MEMS产品市场的全球领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产
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ST MEMS 陀螺仪
意法半导体（ST）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产品生命周期内，LISY300AL的灵敏度表现非常稳
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ST MEMS 陀螺仪 传感器
如今汽车业缔造的产业链价值在飞速扩张。统计数据显示，2006年中国的汽车产量达727.97万辆，预计2007年汽车产销量将超过830万辆，2010年中国汽车总产量将达1100万辆。“直线上升”的数字背后，带来对汽车元器件如传感器、继电器、扬声器等需求量绝对值的横向扩展，汽车业已成为元器件业的另一掘金宝矿。未来随着对汽车舒适化、智能化需求的增长及新技术在汽车上的应用不断升级，对汽车元器件的要求亦不断提高。
汽车需求空间巨大
在汽车上用量最多的元器件无疑是传
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汽车 传感器 继电器 微特电 MEMS
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MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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MEMS 传感器 划片 IC
嵌入式微型投影显示以实际手机产品模型的形式，在2008年美国拉斯维加斯国际消费电子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移动通信与便携多媒体以及数字显示等相关技术行业的强烈反响，业界很快认同迷你投影这一新型的嵌入式模组技术，为各类数字移动多媒体和通信系统技术和产品提供了全新的便携显示平台。
移动电子终端最佳辅助功能
2008CES展后，包括诺基亚、三星和摩托罗拉在内的全球主要手机制造厂商相继宣称，计划2008
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嵌入式 微型投影显示 消费电子 移动电子终端 诺基亚 LCD MEMS LCOS DLP
Analog Devices, Inc.（纽约证券交易所代码: ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（运动信号处理）技术，使工业过程控制仪器设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠的宽带振动监控。
在当今工厂环境
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ADI MEMS 传感器
模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。
传感器设备集成了越来越多的数字化电路和接口。一些控制领域的应用，要求很多不同的输入以及多变量的处理。这些复杂的要求只有数字电路应付得过来。然而，在另一些应用中，模拟依旧占主导地位。
传感器提供了数字输出信号，这需要内部具备集成的电路，如ADC以及串行器。因为制造方式相同，所需材料相同，基于MEMS的传感器非常适合数字化。
欧洲Measurement Specialtie
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芯片 传感器 模拟 数字 MEMS 集成电路
从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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MEMS ic37 Wii Foundry
移动通信、数字消费、网络技术、汽车电子、机器人以及电子标签等等，这些托起半导体一个又一个发展波峰的应用同样成就了一个庞大的晶体元件市场。在日本，人们把半导体(IC)称作“产业之米”，晶体元件则被当作“产业之盐”。盐不但是调味品，也是人体必需的的物质，晶体元件在电子器件中同样不可缺。
晶体元件用途广泛
根据Epson Toyocom公司的调查，2007年“产业之盐”已经形成了一个4510亿日元（1美元兑换106日元）的巨大市
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Epson Toyocom 晶体元件 MEMS QMEMS 陀螺仪传感器
电力电子的发展趋势与其他电子领域的发展趋势没有什么不同——更大规模集成加降低元件数量。但是，由于电力电子系统中存在散热器、磁性元件与线圈等元件，使高水平集成更加困难。微机电系统（MEMS）已在检测系统得到应用，并可能应用于系统的其他部分。
传统的电流变送器不适合于家电产品和空调系统市场，因为它们体积太大、价格高昂。而一种成本较低、体积较小的变送器则使得测量这些系统的电流成为可能，唯一受到的限制是漏电、间隙和绝缘等级等外界因素。
用于LEM自己的LTS电流变送器的应用
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MEMS ASIC 电力电子 LEM
下一代汽车安全系统传感器有望是一种一体化的传感器系统，它采用公共信号来操作多个系统。
因为存在爆胎隐患，2000年8月普瑞斯通公司宣布召回650万条装配于福特生产的SUV车上的轮胎，这一事件已经促使美国政府立法，强制性要求自2007年9月起后出厂的每一台轻型车均需安装胎压监测系统(TPMS)。此外，美国还宣布到2012年全部新车必须使用防侧翻的“电子稳定控制技术”，以减少每年因车辆侧翻造成死亡的人数。
根据
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MEMS 传感器 精量电子 TPMS ESP 意法半导体 汽车电子
最近有许多有关模拟方面的重大新闻，如美国开始研究需要用无线的方式将电能传输到地球的空中太阳能的开发利用，还有MEMS振荡器取得了突破性进展等等，这些都激励我关注新的一年中模拟产品的发展趋向。虽然从各个方面传来的信息来看，今年的半导体市场不怎么乐观，但很多公司和预测机构却调高了对模拟半导体的预期，认为今年的模拟IC将会获得不俗的发展。这些趋势似乎从大型IC厂商的行动中也能寻得一点蛛丝马迹，如，TI在前不久加大在模拟领域的研发投入和宣传攻势，ADI出售数字业务，而将经历集中于其核心的模拟业务。
模拟
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模拟IC 半导体 MEMS 通信 LED
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MEMS
从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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MEMS 封装 晶圆 Foundry 成本
介绍了一种新型的加速度传感器ADXL203。具体分析了该传感器的性能与工作原理，并且通过TI公司的TMS320LF2407DSP实现了输出信号的处理和分析。设计了三轴的加速度的测量，进而确定物体运动的位移与轨迹。
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传感器 设计 应用 加速度 MEMS DSP 数字式 基于
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