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ios 16.1.5 文章 进入ios 16.1.5技术社区

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
  • 关键字： 台积电  2nm  1.4nm  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
  • 关键字： 芯科  Matter 1.2  

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  • ●   介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
  • 关键字： 半大马士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  

苹果承认部分 iPhone 15 机型存在烧屏问题，iOS 17.1 将修复

  • 10 月 18 日消息，苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型，修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来，陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题，现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题，
  • 关键字： 苹果  iPhone 15  iOS 17.1  烧屏  

群联 攻PCIe 5.0 AI新商机

  • 群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低
  • 关键字： 群联  PCIe 5.0  AI  

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布，快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准，PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压，还将最大输出功率由100W提升至240W，这突破了现有的大功率使用场景，
  • 关键字： 大联大友尚  onsemi  PD3.1  电源适配器  

苹果iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75芯片！网友：这是个惊喜

  • 据市场研报显示，苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将搭载骁龙 X75 调制解调器，而标准型号则将继续使用 X70 调制解调器。这一决定旨在扩大 iPhone 标准机型和 Pro 机型之间的差异。苹果公司希望通过不同的调制解调器进一步提升 Pro 机型的性能。Jeff Pu 是海通国际证券技术分析师，在过去的一些爆料中表现出了较高的准确度，因此他的观点具有一定可信度。如果他所言属实，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 将继续
  • 关键字： iPhone 16  

英飞凌推出采用TOLx封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5,适用24 V-72V供电的大功率ECU

  • 交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（V GS(th)），支持并联 MOSFET设计，以增加输
  • 关键字： 英飞凌  TOLx封装  OptiMOS 5  大功率ECU  

普利特签署LCP材料战略合作协议

  • 普利特与苏州维信就LCP全系列薄膜产品的研发与量产达成战略合作，促进新材料的技术进步和市场新应用推广。大半导体产业网消息，普利特10月10日发布晚间公告称，近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“苏州维信”），就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，并签署《战略合作协议》。公告显示，在此次合作中，普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品，苏州维信负责相应模组产品开发，共同推动双方下游核心客户进行产品验证，拓展 LCP 薄膜产品在新一代通
  • 关键字： LCP薄膜  5.5G  

国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产！

  • 近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S
  • 关键字： PCIe 5.0  企业级  SSD  主控芯片  

曝iPhone 16首发苹果A17：台积电代工成本比A17 Pro低

  • 据业内人士手机晶片达人透露，iPhone 16将搭载苹果A17芯片。据称，A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造，但与A17 Pro使用的3nm工艺略有不同。 具体来说，A17 Pro使用的是台积电N3B工艺，相比于N5制程技术，N3B的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而，台积电N3B的良率低，成本高，因此才有了N3E。 N3E修复了N3B上的各种缺陷，并放宽了设计指标，成本更低。但是，其性能表现仍然不及N3B。明年，iPhon
  • 关键字： iPhone 16  

英特尔介绍酷睿 Ultra 第 1 代核显：每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息，在今天举办的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔介绍了酷睿 Ultra 第 1 代（代号：Meteor Lake）的核显升级。据介绍，英特尔全新的核显从 Xe LP 升级到 Xe LPG，相较于上一代的 Iris Xe 核显每瓦性能翻倍。此外，新一代核显有更高的频率，同等电压下的频率直接可以冲击到 2GHz 以上。新核显还针对 DX12U 进行了优化，支持倍帧功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特尔还推出了全新的 Xe 媒体引擎，支持最
  • 关键字： 英特尔  酷睿  Ultra  第 1 代核显  

CEVA Bluetooth 5.4 IP获得蓝牙技术联盟(SIG)认证包含新功能以满足快速增长的电子货架标签(ESL)市场需求

  • 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，其中包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会越来越大。CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal
  • 关键字： CEVA  Bluetooth 5.4  

英特尔推出全新Thunderbolt™ 5连接标准

  • 业界出众！ Thunderbolt 5 较上一代提升高达 3 倍带宽。今天，英特尔推出了新一代 Thunderbolt连接标准 —— Thunderbolt™ 5，并展示了笔记本电脑原型机和扩展坞，为 PC 用户提供更加卓越的连接速度和带宽优势。英特尔客户端连接事业部总经理 Jason Ziller 表示：“在将计算机连接至外接显示器、扩展坞、存储等设备时，Thunderbolt 5 能够为用户提供业界出众的性能体验。英特尔很高兴能够在有线连接解决方案上继续保持优势。如今，Thunderbolt 已经成为
  • 关键字： 英特尔  Thunderbolt 5  

贸泽开售适合LTE IoT 应用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee® 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝数据服务，已提前激活并可随时使用。利用Digi XBee® 3全球LTE Cat 1嵌入式调制解调器，设计师可以省去耗时、昂贵的FCC和运营商终端设备认证过程，将先进的LTE蜂窝连接快速集成到其设备和应用中。通过贸泽供应的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件，用户
  • 关键字： 贸泽  LTE IoT  GNSS LTE CAT 1  
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