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m3 芯片 文章 进入m3 芯片技术社区

首次,研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器

  • 新的光子芯片具备完整功能首次,研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器。悉尼大学的研究人员已经成功将光子滤波器和调制器结合在一个芯片上,以便精确检测广泛的射频(RF)频谱中的信号。这项工作使光子芯片距离有朝一日有可能替代光纤网络中更庞大且更复杂的电子RF芯片又近了一步。悉尼的研究团队利用了受激布里渊散射技术,这种技术涉及将电场转换成在某些绝缘体中的压力波,比如光纤。2011年,研究人员报告说,布里渊散射在高分辨率滤波方面具有潜力,并开发了新的制造技术,将硫系列(chalcogenide)布里渊波导与硅
  • 关键字: 芯片  

四维图新智能座舱芯片获得某国际知名电子厂商定点通知

  • 12月26日消息,日前,四维图新公告,子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知,杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。杰发科技的具体销售数量和销售金额取决于国际知名电子厂商的产品销量。公开信息显示,AC8025是四维图新第二代智能座舱芯片,是面向中高阶舱驾融合趋势而研制,可提供专业的智能座舱芯片辅助舱驾融合方案,具有更强大的算力(8+2 CPU组合60K+DMIPS),更灵活的显示输出能力,可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU,可
  • 关键字: 智能座舱  汽车电子  芯片  

英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前

  • 英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前英特尔首席执行官Pat Gelsinger对其18A工艺表示信心,声称它在性能上与台积电的2纳米节点竞争激烈,而且发布时间也更早。英特尔18A工艺节点采用背面供电和增强硅利用率,据称在性能和交付方面领先于台积电的2纳米英特尔首席执行官Pat Gelsinger在团队蓝色最近的AI Everywhere活动上与巴伦报对话,该活动中公司发布了其最新的Meteor Lake处理器。在与该出版物交谈时,首席执行官Gelsinger就英特尔的18
  • 关键字: 芯片  英特尔  

IBM展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管

  • IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片,完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示:“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术,并被用于IBM的首个2纳米原型处理器。纳米片技术是逻辑器件逐步缩小的下一步,将其与液氮冷却技术搭配可能会带来更好的性能。研究人员发现,在77K的温度下运行,与在大约300K的室温条件下运行相比,设备
  • 关键字: IBM  芯片  晶体管  

天玑9400继续采用全大核架构 外加N3E工艺加持

  • 11月6日,联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新,取消了低功耗核心簇,转而采用“全大核”架构,包含四颗Cortex-X4 超大核(最高频率可达3.25GHz)以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略,反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
  • 关键字: 天玑  架构  N3E  联发科  3nm  芯片  

中国芯片走出国门:中企业计划2024年在乌兴建芯片厂

  • 近年来,中国芯片产业蓬勃发展,逐渐走出国门,成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时,中国企业也不断加大研发和创新力度,计划在乌兴建设全球领先的芯片厂,为全球科技行业注入一股强劲的动力。这一计划的实施将不仅是中国芯片产业迈向新征程的标志,更是中国技术实力和创新能力的集中体现。2024年在乌兴建芯片厂:拓展海外市场,降低对进口芯片依赖随着科技的不断发展,芯片作为现代科技产业的核心组件之一,日益成为国家发展的重要战略资源。然而,在过去的几十年里,我国在芯片领域一直依赖进口,造成了对进口芯片的高度依赖。为了解决这
  • 关键字: 芯片  

台积电芯片奇迹难复制 BBC揭密:其他地方找不到这批「终极武器」

  • 台积电布局海外,广受全球瞩目,外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出,中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制,因为中国台湾的终极秘密武器:大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师,显然难以在海外寻得。全球有超过一半以上芯片都是由中国台湾生产。BBC特地专访中国台湾半导体产业先锋、工研院院士史钦泰,试图了解中国台湾的成功秘诀。尽管BBC认为没有人确切知道中国台湾擅长芯片制造的原因,但史钦泰表示答案很简单,「我们拥有全新的机器、最先进的设备,招募了最优秀的工程师,就连机械操作员也都个个技
  • 关键字: 台积电  芯片  

不怕美制裁?中国IC设计厂绕道组装芯片

  • 美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令,美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具,中国大陆厂商想方设法突破禁令,根据路透社报导,大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚,这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出,三位知情人士透露,中国大陆有越来越多IC设计公司,将部分高阶封测订单转向马来西亚,在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示,这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装,并不涉及芯片的制造,不违反美国的任何规定。知情人士补充说明,虽然现阶段的作法不受美国出口限制,但因为
  • 关键字: 制裁  IC设计  芯片  

英特尔的Emerald Rapids Xeon SP处理器在性能上略有提升,成本略微降低

  • 随着每一代Intel Xeon SP服务器处理器的推出,我们不禁想到同样的事情:如果这款芯片一年前或两年前就发布了,对于Intel和客户来说都会更好,而且肯定是计划中的。今天发布的新型“Emerald Rapids”处理器是Xeon SP系列的第五代,确实是Intel迄今为止推出的最优秀的服务器CPU,但它将面临来自AMD的Epyc系列以及一些由超大规模计算和云服务提供商制造的本土Arm服务器CPU的激烈竞争。更不用说Arm服务器CPU新秀Ampere Computing。过去几年一直如此,Intel将在
  • 关键字: 英特尔  芯片,服务器  

苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片

  • 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 台积电(TSMC)正式提到了其1.4纳米制造技术,很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性 在其“未来逻辑”专题的幻灯片中(通过SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称,“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产,随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此,任何A14芯片在2
  • 关键字: 芯片,苹果,台积电  

科学家们用人脑组织构建了一台功能性计算机

  • 没有一台计算机能够与人脑相提并论,无论是在强大性还是复杂性上。我们颅骨中的这块组织块能够以计算技术几乎无法触及的数量和速度处理信息。大脑成功的关键在于神经元在充当处理器和存储设备方面的效率,与大多数现代计算设备中物理上分离的单元形成对比。人们曾多次尝试使计算更加类似于大脑,但一项新的努力更进一步——通过将真实的、实际的人脑组织与电子器件整合在一起。它被称为Brainoware,而且它确实奏效。印第安纳大学布卢明顿分校的工程师冯·郭领导的团队让它执行了语音识别和非线性方程预测等任务。与纯硬件计算机运行人工智
  • 关键字: 脑组织,计算机,芯片  

ASML:美国对中国的技术制裁正在适得其反

  • 美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步,以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长,而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备,并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图,已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际(半导体制造国际公司)的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏,以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图
  • 关键字: 芯片法案  半导体  芯片  市场分析  

​中国芯片相关公司以创纪录的速度倒闭

  • 自2019-2020年美国开始对半导体行业实施制裁以来,中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓,2022-2023年情况变得更糟。自2019年以来,已有超过22,000家与芯片相关的公司消失,而2023年出现了创纪录的消失。报告显示,截至2023年,已有创纪录的10900家芯片相关公司注销,比2022年注销的5746家公司大幅增加。这意味着2023年中国平均每天有30家芯片相关公司关门。这是五年趋势的一部分,2021-2022年期间,超过10000家中国芯片相关公司倒闭。2023年的激增凸显了芯片
  • 关键字: 倒闭  半导体  芯片  

台积电明年将针对部分成熟制程给予价格折让

  • 台积电在相隔三年后,将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度,以与其他已降价的晶圆代工厂竞争,折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露,台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题,台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让,2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价,外传幅度约3%⾄6%不等。不过,由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整,今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案,只要客户下
  • 关键字: 台积电  制程  芯片  

IBM发布了首款拥有1,000个量子比特的量子芯片

  • IBM发布了首款拥有1,000个量子比特的量子芯片。这相当于普通计算机中的数字位。然而,该公司表示,将转变关注重心,专注于使其机器更具抗错性,而非追求更大的芯片。多年来,IBM一直在遵循一项量子计算路线图,该路线图每年大致将量子比特数量翻一番。于12月4日发布的芯片名为Condor,拥有1,121个呈蜂窝状排列的超导量子比特。这是继其其他创纪录的以鸟命名的机器之后的一款,包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子计算机承诺执行经典计算机无法完成的某些计算。它们通过利用纠缠和叠加等独特的量子
  • 关键字: IBM  芯片  
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