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m0-3 文章 进入m0-3技术社区

赛普拉斯的EZ-USB CX3摄像机控制器为Raytrix全新的3-D摄像机带来5-Gbps的 USB 3.0性能

  • 　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，Raytrix GmbH在其全新3-D摄像机中选用了赛普拉斯的EZ-USB® CX3™ USB 3.0 摄像机控制器。EZ-USB CX3目前已全面量产，为创新性的R42 3-D光场摄像机提供5-Gbps的性能。R42可拍摄4000张4000万像素的图片，利用CX3解决方案的吞吐能力可以提供扩展景深的3-D图像。这款万能摄像机尺寸足够小，可用于多种场合，例如机器视觉、运动跟踪和表面检测。 　　EZ-USB CX3是业界最灵活的USB 3.0摄像机控制器
  • 关键字： 赛普拉斯  EZ-USB  USB 3.0  

矽映新MHL 3.0解决方案成功应用于努比亚旗舰机

  • 　　业内领先的多媒体连接解决方案及服务提供商矽映电子科技今日宣布，与努比亚合作的MHL® 3.0设计方案成功，ZTE中兴通讯旗下高端品牌努比亚旗舰智能手机nubia Z7采用了MHL® 3.0解决方案。通过采用矽映电子科技的SiI8620和SiI6031 MHL 3.0芯片组，nubia Z7成为全球首款实现了最新版MHL规范中所定义的同步传输4K超高清视频和高速数据通道功能的智能手机。nubia Z7可以借助现有的移动设备连接器传输身临其境的4K超高清视频，并提供所有的USB功能，其中包
  • 关键字： 矽映电子  MHL 3.0  nubia Z7  

基于MicroBlaze的嵌入式串口服务器的设计实现，提供软硬件架构、原理

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： MicroBlaze  嵌入式串口服务器  FPGA  Spartan-3  

做工主流模块维修成本高 小米3拆机评测

  • 　　   　　小米3先期发布的仅有Tegra 4版本，它是支持中国移动TD-SCDMA网络的机型。我们关心它内部的构造、做工到底怎样，并且也当是给那些想拆却没办法拆、不忍心拆的用户的福利。 　　   　　小米3先期发布的仅有Tegra 4版本，它是支持中国移动TD-SCDMA网络的机型。我们关心它内部的构造、做工到底怎样，并且也当是给那些想拆却没办法拆、不忍心拆的用户的福利。 　　   　　小米3先期发布的仅有Tegra 4版本，它是支持中国移动T
  • 关键字： 小米  3  

QNX再创车载免提通信功能新高

  • 　　黑莓有限公司子公司及全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX®Acoustics for Voice 3.0，这一产品是QNX声音中间件产品系列的最新成员。　　QNX®Acoustics for Voice 3.0旨在为免提和语音识别系统提供顶级用户体验，在回声消除、降噪、自适应均衡、自动增益控制以及其它宽窄频带语音处理方面都有性能的提高。QNX®Acoustics还支持Wideband Plus语音处理，来满足最新的智能手机连接协议对语音质量的严苛要求，以提供通话、VoI
  • 关键字： QNX  Acoustics for Voice 3.0  车载  

最薄侧滑双核手机 摩托Droid 3详细拆解

  •   精致有型的摩托罗拉Droid 3 先看外观，回顾一下摩托罗拉Droid 3的基本配置：该机被称为里程碑第三代，也是里程碑系列首款双核手机，搭载的是德州仪器1GHz OMAP4430双核处理器、540x960像素电容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍摄800万像素摄像头，很好很强大。     摩托罗拉Droid 3背部     摩托罗拉Droid 3跟第一代里程碑对比
  • 关键字： 摩托  Droid 3  

STM32L0拿什么 “取悦”于工程师？

  • 　　随着基于Cortex-M0+架构的STM32L0的问世，意法半导体又在32位MCU领域把功耗拉下一截。在此之前，包括飞思卡尔、NXP和Spansion等MCU厂商均已经推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0还有多大的市场机会呢?　　对于业界对于这种情况的担心，意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并认为差异化和满足需求才是客户决定购买和采用的关键。　　HAKIM JAAFAR表示，内核只占MCU面积的1/10，因此会有很大的空间可以在
  • 关键字： STM32L0  MCU  Cortex-M0+  

支持4G吗？联通版小米3真机拆解

  • 发布117天之久的联通版小米手机3终于在去年的最后一天正式上市开卖了，它配备了一块5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙800家族的MSM8274AB处理器，内置2GB内存和16机身存储空间，提供一颗200万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行基于Android 4.3的MIUI V5操作系统，电池容量为3050mAh，售价和移动版一样为1999元。 联通版小米3在上市之后接连遭遇了更换摄像头和处理器的风波当中，有人说更换了处理器的小米3就不能支持4G网络了，还有人说小米3用的是上一代背照式
  • 关键字： 小米  3  

工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强

  • 【工程发烧机小米3拆解】小米在京发布了英伟达版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英伟达小米3将首先上市开售。     工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强 【工程发烧机小米3拆解】高通版没有具体的上市计划，今天工程纪念版小米3抵达IT168，我们为您首先送上真机拆解。     工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强 【工程发烧机小米3拆解】小米3采用了类似于诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准的SIM卡槽内发了俩颗螺丝，并且一颗
  • 关键字： 小米  3  

一款基于XMC1200的LED智能调光设计

  • 【导读】英飞凌新一代XMC1200系列MCU将Cortex-M0内核与尖端的65nm制程技术结合在一起，内建了亮度与色彩控制单元，可以对LED的进行智慧调光，实现亮度的指数调节，色彩的线性调节，同时可以避免低频时候产生的闪烁现象，有效的保护人眼。 目前广泛使用的LED调光方式主要为模拟的恒流控制方法和PWM控制，存在控制复杂、功能单一、且容易产生闪烁的缺点。针对上述挑战，英飞凌公司推出了新一代XMC1200系列MCU。它将ARM Cortex-M0内核与尖端的65nm制程技术结合在一起，克服了8位设计的
  • 关键字： ARM  Cortex-M0  

Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基准测试

  • 　　Imagination Technologies在2014世界移动通信大会(Mobile World Congress)上率先展出了在移动硬件上运行的 3DMark Cloud Gate 基准测试，令参展观众耳目一新。3DMark Cloud Gate 是一款面向移动平台的全新 OpenGL ES 3.0 基准测试，由世界领先的高性能基准测试软件供应商 
  • 关键字： Imagination  3DMark  OpenGL  ES 3.0  

布局主流移动/消费市场 ARM多元化处理器初具规模

  • ARM宣布针对2015年及未来快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
  • 关键字： ARM  OpenGL  ES  3.0  处理器  

拆修进水的联想S10-3（10.1英寸）上网本

  • 我就不在说了，上图图：                                                      
  • 关键字： 联想  S10-3  

3.5GHz：无线数据的超宽管道

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： 3.5GHz  无线数据  TD-LTE  UKB  

基于PVI-3.0-OUTD-US设计的光伏太阳能逆变器技术

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