- 每年一度的EMS行业质量基准调研项目已经开始，IPC —国际电子工业联接协会®诚邀业界EMS企业主管质量的领导人员，参与这一全球性行业调研项目。此调研项目将一直持续到2013年4月5日，调研报告预计5月底发布。
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IPC EMS
- 根据IPC —国际电子工业联接协会®本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。
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IPC PCB
- 为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域，IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。
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IPC ESTC
- 备受瞩目的首届IPC手工焊接世界冠军赛于2月21日在圣地亚哥IPC APEX 展会® 上圆满结束。9位参赛选手分别是 IPC印度、中国和美国手工焊接竞赛的年度冠、亚、季军，参赛者需要在一个小时内完成一件功能性电子组件。组件按照IPC-A-610E 3级标准、组装速度以及电气功能来综合评定。
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IPC 手工焊接
- IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年1月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。
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IPC PCB
- IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命蒋文和(Peter Chiang)担任IPC中国副总裁，同时兼任IPC在台湾的首席代表。
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IPC OEM
- 在IPCCEMAC2013中国电子制造年会上，关于产品可靠性的实践知识和解决方案成为这次会议关注的重点内容。IPCCEMAC2013中国电子制造年会，是IPC-国际电子工业联接协会®在华东地区组织的有关电子行业的科研、技术、生产管理、材料、清洗、实验、政策及行业趋势等内容于一体的交流会
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PCB IPC
- IPC—国际电子工业联接协会® 任命John Hasselmann担任IPC政府关系副总裁。Hasselmann先生将于2013年3月4日正式上任，工作地点在IPC华盛顿办公室。
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IPC BSA
- 日前在圣地亚哥IPC APEX 展会上，Ray Prasad 咨询公司的Ray Prasad和王氏港建科技公司的Lionel Fullwood被授予“IPC Raymond E. Pritchard 名人堂”奖，以表彰他们二人对IPC以及电子行业做出的杰出贡献，表彰仪式在当天圣地亚哥IPC APEX展会上举行，“名人堂”奖是IPC对做出杰出贡献的志愿者所颁发的最高荣誉奖项。
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IPC 电子行业
- 来自世界各地的数百位电子业界专家们，于2月16-22日齐聚圣地亚哥IPC APEX展会期间举办的80多个标准开发会议上，共同研讨电子制造标准开发事务。
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IPC 电路板 电子制造
- IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《IPC冲突矿物尽职调查指南》，以指导电子制造企业制定有效的冲突矿物管控方案，满足“多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护法案第1502节”和美国证券交易委员会(SEC)法律、法规的要求及客户需求。该指南对冲突矿物的追踪、管理、披露和报告等提供了非常有价值的指导。
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IPC 电子行业
- 带有集成CAN总线工业网络的工业级PC(IPC)可以帮助当今的机械设计者在最短的开发时间内集成所需的硬件和软件...
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CAN总线 工业控制器 IPC
- IPC APEX1印制电路桥台与电子组装展览会2013年2月19-22日美国-圣地亚哥简介：该展始于2000年，由国际电子工业联接协会IPC主办，本届展会预计有400多家展商，携带其最新产品、设备、材料及相关服务参展，是业界分享行业发展现状的绝佳平台。展会同期，印制电路板及电子组装领域的最新技术和研究成果将通过多场高端会议发布，手工焊接大赛将吸引世界最高水平的技术人员同场竞技。展会的举办地圣地亚哥是一个美丽的活力之城，常 年沐浴在阳光下，拥有加利福尼亚最先进的餐饮娱乐设施和世界级的旅游名胜
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IPC 印制电路
- 有鉴于工业计算机(IPC)产品的应用领域相当广泛，导致长期以来业者对于市场划分多半是依照产品种类或区域进行划分，为了聚焦产业发展趋势，IPC龙头研华科技近期再度进行事业群重整，将旗下事业群依据客户属性区分为以系统整合商、设备制造商，以及智能生活自动化为主的3大事业群。
而在事业群重整之后，结合2013年全球市场的回温，对2013年的营收及获利均持正面看法，认为在美洲与大陆市场的带动下，研华不但在2013年能有2位数的成长空间，并许下未来5年内集团整体营收将以达到20亿美元的规模为目标。而市场则认
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研华 IPC
- IPC — 电子工业联接协会® 宣布发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时，便可能产生问题，从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等等。
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IPC 印制电路板
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