8月31日，博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财报，财报显示，三季度的净营收88.76亿美元，同比增长5%，略高于市场预期的88.7亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为33.03亿美元，与去年同期的30.74亿美元相比，同比增长7%。在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络，对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。分业务来看，博通第三财季的半导体业务营收为6
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刻骨铭心的回忆华为是一家中国的民营企业，竞然受到世界头号强国美国的持续打压，并欲置它于死地。2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中，由于台积电已不可能再为它代工，以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力，这也
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8月24日消息，芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，英伟达第二财季营收达135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润为62亿美元，同比增长843%，环比增长203%；摊薄后每股收益为2.48美元，同比增长854%，环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期，并发布了乐观的第三财季业绩指引，该公司股价在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元，与去年同期的67亿美元相比增长101%，与上个季度的72亿美
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随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
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最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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8月8日消息，最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片，为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中，有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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IT之家 8 月 7 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑，预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器，采用了先进的 3 纳米制程技术，性能和效率都有显著提升。据报道，苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号：M3 13 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
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7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark Gurman 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称，苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini，但苹果并不急于推出该产品，可能要到明年底或更晚才能上市。同样，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出，而是后续会使用 M3
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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