证券时报e公司讯，针对“公司的车规级MCU芯片客户验证周期要多长？什么时候可以形成量产订单”的提问，中颖电子在互动平台回复称，不同应用的难度不同，验证周期也不同，今年有机会得到一些订单。另外，美国的制裁主要集中在高阶制程、自动驾驶等领域，公司的产品暂时不涉及。目前公司的车规级芯片项目都在顺利进行中。
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MCU
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)继续扩大嵌入人工智能（AI）解决方案组合，为嵌入式人工智能开发人员和数据专家提供一套业界首创的在线开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套围绕行业领先的 STM32微控制器 (MCU)构建的在线开发工具，促进软硬件选购决策，降低边缘人工智能技术开发复杂度，加快新产品上市速度。意法半导体通用微控制器子产品部执行副总裁Ricardo De Sa Earp 表示：“ 我
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意法半导体 MCU 边缘人工智能
证券时报e公司讯，12月28日，e公司记者了解到，搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在绵阳成功下线。据悉，该MCU芯片基于RISC-V内核，主频达200MHz，在行业内首次采用40nm ULP超低功耗工艺设计。据长虹透露，未来一年，该智控芯片计划在冰箱、空调、洗衣机、冰箱压缩机等产品实现装机应用1000万片。同时，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。
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MCU RISC-V
整个 2022 年，MCU 的价格可以用「跌宕起伏」形容。年初，国外的 ST、瑞萨和微芯等厂商均发布了涨价函，表示 MCU 原厂成本压力大，必须依靠向下游转移晶圆和物流成本。3 月，调研机构 ICInsights 表示在 2021 年平均售价上涨 10%——这是 25 年来的最大涨幅。并且月测 2022 年 MCU 的销售额将增长 10%，达到创记录的 215 亿美元。MCU 的开局可谓是「雄心勃勃」，当然市场也并没有拖后腿，3 月开始，MCU 的价格开始飙升。在经历了多轮涨价后，热门型号已经涨到原价的几
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MCU
1971 年，MCU 诞生。MCU 中文名称为微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。由于 MCU 的灵活性，其广泛用于消费电子、工业控制、汽车电子和通信领域。随着 MCU 的不断发展，从曾经的 1 位、4 位、8 位、16 位，发展到现在的 32 位甚至 64 位。在众多 MCU 的种类中，8 位、32 位 MCU 逐渐成为目前的市场主流，而夹在其中的 16 位 MCU 似乎不上不下。优秀的
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MCU
智能电网（Smart Grid）指电网的智能化（智能电力），也被称为“电网2.0”，它是基于集成的高效双向通信网络，采用先进的传感技术和测量技术，先进的设备技术与控制方法，以及先进的决策支持系统而构建的智能化应用，以实现电网的可靠、安全、经济、高效运行，环境友好和使用安全目标。为了实现更高效率的电能转换，发电、输电、变电、配电、用电等智能化设备设施使用的控制芯片需要具有更高的性能、更强的实时性，更好的运行稳定可靠性。国民技术拥有高性能SoC架构技术、低功耗技术、数模混合设计架构技术、高可靠性技术、安全性技
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国民技术 MCU
IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 种产品型号，包括单核和双核产品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 两种封装 （与先楫已量产的 HPM6300 系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200 全线产品通过 AEC-Q100 认证，工作温度范围在-40°C~125°C。更多的产品信息如下：RISC-V 双核支持双精
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MCU RISC-V
高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation近日宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及基本的软件参考代码设计。通过结合Semtech LoRa®器件远距离、低功耗、灵敏度高等特点，以及复旦微电子MC
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Semtech 复旦微电子 MCU SX126x
近日，全国产32位MCU领军企业爱普特微电子，针对电机控制、变频等应用市场，发布了一款最强全国产、高可靠32位MCU—APT32F171。该系列产品模拟外设、定时器比同类产品强大很多，该产品系列是采用全国产RISC内核，具有加强模拟性能，1.8V ~ 5.5V工作电压范围，48MHz CPU主频。支持硬件CRC，独立除法器，内嵌多达6个独立模拟比较器，2个运算放大器，15路12位高速ADC，多达30个GPIO，均支持外部中断，最多8个大电流驱动管脚；支持3组6路互补带死区模式的PWM输出等。近日，全国产3
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MCU
我们经常听到“通用化设计”的要求。通用化设计不仅可以降低元件的成本，还可以压缩未来的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业传感器设备，具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是很大的。通用化大致分为两个方向。一种是同类产品之间的通用化。例如，高端产品和低端产品的通用化。另一种通用化是不同类别产品之间的通用化。例如，压力计和温度计的通用化。本期将通过具体示例为大家介绍RX23E-A是如何帮助前者即同类产品之间实现通用化的。RX23E-A产品阵容包括RX23E-A/2units（配
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瑞萨电子 传感器 MCU
2023年1月31日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出迄今为止STM32 微控制器 (MCU)产品家族中性价比最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32入门门槛。全球已有数十亿个智能工业、医疗和消费产品采用STM32 MCU。STM32现有产品型号达数千种，让产品设计人员总能选到价格适中、功能和性能皆满意的产品。在保障供货的同时，意法半导体将新的 STM32C0 系列定位于家
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意法半导体 STM32C0 MCU
物联网的不断扩展，推动了新一轮大规模的智慧化升级浪潮。智慧化正在从云端向具有机器学习（ML）能力的边缘设备转移，这些设备能够在本地处理传感器数据流，与基于云的AI系统相比，延迟更低，安全性更高，提供更好的用户隐私保护。为了将边缘设备从单纯的数据采集转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行ML任务，同时最小化功耗预算以保持节能的系统设计。因应未来的边缘智慧，恩智浦MCX产品针对广泛的物联网、边缘ML和工业应用场景进行了优化。此平台结合恩智浦L
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加速器 低功耗 MCU 边缘智能 NXP
目前市场上最常用的CAN通讯接口器件大多都是采用5V供电，而大部分的MCU供电电压却从5V降低到了3.3V供电，这样就会造成5V CAN通讯接口器件和3.3V MCU进行通讯时的接口电平不一致问题，本文针对这种应用提出几种5V供电CAN器件和3.3V供电MCU之间的连接方式，并给出了川土微电子产品的具体应用案例。CAN器件概述和MCU之间的连接CAN器件和MCU之间是通过RXD和TXD进行连接的，MCU发送的数据到CAN器件TXD后，由CAN收发器转换成CAN的隐性和显性电平发送到CAN总线，在接收数据时
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川土微电子 CAN MCU
车载充电机（OBC）在整车下电后，为保证低功耗，包括主控MCU在内的绝大部分电路都处于休眠状态，此时需要一个低功耗的常待机唤醒模块，检测充电枪的插枪信号，来唤醒车载充电机主电路。本文将介绍基于TI MSPM0 MCU的唤醒方案，相对于传统方案，具有高兼容性，高可靠性，便于维护，更低功耗，以及小体积等优点。1. GB/T 18487.1-2015 在展开讲述前，我们需要简单了解一下国内比较通用的电动汽车的
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TI MCU 车载充电
随着5G技术的发展和物联网的普及，网络边缘端数据逐渐由地理上分布广泛的移动终端和IoT设备所创建，这些在网络边缘生成的数据比大型云数据中心生成的数据还要多。与此同时，得益于摩尔定律的突破，人工智能的发展再次迎来新的高潮，大众耳熟能详的无人驾驶、智慧医疗、智能家居等理念，都是AI发展的延伸。因此结合边缘设备、数据和人工智能的边缘智能的出现便顺理成章了，边缘智能不仅可以满足大众在日常生活中对智能设备的高服务质量，还能打破传统云计算对网络环境和数据安全的限制。2023年，边缘智能早已进入人们的视线。边缘+智能2
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