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三菱变频器FR-F540(L)端子接线图

Microchip推出具有智能模拟功能与核心独立外设的高性价比8位PIC®单片机系列新品

  •   全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在近日于美国加州圣荷西举行的EE Live!和嵌入式系统大会上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位单片机(MCU)新品。新产品集成了一套丰富的智能模拟和独立于内核的外设,采用了性价比极高的价格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技术。PIC16F170X/171X系列目前一
  • 关键字: Microchip  PIC16(L)F170X  PIC16(L)F171X  MCU  

L-DACS1 中多速率卷积编码器的设计与FPGA 实现

  • 引言为了解决地-空的数据传输业务增长而带来的高通信速度要求和高宽带要求问题,国际民航组织(ICAO)要求民航...
  • 关键字: L-DACS1  编码器  FPGA  

Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。新器件采用Wraparound端子和铝衬底,兼具0.03Ω的低阻值和2W的功率处理能力。
  • 关键字: Vishay  L-NS  

瑞萨电子AE1-L无机芯车载音响方案

  • 在汽车电子应用方面,需要用到很多如CAN、LIN、MOST以及蓝牙等协议,传动系统、底盘、安全系统、仪表盘等等。汽...
  • 关键字: AE1-L  汽车音响  车载信息娱乐系统  

瑞萨推出适用车身控制的低功耗高性能V850微控制器

  • 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制,与先进的外设功能相结合,具有可升级性和兼容性,从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC(加热、通风和空调)及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。
  • 关键字: 瑞萨电子  MCU  V850E2/Fx4-L  

飞思卡尔推出业界首个Kinetis L系列微控制器

  •   2012年3月13日 – 德克萨斯州奥斯汀市 – 飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),再次显示了其在基于ARM 的嵌入式处理领域的领导地位。入门级 Kinetis L 系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。   飞思卡尔能够以如此快的速度展示Kinetis L系列器件要归功于在Cortex-M0+核
  • 关键字: 飞思卡尔  微控制器  Kinetis L  

基于单片机的应用于视频监控的矩阵切换器设计

基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN网关设计

  • 基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN网关设计,引言

    因特网的迅速普及为企事业、政府、金融机构等部门提供了更为迅捷经济的通信方式,提高了他们的工作和管理效率;但另一方面,日益不安全的网络环境却严重威胁到这些用户的利益。如何保证公网上传输数据的安全,已
  • 关键字: 通信数据  嵌入式  L inux  

基于MiniGUI 的GPS 自动定位系统设计

  • 引言基于GPS的卫星定位技术,可以将移动目标的动态位置(包括经度和纬度)、时间、状态等信息通过无线通信...
  • 关键字: GPS  模块  MiniGUI  L  PC2103  μC/  OS2II  

NEC电子推出超低功耗32位微控制器 产品体积锐减

  •   日前,NEC电子推出78款超低功耗内置闪存32位微控制器。并于即日起开始提供样品。产品中优化配置的外部引脚数量及内置闪存容量,以满足高性能、小型设备的需求。   新产品的样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数的差别而不同,以16KB闪存、8KBRAM、40pin、QFN封装的“V850ES/JC3-L”为例,样品价格为200日元/个。预计从2010年6月开始量产,2011年度该78款产品的合计产量为500万个/月。   近年来,从电脑周边设备扩展到保健设备等通过电池及USB
  • 关键字: NEC  微控制器  V850ES/JC3-L  

NEC电子推出内置USB2.0通信功能16位微控制器

  •   NEC电子日前推出12款内置USB2.0通信功能、实现业界尖端低功耗技术的16位全闪存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列产品,并于即日起开始提供样品。   新产品包括6款外部引脚48pin的“78K0R/KC3-L”,以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数而不同。以128KB全闪存、8KBRAM的64pin QFP封装“78K0R/KE3-L”为例,样品
  • 关键字: NEC电子  USB2.0  微控制器  78K0R/Kx3-L  

基于C P LD的 OMA-L137与ADS1178数据通信设计

  • 引 言
    串行外围设备接口(Serial Peripheral Interface,SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入/输出接口,近年来广泛应用于外部移位寄存器、D/A转换器、 A/D转换器、串行EEPROM、LED显示器等
  • 关键字: OMA-L  1178  137  ADS    

XMOS推出第二代事件驱动处理器XS1-L产品系列

  •   XMOS公司推出了其第二代事件驱动处理器XS1-L系列产品。该系列产品定位于大众电子市场,并且售价低于5美元。XS1-L产品系列为嵌入式软件开发商提供了一种高能效的、可扩展的多核解决方案,确保他们可构建一种能将接口、DSP和控制功能完全集成在软件里的完整系统。   XS1-L1基于65纳米工艺,现正在客户群中进行试样。它采用易用性封装,而且器件无论多少都可以按需求很容易地用XMOS连接连接在一起,进而可扩展到更大的系统。双核XS1-L2将于2009年第三季度推出样品。   XMOS公司首席执行官J
  • 关键字: XMOS  65纳米  XS1-L  事件驱动处理器  
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