- A/D转换器A/D转换器是从自然界的现象(各种各样的应用)产生的模拟信号变换为数字信号(A/D变换)的东西。这个工作是指由模拟信号经过采样→量化→编码变换为数字信号的一系列步骤。基本操作A/D转换器的基本操作请参见下方A/D转换器实例。A/D转换器在离散周期内切出模拟信号的幅度,变换为用符号表示的数字信号。A/D转换了的数字信号位数叫做分辨率(这个情况下是3bit),最高位叫做MSB(Most Significant Bit),最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的图片展示
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A/D转换器 数模转换 数字电路 模拟电路
- 5G商用五年来,全球5G用户规模已经突破15亿,相当于4G九年的发展成果;同时,5G用20%的全球移动用户占比,贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC24)上,5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商,还是互联网企业,都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A(5G-Advanced,也称5.5G)是5G网络在功能和覆盖上的部分升级:据华为介绍,5G-A能提供下行10Gbps的速率,相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
- 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造,为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
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Vishay INT-A-PAK IGBT功率模块
- 罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能,这是项关键技术,因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
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罗德与施瓦茨 CTIA认证 5G FR1 A-GNSS OTA测试
- ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作,为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统(A-GNSS)功能的天线性能测量,R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器,结合ETS-Lindgren的EMQuest软件,支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线(OTA)测量解决方案中。 图:R&S CMX500
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ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天线
- AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一,被认为是未来发展的主流。同时,随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展,IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求,具备高图像质量、算法兼容性好、低功耗等优势的IPC SoC更受市场青睐。依托自研爱芯智眸AI-IS
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爱芯元智 IPC SoC
- 家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor(以下简称Valens)宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时,Valens将携手Smart Radar System(SRS)联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势,例如能够使用体积更小的雷达和
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Valens MIPI A-PHY 高级驾驶辅助系统 雷达连接技术
- IT之家 8 月 6 日消息,半导体“巨无霸”华虹公司将于明天(8 月 7 日)正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告,华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股,发行市盈率为 34.71 倍,预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后,华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时,公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO,其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
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A 股 华虹公司
- • 无与伦比的性能:支持第 12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 处理器,提供一流的性能。• 极致的灵活性:模块化和可扩展的设计,提供易于扩展的功能和可选的功能模块,满足特定领域的需求。• 边缘人工智能就绪平台:内置 GPU 和机器视觉的功能,让凌华科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI应用。 中国上海 – 2023 年 7月 5日全球领先的边缘计算解决方案、工业
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凌华 IPC 无风扇 模块化计算机
- 6月29日,BOE(京东方)“3D见·所未见”3D显示终端方案发布会在京东方全球创新伙伴大会·2023同期隆重举办,成为今年BOE IPC·2023的一大亮点。发布会现场,BOE(京东方)重磅发布全尺寸3D创新技术及产品,全面展现了“三十而立”的BOE(京东方)在科技创新以及赋能万千创新应用场景的领先实力。同时,BOE(京东方)还携手产业链伙伴共同打造3D生态圈,提供从显示器件到整机服务等极具竞争力的一站式、平台化解决方案,引领全球显示行业升维革命。BOE(京东方)副总裁、3D事业部总经理栾英德表示,随着
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BOE 京东方 IPC·2023 3D显示
- 2023年6月18日(日本标准时间),尼得科株式会社(以下简称“本公司”)就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation(以下简称“NMC”)与巴西飞机制造商巴西航空工业公司(B3:EMBR3,NYSE: ERJ)(以下简称“巴西航空工业公司”)成立航空工业用电机驱动系统的合资公司(公司名称:Nidec Aerospace LLC)一事签署协议,特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术,拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
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尼得科 巴西航空工业公司 Embraer S.A.
- 工业计算机厂(IPC)去年获利亮眼,加上公司经营层看好AIoT趋势长线,决议启动配股计划,进一步扩大股本及生产实力,包括龙头厂研华、艾讯、泓格、鑫创电子及虹堡皆同步配发现金及股票股利,提前卡位市场商机。 受惠客户拉货力道强劲,以及缺料问题缓解,推升IPC厂去年获利普遍展现高成长动能,股利政策备受市场关注。值得一提的是,IPC厂除了拉高现金股利回馈股东之外,也有不少业者为因应未来成长需求,经董事会决议配发股票股利,以盈余转增资方式强化公司营运体质,期望发挥「以获利换战力」效果。工业计算机龙头厂研华去年大赚逾
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IPC 工业计算机 研华
- 美国伊利诺伊州班诺克本-2023年3月24日-根据IPC的《2023年电子供应链全球信心(sentiment)报告》,2月行业信心又稳定了一个月:行业需求似乎保持不变,生产保持稳定,一些劳动力挑战可能正在消退。尽管总体信心乐观,但约58%的信心调查受访者预计2023年将涨价,平均涨幅为8%。 除上述数据外,调查结果显示: •劳动力成本、订单、客户库存、积压和招聘便利性预计将保持相对稳定。•与欧洲和亚太地区相比,北美的积压量正在增加。 º 近五分之二(38%)的北
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电子制造业 IPC 电子产品供应链
- 近日,原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产,实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年,为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
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迈铸 Pre A+轮融资 晶圆级微机电铸造
- · 艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合,为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道;· AS7331采用抗辐射表贴封装,尺寸小巧,制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线监测;· AS7331让制造商可以将UV-C光源的辐射精确限制在所需剂量内,从而
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艾迈斯欧司朗 CMOS传感器 UV-A/B/C辐射监测
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