- 重型设备制造商约翰迪尔正在与英特尔合作，试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷。重型设备制造商约翰迪尔（John Deere）创立于19世纪30年代，该公司不久前与英特尔合作开发了一个试点项目，以一种新的方式将人工智能引入到旗下的制造过程。该试点项目是英特尔为了展示旗下物联网解决方案，可以帮助开创一个更加数字化的工业时代的最新方式。约翰迪尔在该项目里试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷，发现及纠正自动焊接过程中的缺陷是个缓慢、昂贵但却至关重要的工序。约翰迪尔建筑暨林业部门
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AI intel
- Intel将在二季度发布10nm Tiger Lake-H45高性能游戏本平台，年底发布10nm Alder Lake
12代酷睿，同时覆盖桌面、笔记本，但意外的是，无论是去年9月就发布的10nm Tiger Lake-U系列轻薄本平台，还是今年初诞生的10nm
Tiger Lake-H35游戏本平台，都会进行一次升级。 Intel的一张官方幻灯片里确认，会在今年推出面向轻薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆盖i9、i7、i5三个序列，而现在的Tiger Lake-U系列可是没
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Intel 10nm LPDDR5
- 3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM
2.0策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着Intel将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于Intel此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某欧系外资认为，本次大会上Intel透露的信息显示，其服务的晶圆代工客户最终希望合作伙伴能随着时间推移，下降运算成本，并在可预期的未来，较竞争对手调降更大比例成本。Intel拥有比竞争对
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Intel 第三方代工
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，既要投资200亿美元建设自己的7nm等先进工艺晶圆厂，同时再次开放代工业务，要抢三星、台积电的饭碗。考虑到台积电在晶圆代工市场上的领先，以及Intel与多个半导体巨头的竞争合作关系，业界认为Intel的代工业务很难，因为台积电自己不做芯片，专注代工，而Intel自己这边CPU、GPU等芯片都有自己的业务，跟代工业务有一定冲突。不过Intel现在做代工业务也不是毫无机会，最近半年来全球半导体产能缺货，很多公司太依赖台积电了，现在反而不是好事
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Intel RISC-V
- 今年1月份，Intel宣布更换CEO，销售出身的司睿博在2月份离职，由技术派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年。 基辛格是工程师出身，30多年中参与了14款处理处理器研发，还是486处理器的架构师，2000年还担任过首任CTO，可以说资深半导体技术专家了，他的回归对Intel意义重大。 技术派掌握CEO，Intel未来的发展重点就是重振先进工艺，而基辛格也挖来了一位旧臣——Sanjay Natarajan，目前是应用材料科技公司的副总裁，后者是全球最大
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Intel 14nm
- 对于AMD来说，他们在消费市场的份额还在继续提升，不过Intel的11代酷睿已经开始发力。 近日Steam公布的新调查显示，AMD处理器市场份额已经达到了28.66，而Intel降至71.34%，不过随着11代酷睿的发力，这个局面已经改观。 出现这个情况主要是，Ryzen 5000系列处理器严重短缺，让Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的机会，而Intel也正在借这个机会继续提振市场份额。 显卡方面，RTX 3080涨幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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AMD Intel
- 在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。据悉，苹果将是台积
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台积电 3nm Intel
- SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND闪存一路发展下来，容量密度越来越高，成本越来越低，性能和寿命却越来越渣，不得不依靠各种技术以及主控优化来辅助，但依然不容乐观。TLC依然是目前市场上的主流闪存类型，QLC风行了一段时间之后表现并不太好，不少厂商又退回到了TLC。最典型的就是华硕部分笔记本，去年因为大量采用Intel QLC闪存的SSD 660p系列而饱受诟病，今年则全线换成了TLC，还成了宣传卖点。Intel虽然连续推出了升级版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人问津。如今，I
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Intel QLC闪存
- Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，但即便是今年初发布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本质上是更早Tiger Lake-U系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高到35W的结果。对于这样的产品，厂商也不大乐意采纳，迄今配备Tiger Lake-H35的游戏本寥寥无几，更多地被视为创作本、设计本，以至于目前市面上的游戏本新品基本被锐龙5000H系列所垄断。10nm游戏本真正的完全体，其实是接下来的Tiger Lake-H45，热设计功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel 10nm 八核
- AMD Zen锐龙诞生以来，最大优势就是更多的核心、更高的多核性能，而到了Zen3架构的锐龙5000系列，单核性能也追了上来，已经可以反超Intel 10％左右，锐龙7 5800X号称是世界上最好的游戏处理器，而以往这个称号一直属于Intel酷睿。再过不到两个月，Intel将推出Rocket Lake 11代桌面酷睿，除了工艺维持14nm工艺，其他方面架构、技术全变了，尤其是各种曝料显示，单核性能提升迅猛。今天，基准测试软件PassMark的排行榜正式收录了Rocket Lake，包括i9-11900K、
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Intel 11代酷睿 i9-11900K
- CEO上任，必然要把人事、财务等大权牢牢把持，对于Intel即将于2月15日就任的首席执行官基辛格来说（Pat Gelsinger）也不例外。 基辛格本来就是在Intel干了超30年的老兵，自然对老同事、老部下们更信任。继Nehalem架构架构/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延揽回归了。 Sunil Shenoy将担任高级副总裁兼设计研发事业部总经理。他曾在Intel干了33年，2014年离开，这回跳槽前是SiFive的高级副总裁兼RISC-V架构项目总经理，
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Intel RISC-V
- 去年11月初，Intel正式发布了基于Xe LP架构的全新独立显卡，首款产品代号DG1，型号命名为Iris Xe MAX，面向入门级笔记本和台式机市场，还延伸到了媒体服务器领域。当然，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯显卡，也是基于同样的架构和类似的规格。这也是1998年的i740昙花一现、2008年的Larrabee出师未捷之后，Intel首次以全新面貌出现在独立显卡市场上，NVIDIA、AMD终于迎来了新的对手。发布之时，Intel表示Iris Xe独立显卡有移动版和
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Intel Iris Xe 桌面显卡
- 1月25日消息，据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，计划将部分生产转为代工。据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平
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Intel 三星 台积电
- 尽管AMD近期在PC市场一路高歌，让万千玩家高呼AMD YES，但事实证明，无论AMD在产品与技术上取得了有多大优势，Intel始终还是Intel。1月21日，Intel公布了2020年第四季度财政报告，报告中Intel除了对过去一年业绩做出总结，还透露了公司在2021年的最新动向。Intel财报解析抛开财报的内容不谈，这次Intel公布财报的时间点本身就充满了“槽点”。根据Intel CFO的说法：因发现有黑客从公司网站上盗取了敏感财务资料，为了避免造成更大的损失，Intel决定在股票收盘前提前公布财报
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AMD Intel
- 据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。当前，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包，就不需要像现在这么多的阿斯麦机
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