- 日前，由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡，特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。
据悉,在9月底的Intel IDF大会上力科向与会者展出了迄今为止业内最完整也是唯一的USB3.0端到端的测试方案。而本次在深圳的研讨会则是首次向国内用户演示这一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
- 全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场，同时抢占市场先机。
随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，对像祥硕科技这样的芯片制造商来说，如果想在竞争激烈的产品市场上占据先机，产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备，借助更快的传送
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泰克 USB 3.0 桥接芯片
- 虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持，但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露，微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特尔 USB3.0
- 据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。
Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情，并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好，同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。
Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端，不过也有人认为这种
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Intel USB3.0
- USB简介USB(UniversalSerialBus)即通用串行总线，用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、M...
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USB3.0 物理层测试
- 采用0.18micro;m CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路,本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以
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收发器 系统 复用器 电路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收发器
- 传输方式分为有线与无线两类，而在这两大主轴下又可细分为短距、中距与长距，预测2010年将有3种传输技术将要开始广泛被应用，分别是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0与USB3.0，这些技术在2009年大部分都已确立，然而新技术到实际应用需要一段时间酝酿，预估在2010年后，其它相关周边达到可配合的程度，整体产界即将因应新的技术升级而为之改变，此次专辑收录了传输技术业界的相关新技术与动态，期能引发技术创意联想，带动商机。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
- 据国外媒体报道，知情人士透露，英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组，该日期晚于此前预期。
当前，USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。
英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年，因为没有英特尔芯片组的支持，2010年将只会有一些高端的图形工作站支持USB 3.0。对于普通的PC机，厂商必须要购买额外的控制来支持USB 3.0，这无疑将带来成本增加。
U
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英特尔 USB3.0 芯片组
- 最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来，不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板，看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论，因为业界老大Intel似乎还没有近期推出支持USB3.0的计划，据报道，Intel的芯片组产品要到2011年期间才会考虑加入USB3.0支持功能，这便意味着主板厂商要让自己的产品支持USB3.0，就必须花钱购买第三方硬件厂商的 USB3.0芯片。
如此一来，普通的主流/入门级主板出于成本
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Intel USB3.0
- 本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以工作在2.5b/s，功耗约为6mW。
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micro 0.18 CMOS 2.5
- IDF上,除了Point Grey的1080p高清摄像头外,还有一款产品引发注意,那就是可以给你的笔记本添加USB3.0接口的适配器.
这款适配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34转换USB接口设计,不过美中不足的是只有一个接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片带来的高带宽,这种接口卡如果用来传输数据可以媲美3Gb SATA,4秒传完500MB文件,而用USB2.0则需40秒.
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USB3.0 接口
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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WiMAX技术 5.8G无线专网 射频收发系统
- 首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。
根据 USB-IF 组织的发言，来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品包括 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡，PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3
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USB3.0 芯片
- 看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通公司首款使用USB3.0接口的笔记本产品;华硕公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盘产品。
USB技术目前在计算机和消费电子类设备上已经被广泛使用。而下一代USB3.0技术的传输速率则将在现有技术的基础上再提升10
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富士通 USB3.0 接口
- 赛迪网讯 9月20日消息，据国外媒体报道，调研公司In-Stat预计，到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。
早在2007年，USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，为传输大容量文件带来了方便。
In-Stat称，USB 3.0设备将于明年开始进入市场，并将在未来几年内渐成主流。到2012年，预计70%的存储设备将支持USB3.0，其中包括硬盘、闪存和便携播放器等。
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存储设备 USB3.0 闪存
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