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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
  • 关键字： Vishay  INT-A-PAK  IGBT功率模块  

cortex M3S811学习笔记-GPIO-INT

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使用J2ME技术实现手机触摸屏开发的方法

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