- IEEE 1451.2协议是一种网络化智能传感器接口标准。IEEE 1451.2协议规定智能传感器由网络适配器和智能传感器接口模块两部分构成。传感器独立接口是智能
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IEEE 1451.2 智能传感器 独立接口
- 当物联网蓬勃发展，智慧家庭成为最竞争市场，各大品牌厂积极抢建协定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中，期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主;然而众多传输技术、互联规格，也使得各项装置互操作性、总体效能(Performance)成为大问题。为此，宜特推「物联网仿真器测试」，已有非常多的客户送样宜特实验室，藉此方式进行物联网验证成效斐然。 宜特讯号测试工程处协理 余天华指出，在物联网时代并非以单项技术运作，而是多项技术混用;多项无线通信技术的混用
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物联网 2.4GHz
- 为加速人工智能(AI)发展，并因应未来日益繁重的运算需求，NVIDIA于“GTC Taiwan 2018”大会上宣布推出专为AI与高效能运算打造的单一整合运算平台--NVIDIA HGX-2。该产品透过2 Petaflops计算能力提升AI运算效能，并已获多家电脑/服务器制造商，如华硕、宏碁、云达、联想等采用。 NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋于会主题演讲时表示，随着运算需求急速攀升，扩充CPU的作法已经不合时宜，且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升，几乎已到了系统设计的极限;而
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NVIDIA HGX-2
- 精工爱普生公司(TSE：6724，以下简称“爱普生”)于2018年4月3日在东京宣布，已经开发并在最近开始交付两款新型高性能六轴惯性测量单元*1(以下简称“IMU”)的样品：M-G370和M-G365。M-G370具有FOG*2级性能，而M-G365将成为爱普生新一代IMU的标准，据悉这两种型号产品计划在2018年年底实现量产。 早在2011年，爱普生就发布了旗下首款IMU，可以正确检测出从微小的倾斜到大范围动作在内的惯性运动信息。自此，爱普生 IMU便在航空航天以及工业产品中得到了广泛应用，并因杰
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EPSON IMU M-G370 M-G365 三轴角速度传感器 光纤陀螺仪 陀螺传感器
- 单片机与应用处理器的核心区别到底是什么呢?是核心主频的差异?还是Linux系统的支持?又或者是处理器的架构?本文将以NXP的Cortex-M系列为例做简要介绍。 一、Cortex-M的定位 处理器的体系结构定义了指令集(ISA)和基于这一体系结构下处理器的程序员模型，通俗来讲就是相同的ARM体系结构下的应用软件是兼容的。从ARMv1到ARMv8，每一次体系结构的修改都会添加实用技术。 在ARMv7版本中，内核架构首次从单一款式变成3种款式。Cortex-M系列属于ARMv7结构下的一个款式：款式
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Cortex-M linux
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我们可以对神经网络架构进行优化，使之适配微控制器的内存和计算限制范围，并且不会影响精度。我们将在本文中解释和探讨深度可分离卷积神经网络在 Cortex-M 处理器上实现关键词识别的潜力。 关键词识别 (KWS) 对于在智能设备上实现基于语音的用户交互十分关键，需要实时响应和高精度，才能确保良好的用户体验。最近，神经网络已经成为 KWS 架构的热门选择，因为与传统的语音处理算法相比，神经网络的精度更
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Cortex-M 处理器
- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出AEE15W-M 和 AEE20W-M 这两系列全新的15W和20W直流/直流电源转换器，为开发工业产品和医疗设备的OEM厂商提供一个成本较低而又符合严格要求的电源系统解决方案，确保这些必须采用辅助或加强绝缘系统的产品都有相关的认证，符合工业产品和医疗设备的安规标准。 加强绝缘系统是医疗设备必要的关键组件，其额定工作电压为300V(交流)，输入与输
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雅特生 AEE20W-M
- 芯在路上：盘点8位和32位微控制系列-随着技术的发展与进步、市场的变化与变迁，在慢慢地改写着MCU技术与市场的版图。MCU从早期的欧美系慢慢发展到了台湾系、大陆系。
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ARMCortex-M MCU
- WiFi安全漏洞源于安全标准本身，而非个体设备问题，但它会影响到连接到WiFi网络的设备，虽然目前我们可能面临着安全风险，但是无线技术还在不断地发展，WiFi已经高速变化。
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WiFi 2.4GHz
- USB Promoter Group联盟正式推出了USB 3.2规范，由于支持双通道操作，最高数据传输速率可达2GB/s，如果现有的USB Type-C已经支持双通道，用户在升级相关设备时就无需更换线缆。
7月底的时候USB Promoter Group联盟宣布推出USB 3.2规范，不过当时还在审查阶段，联盟称USB 3.2只属于增量更新，兼容现在的USB 3.1规范。在最终审查阶段过后，联盟正式在北美USB开发者大会上推出了USB 3.2规范标准。
USB
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USB 3.2 Type-C
- 近日，全球物联网推动者泰利特宣布推出BL871E2-HI。这是一种双模式蓝牙4.2主机控制接口模块，内置芯片天线，支持音频功能。这一超小型元件有助于简化终端设备的设计，提升设计效率，提供可靠的蓝牙功能和强大的端点安全性，同时充分利用主机应用处理器的处理能力和外部的蓝牙堆栈。该模块通过了相关认证，其硬件功能可降低开发成本，压缩物料清单，缩短产品上市时间。作为一种超小型射频前端模块，BL871E2-HI最适合于对成本敏感和空间受限的应用。 如需进一步了解泰利特蓝牙模块产品家族，请访问http://www
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泰利特 蓝牙4.2
- 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。 “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封
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格芯 2.5D
- 虽然Cortex-M处理器家族目标瞄准效能光谱较低端的区域，但是和大多数微控制器(MCU)采用的其他典型处理器相比，Cortex-M的效能依然算相当强悍。举例来说，像是许多高效能微控制器所采用的Cortex-M4与Cortex-M7处理器，其最高时脉频率就高达400MHz。 当然在选择处理器时效能并非唯一考量的因素。在许多应用中，低功耗与成本是顾客最关切的标准。因此，Cortex-M处理器家族纳入各种类型的产品来因应不同的需求(表1)。 Cortex-M和传统ARM处理器(像是ARM7TDMI、A
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Cortex-M 处理器
- 据《Anandtech》报导，USB 3.0 推广单位已发表了一项新的 USB 3.1 更新，来增加目前 USB 的 200% 传输速度，从 10 Gbps 到 20 Gbps。 USB 3.2 已经在最后校稿阶段，而也有向下兼容 (backward compatible)的功能。
据新数据显示，USB 3.2 将保持原有的 USB 3.1 物理层数据传输率与编码技术，传输速度的翻倍是由「双信道」的使用来达成。 目前的第一代及第二代 USB 3.1 只使用一个信道，如需使用双信道，双方设备都需具
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USB 3.2 USB 3.1
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地，服务提供商可以很方便地把信息连接到云端，提供服务、采集数据。 结构
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意法半导体 BlueNRG-2
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