- 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在近日于美国加州圣荷西举行的EE Live!和嵌入式系统大会上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位单片机(MCU)新品。新产品集成了一套丰富的智能模拟和独立于内核的外设,采用了性价比极高的价格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技术。PIC16F170X/171X系列目前一
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Microchip PIC16(L)F170X PIC16(L)F171X MCU
- 引言为了解决地-空的数据传输业务增长而带来的高通信速度要求和高宽带要求问题,国际民航组织(ICAO)要求民航...
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L-DACS1 编码器 FPGA
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。新器件采用Wraparound端子和铝衬底,兼具0.03Ω的低阻值和2W的功率处理能力。
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Vishay L-NS
- 在汽车电子应用方面,需要用到很多如CAN、LIN、MOST以及蓝牙等协议,传动系统、底盘、安全系统、仪表盘等等。汽...
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AE1-L 汽车音响 车载信息娱乐系统
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制,与先进的外设功能相结合,具有可升级性和兼容性,从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC(加热、通风和空调)及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。
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瑞萨电子 MCU V850E2/Fx4-L
- 2012年3月13日 – 德克萨斯州奥斯汀市 – 飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),再次显示了其在基于ARM 的嵌入式处理领域的领导地位。入门级 Kinetis L 系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。
飞思卡尔能够以如此快的速度展示Kinetis L系列器件要归功于在Cortex-M0+核
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飞思卡尔 微控制器 Kinetis L
- 基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN网关设计,引言
因特网的迅速普及为企事业、政府、金融机构等部门提供了更为迅捷经济的通信方式,提高了他们的工作和管理效率;但另一方面,日益不安全的网络环境却严重威胁到这些用户的利益。如何保证公网上传输数据的安全,已
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通信数据 嵌入式 L inux
- 日前,NEC电子推出78款超低功耗内置闪存32位微控制器。并于即日起开始提供样品。产品中优化配置的外部引脚数量及内置闪存容量,以满足高性能、小型设备的需求。
新产品的样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数的差别而不同,以16KB闪存、8KBRAM、40pin、QFN封装的“V850ES/JC3-L”为例,样品价格为200日元/个。预计从2010年6月开始量产,2011年度该78款产品的合计产量为500万个/月。
近年来,从电脑周边设备扩展到保健设备等通过电池及USB
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NEC 微控制器 V850ES/JC3-L
- NEC电子日前推出12款内置USB2.0通信功能、实现业界尖端低功耗技术的16位全闪存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列产品,并于即日起开始提供样品。
新产品包括6款外部引脚48pin的“78K0R/KC3-L”,以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数而不同。以128KB全闪存、8KBRAM的64pin QFP封装“78K0R/KE3-L”为例,样品
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NEC电子 USB2.0 微控制器 78K0R/Kx3-L
- 引 言
串行外围设备接口(Serial Peripheral Interface,SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入/输出接口,近年来广泛应用于外部移位寄存器、D/A转换器、 A/D转换器、串行EEPROM、LED显示器等
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OMA-L 1178 137 ADS
- XMOS公司推出了其第二代事件驱动处理器XS1-L系列产品。该系列产品定位于大众电子市场,并且售价低于5美元。XS1-L产品系列为嵌入式软件开发商提供了一种高能效的、可扩展的多核解决方案,确保他们可构建一种能将接口、DSP和控制功能完全集成在软件里的完整系统。
XS1-L1基于65纳米工艺,现正在客户群中进行试样。它采用易用性封装,而且器件无论多少都可以按需求很容易地用XMOS连接连接在一起,进而可扩展到更大的系统。双核XS1-L2将于2009年第三季度推出样品。
XMOS公司首席执行官J
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XMOS 65纳米 XS1-L 事件驱动处理器
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