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iPhone 15 Pro即将试产 外观设计图公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外观设计图，并称可能将在下月开始试产，iPhone 15机型都将改为USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro机型的边框会比iPhone 14 Pro机型更薄一些，边缘的曲线也会有小的变化。iPhone 15 Pro的摄像头模组凸起将比iPhone 14 Pro的摄像头更厚，会搭载潜望镜镜头，镜头也将更厚。售价方面，iPhone 15 Pro将会有1Tb的版本，售价将超越13000元。
- 关键字： iphone 15 Pro Apple
苹果A17芯片能效提高35%，3nm首发，iPhone 15 Pro续航大涨
- 1月3日消息 据报道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工艺技术，能效提升高达 35%，从而使续航时间进一步提升。台积电的 3nm 工艺已经开始量产，苹果有望成为台积电 3nm 工艺的最大客户。据报道，苹果将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。台积电董事长刘德音提到，新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%，同时提供更好的性能。此外，由于设计上的失误，A16 仿生芯片
- 关键字： iPhone 15 Pro
联发科 Wi-Fi 7 完整生态方案即将发布，采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息，据联发科官方消息，作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一，联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍，联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示，去年，联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示，现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示，这一系列的设备，其中许多都搭载
- 关键字： 联发科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380
iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片要用3nm工艺
- 今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
- 关键字： 苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
苹果iPhone 15折叠机最新渲染图曝光：上下折叠、也有灵动岛
- 12月7日消息，近日有专业人士绘制了一批iPhone 15 Flip折叠屏手机的渲染图，苹果这款折叠机采用上下折叠方式、采用了药丸屏，也搭载了灵动岛。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，据悉可折叠20万次，外部有小副屏，可显示时间、通知信息等。据此前分析师Ross Young的说法，苹果最早会在明年就推出首款可折叠屏iPhone Flip。折叠屏是目前手机市场最火热的新型设计方式，有两种折叠方式，一种是翻盖的小折叠，一种是横向翻折的大折叠。随着越来越多厂商入局，苹果或许也会推出新的折叠机。
- 关键字： iPhone 15
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