- LSI 公司日前宣布面向低成本多媒体拍照手机大规模市场推出两款新型手机平台TrueNTRY® X112和X113。这两款平台集成相机功能，主要针对手机中市场销量最大的低成本GPRS（通用分组无线业务）手机，可支持高达130万像素的摄像头分辨率，而且提供全套相机与多媒体特性。LSI在低成本手机中集成了相机功能，将有助于手机制造商在竞争激烈的低成本大众市场中推出特色化产品，以满足中国及印度等快速发展的国家对拍照手机的大量需求。
LSI移动业务部的执行副总裁兼总经理Denis Regimbal
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消费电子 LSI 手机平台 消费电子
- LSI公司日前宣布推出新一代高级通信处理器Advanced PayloadPlus™ 2200 (APP2200)。APP2200系列在传统内核、周边设备和接入应用的基础上进一步丰富了LSI处理器技术的市场，向多业务企业网关领域迈进。APP2200为网络供应商提供了功能最强大的多业务企业网关解决方案，从而满足中小型企业(SMB)及远程分支办事处(RBO)市场的需求。
随着企业对高带宽实时服务需求的不断提高，网络供应商必须从传统的通用处理器设计向功能更强大的通信处理器系统转型。APP2
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LSI 通信处理器 通讯 网络 无线
- ROHM株式会社最近开发出一种数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI「BU7839GVW」，其消耗功率之低属业界最高水平。这种型号为「BU7839GVW」的产品最适合用于MP3播放器、IC录音机、电子字典、数码相机、笔记本电脑等带有声音效果的便携式装置。「BU7839GVW」使得利用电池供电的便携式音响装置可以长时间工作。这种新产品「BU7839GVW」从2007年5月开始供应样品（样品价格：约人民币62.9元/支）；从2007年9月开始大量生产，计划月产50万支。生产过程的前一段工序在ROHM公司
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D类耳机放大器 Hi-Fi LSI ROHM 消费电子 模拟IC 电源 消费电子
- LSI公司日前设计了一款先进PayloadPlus处理器，针对远程和分公司应用。该处理器是产品系列中基于ARM11RISC内核的第一款产品，也是产品系列中采用双核架构的每一款产品。 APP技术源自Agere公司，于去年由LSI公司获得。新处理器APP2200据称是该产品系列中功能最全的处理器。 除了两个通过一个片上AHB/AXI互连总线连接的控制面板处理器之外，APP2200还集成了带随机数发生器的公共密钥加速器、用于通信量调整和数据包生成的带专用引擎的流量管理器、带排队和
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APP2200 LSI Payload Plus 消费电子 消费电子
- 半导体制造商ROHM 株式会社（总部设在京都市）最近开发出一种可以实时校正活动图像，从而大幅度提高可视性的实时活动图像引擎LSI，这种型号为「BU1573KV」的产品最适合用于汽车导航系统、车载监视器等安装有LCD显示器的设备。「BU1573KV」以原来是为保安摄像机用的「BU1570KN」（现正批量生产）开发的硬件引擎「AIE」( Adaptive Image Enhancer )为核心，并将最适合显示器的新型图像处理功能集成于1块芯片上（此属业界首创）。这种新产品从2007年6月开始供应样品（样品
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LSI ROHM 车载监视器 汽车导航系统 汽车电子 实时活动图像引擎 汽车电子
- LSI公司日前宣布推出新一代高级通信处理器Advanced PayloadPlus™ 2200 (APP2200)。APP2200系列在传统内核、周边设备和接入应用的基础上进一步丰富了LSI处理器技术的市场，向多业务企业网关领域迈进。APP2200为网络供应商提供了功能最强大的多业务企业网关解决方案，从而满足中小型企业(SMB)及远程分支办事处(RBO)市场的需求。
随着企业对高带宽实时服务需求的不断提高，网络供应商必须从传统的通用处理器设计向功能更强大的通信处理器系统转型。APP2
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APP2200 LSI 通信处理器 通讯 网络 无线
- 导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都）最近针对液晶电视、等离子电视、小型组合式立体声音响、有源扬声器、娱乐设备等带有声音输出功能的机器，开发出一种输出功率为17W+17W，效率高达90%的高效率的D类立体声放大器LSI『BD5421EFS』。液晶电视等的散热设计是要实现的是即使没有足够空间的设备也能获得动人的声音。这种新产品『BD5421EFS』已经从2007年3月开始大量生产，目前月产量100万片（样品价格：约人民币32.3元/片）。生产过程的前一段工序在ROHM浜松（静冈县）进行；后一段工序由
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D类 LSI ROHM 电源技术 放大器 模拟技术 平板电视 模拟IC 电源
- ROHM最近开发出将USB存储器/SD存储卡HOST功能、MP3声频解码器功能、系统控制功能集成于单芯片上的『BU9435KV』型LSI，属业界首创。这种LSI是适于CD盒式收录机、小型组合音响、汽车音响、时钟收音机等音响设备使用的产品。这种『BU9435KV』型LSI能够自动查找USB存储器和SD存储卡等存储介质内的MP3文件，并很简单地播放出堪与CD媲美的高音质音乐来。 这种新产品『BU9435KV』从2007年3月开始供应样品（样品价格：约人民币200元）；从2007年4月开始以月产30万支的规模大
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LSI MP3解码器 ROHM 单片机 嵌入式系统 消费电子 消费电子
- 半导体制造商ROHM株式会社最近开发出将USB存储器/SD存储卡HOST功能、MP3声频解码器功能、系统控制功能集成于单芯片上的『BU9435KV』型LSI，属业界首创。这种LSI是适于CD盒式收录机、小型组合音响、汽车音响、时钟收音机等音响设备使用的产品。这种『BU9435KV』型LSI能够自动查找USB存储器和SD存储卡等存储介质内的MP3文件，并很简单地播放出堪与CD媲美的高音质音乐来。
这种新产品『BU9435KV』从2007年3月开始供应样品（样品价格：约人民币200元）；从2007年
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LSI ROHM 消费电子 存储器 消费电子
- 2006年的半导体行业经历了分拆、私有化和合并等等多种方式的洗牌，行业竞争更加惨烈，规模效应已经成为企业寻求杀出重围的重要手段之一。“规模是今天高科技行业的关键因素。” LSI公司策略与市场营销高级副总裁Phil Brace接受记者采访时这样说。作为一种资本自由的表现形式，企业并购是企业增加规模，走外部成长道路的主要途径。美国著名经济学家乔治
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Agere LSI 并购
- LSI Logic公司日前宣布它已经完成了与杰尔系统公司的合并，合并从4月2日起生效，并且命名合并后的新公司为LSI。新公司将继续以LSI为名称在纽约证交所交易。
LSI公司总裁和CEO Abhi Talwalkar 说“今天的合并标志着一个新公司的诞生，这是两个领先的芯片到系统解决方案的创新者的联合。未来，我们的规模和资源将会使我们增强为客户和股东创造价值的能力，并在关键市场取得成功。”
通过一个无与伦比的创新渠道以及为巨大的和成长中的市场提供具有广泛竞争力的和客户价值的产品和解决方案，
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LSI 合并 杰尔系统
- ROHM电子在业界首度开发出应用于便携式DVD，兼具集中保护和电源启动时序控制的智能型, 内置式6通道系统电源管理LSI「BD8611EFV」。满足了依靠电池供电的便携式DVD为主等便携式设备对整机稳定性，可靠性的更高需求。
此新产品「BD8611EFV」将从2007年3月开始出厂样品（样品价格：人民币67.2元/个），并从2007年6月开始以每月80万个的规模批量生产。
便携式DVD、便携式NAVI等便携式设备中，具有DSP等主芯片、放大器、液晶面板、驱动器等多个系统的供电，以往是通过采
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LSI ROHM 电源技术 模拟技术 模拟IC 电源
- ROHM这次开发的用于有刷电机的H桥驱动器，内含有能实现低电力消耗和高效率的电机驱动电路，拥有能满足于AV设备、PC周边设备、OA设备到家电产品等大范围需求的共33种产品的系列。该新系列从面向需求较多的AV、PC相关设备的「BD6221F」（2006年10月开始量产）起，逐步开始量产，预计能实现月产100万个的生产体制。前道工程生产在ROHM浜松（日本静冈县）、后道工程在ROHM INTEGRATED SYSTEMS(THAILAND) CO., LTD.（泰国
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H桥驱动器 LSI PWM驱动 ROHM 电源技术 模拟技术 直流电压输入
- LSI DoMiNo DVD录像机处理器带来功能丰富的高品质DVD录像机 LSI公司近日宣布，全球顶级DVD录像机生产厂商之一的LG电子，已经针对全球市场开发出一条新的DVD录像机产品线。该产品线采用第四代LSI DoMiNo®录像机处理器DMN-8604，其产品将在2007年面世。 “作为DVD录像机市场的领导者，LG需要一个不仅符合LG严格标准，而且能满足全球DVD录像机市场多样性需求的解决方案。”LG数字媒体公司的视频R&am
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DVD DVD录像机 LG LSI 处理器 录像机 消费电子 消费电子
- ROHM株式会社本次开发的摄像机图象信息处理机LSI是面向家用型的秘密机器，能够高速处理（JPEG压缩/放大）摄像图象，是作为世界上首次完全以硬件构成的产品系列开发的。这个新产品已经以月产10万个开始量产，预计随着市场需求将逐步扩大生产（样品价格67.3 ~ 336.5人民币/个）。前期工程生产在ROHM本社（日本京都市），后期工程在ROHM ELECTRO
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LSI ROHM 测量 测试 处理机 摄像机 通讯 图象信息 网络 无线 消费电子 消费电子
lsi介绍
Large-scale integration 大规模集成电路就简称为LSI
集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。
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