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华为EMUI 11首批10款手机适配:可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午,华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕,华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲,并发布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术,能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用,可实现多屏互动。在UX设计上,EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD,还推出了更为全面的“智慧多窗”,更在动效和多感官协同上,带来了全新视听触交互体验。动效设计上,EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中,让用户的视觉和交互更为聚焦,操作更加高效。此外,
  • 关键字: EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

跑分惊人,首款纯中国芯M.2 NVMe 硬盘发布,价格多少?

  • 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了!深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘,具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问,为什么是首款纯中国芯?难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗?为什么一定要强调是纯中国芯呢?我们来看下这次产品的中国芯方案设计,主控:国产忆芯STAR1000P主控;闪存:国产长江存储64层3D TLC NAND;缓存国产:长鑫缓存。制造商,深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字,都是国产的。本来在全球
  • 关键字: 光威弈Pro  M.2 NVMe  SSD  

苹果发布iOS 13.6.1更新:解决不少问题

  • 今天苹果发布了新的iOS 13更新,其版本号为13.6.1。如果不出意外,这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了,因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上,而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题,比如 解决了一个可能导致不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题,并解决了一个热管理问题,该问题导致一些iPhone显示器呈现绿色色调。目前,iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合条件的设备上通过"设置"应用在线
  • 关键字: 苹果  iOS 13.6.1  

Linux环境下OpenVINO的安装教程

  • 下载并安装OpenVINO1-1 下载OpenVINO下载地址:https://software.intel.com/en-us/openvino-toolkit/choose-download/free-download-linux需要先注册,邮箱会收到下载链接和Serial Number来激活软件。1-2 解压并开始安装解压下载好的OpenVINOtar -xvzf l_openvino_toolkit_p_2019.2.275.tgz开始安装cd l_openvino_toolkit_p_2019.
  • 关键字: OpenVINO  英特尔  人工智能  Linux  安装教程  

Linux环境下OpenVINO的安装教程

  • 下载并安装OpenVINO1-1 下载OpenVINO下载地址:https://software.intel.com/en-us/openvino-toolkit/choose-download/free-download-linux需要先注册,邮箱会收到下载链接和Serial Number来激活软件。1-2 解压并开始安装解压下载好的OpenVINOtar -xvzf l_openvino_toolkit_p_2019.2.275.tgz开始安装cd l_openvino_toolkit_p_2019.
  • 关键字: OpenVINO  英特尔  人工智能  Linux  安装教程  

升级后别后悔!苹果关闭iOS 13.5.1验证 不允许用户降级

  • iOS 13.6正式版发布后,苹果也终于关闭了上一个版本的验证通道。按照苹果最新的做法,今天他们停止了对 iOS 13.5.1 的验证,这意味着用户无法再降级到该版本。停止签名意味着用户无法再从苹果的服务器上下载过时的操作系统,习惯上苹果在发布iOS新版本后会定期停止签署旧代码,以防止用户安装过去的iOS版本,这种做法可以让用户免受新威胁的影响,并确保设备运行最新的软件。之前苹果对外正式发布了iOS 13.6系统,而它距离iOS 13.5.1发布相隔一个多月的时间,这次的更新内容也是比较的多,除了解决不少
  • 关键字: iOS 13.6  苹果  

首个全开源可运行Linux的RISC-V平台:PicoRio

  • 7月21日深圳消息,2017年图灵奖得主大卫·帕特森教授(David Patterson)领衔的RISC-V国际开源实验室(RIOS:RISC-V International Open Source Lab)日前发布了全球首个可运行Linux的全开源RISC-V微型电脑系统PicoRio项目,用于构建更透明、低功耗、定制能力强的高效能边缘计算平台。 PicoRio最大的特点是从CPU设计,到PCB电路板设计,再到操作系统核心软件全部开源,核心架构使用最新的开源RISC-V指令集技术。除高质
  • 关键字: Linux  RISC-V  PicoRio  

苹果发布iOS 13.6:iPhone可以化身车钥匙了!

  • 这可能是iOS 13最后一个重要的系统升级了。今天,苹果对外正式发布了iOS 13.6系统,而它距离iOS 13.5.1发布相隔一个多月的时间,这次的更新内容也是比较的多,除了解决不少问题外,还有新功能。从更新说明上看,iOS 13.6 支持数字车钥匙并在“健康” App 中包含了新的症状类别。本更新还包括错误修复和改进。数字车钥匙通过 iPhone 解锁和启动兼容的车辆以及锁车通过 iCloud 安全移除丢失设备上的数字钥匙通过 iMessage 信息轻松共享数字钥匙共享车钥匙时基于特定个人资料授予驾驶
  • 关键字: 苹果  iOS 13.6  iPhone  

Wi-Fi 6比Wi-Fi 5强在哪儿?

  • 2019年被视为WiFi 6商用的元年,虽然2020年受到了疫情影响,但并不妨碍WiFi 6向普通家用消费者普及。上网课、远程办公、视频会议、宅家看剧、打游戏等上网行为需要上网更快的WiFi 6,疫情在另一个侧面推动了WiFi 6的普及。尤其是从2019年下半年开始,基本上新发布的智能手机、笔记本电脑等终端设备都已经支持了WiFi 6技术,买个WiFi 6路由可以说并不浪费。相比于现在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的O
  • 关键字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 5  

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字: 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字: 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

PCIe 6.0准正式版本周敲定:8倍带宽

  • 本周,PCI-SIG组织将发布PCIe 6.0最新标准草案,版本号可能是v0.7或者0.9,可以说是准正式版了。今年2月,v0.5版本签署,但仅属于初始草案规范。按计划,1.0正式版将在2021年正式发布,而等它大规模在PC产品中应用恐怕得2023到2024年了。可能有网友疑问,PCIe 4.0不是才刚刚铺开,怎么5.0、6.0的节奏如此之快。事实上,这是因为4.0标准出台太晚,距离2010年的3.0规范间隔了7年之久,而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……据悉,PCIe 6.0向下兼容
  • 关键字: PCIe 6.0  PCI-SIG  

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  •   张桂玉,任希庆(安普德(天津)科技股份有限公司,天津 300384)  摘 要:本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字: 202006  2.4G/5G  双频Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量产测试  硬件和软件  

5G射频前端、基站、终端的测试难点分析

  •   1 射频前端、基站、终端的测试动向  NI早在十几年前就入局5G,跟实验室、研究所、大学等合作研究。在晶圆、射频前端(功率放大器PA、射频开关、天线调谐器、低噪声放大器LNA等)、基站及终端领域,NI与行业领先厂商均有合作。  ● 射频前端:5G对射频模块产业的影响将是系统而全面的,无论是集成度、材料、工艺、封装都将发生变革。射频前端芯片厂商正在逐步实现从Sub 6GHz到毫米波频段的部署,随着频段的提升,射频前端电路需要适应更高的载波频率,更宽的通信带宽,更高更有效率和高线性度的信号输出功率。为实现
  • 关键字: 202006  5G  NI  基站  Sub 6 GHz  mmWave  
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