数据中心的存储方向  目前数据中心的特点是:数据量呈爆炸式的增长;在数据保护上,无论是传输还是信息储存上都要保障数据的安全和不被篡改;最后是低功耗。谈到网络储存。当产生了爆炸式增长的数据之后,随之而来的是存储问题。据IDC公司2014年报告,预计
  • 关键字: 第八届中国云计算大会  Microsemi  Amr El-Ashmawi  201606  
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microsemi aptgt75a120t1g 1200 v igbt模块介绍

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