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instruments(ti) 文章 进入instruments(ti)技术社区

热管理:突破功率密度障碍的 3 种方法

  • 实现更高功率密度的障碍是什么?实际上,热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性,既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题,需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调,以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加,电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用: ●   超大规模数据中心:机架式服务器工作使用的
  • 关键字: TI  热管理  

热管理:突破功率密度障碍的3种方法

  • 几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加,电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用: ·       超大规模数据中心:机架式服务器工作使用的功率让人难以置信,这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。·       电动汽车:从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。·  &n
  • 关键字: 热管理  功率密度  TI  德州仪器  

使用TI功能安全栅极驱动器提高SiC牵引逆变器的效率

  • 随着电动汽车 (EV) 制造商竞相开发成本更低、行驶里程更长的车型,电子工程师面临降低牵引逆变器功率损耗和提高系统效率的压力,这样可以延长行驶里程并在市场中获得竞争优势。功率损耗越低则效率越高,因为它会影响系统热性能,进而影响系统重量、尺寸和成本。随着开发的逆变器功率级别更高,每辆汽车的电机数量增加,以及卡车朝着纯电动的方向发展,人们将持续要求降低系统功率损耗。过去,牵引逆变器使用绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。然而,随着半导体技术的进步,碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管具有比IGBT更高
  • 关键字: TI  功能安全  栅极驱动器  SiC  逆变器  

使用集成 GaN 解决方案提高功率密度

  • 氮化镓 (GaN) 是电力电子行业的热门话题,因为它可以使得 80Plus 钛电源、3.8kW/L 电动汽车 (EV) 车载充电器和 EV 充电站等设计得以实现。在许多应用中, GaN 能够提高功率密度和效率,因此它取代了传统的硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。但由于 GaN 的电气特性和它所能实现的性能,使用 GaN 进行设计面临与硅不同的一系列挑战。不同类型的 GaN FET 具有不同的器件结构。GaN FET 包括耗尽型 (d-mode)、增强型 (e-mode)、共源共栅型 (ca
  • 关键字: TI  GaN  

使用低静态电流小型器件准确测量生命体

  • 眼下,“便携式未来”似乎近在咫尺,曾经庞大笨重的设备如今已变得轻巧便携。我在个人电子产品上对此有着亲身体会:以前的手机又重又慢,而现在的手机不仅外形纤薄,运行速度快,而且电池寿命也越来越长。我在个人医疗保健应用中也看到了这一趋势。现在不需要去看医生就可以检查生命体征,一方面是因为血糖监测仪等设备的尺寸越来越小,可以放在掌心上,而且功耗越来越低。为了给用户提供反应灵敏的生命体征测量设备,血糖监测仪不断向功耗更低且电池寿命更长的趋势发展。血糖监测仪是一种功耗超低的设备,并试图将静态电流 (Iq) 降到尽可能低
  • 关键字: TI  

TI:以太空强化型塑料装置因应低轨道卫星应用挑战

  • 新兴的太空市场中,近年大量低地球轨道 (LEO) 卫星的发射令人振奋,这些卫星体积小、成本合理,能够耐辐射并且非常可靠。这些卫星可以对全世界扩展通讯和联机。不同于传统的卫星市场,大多数任务都在距离地球 22,236 英哩的地球同步轨道上,预计将持续 10 年以上,LEO 卫星的轨道距离地球更近,不超过 1,300 英哩。由于这些卫星相对容易替换,因此任务寿命通常不到七年。 太空强化型塑料装置将有助于因应低地球轨道应用的挑战LEO 卫星电子设计必须同时满足严格的预算并保持竞争力,因此面临的的主要挑
  • 关键字: TI  太空强化型塑料  低轨道卫星  

半导体产值下修 模拟芯片的现在与未来

  • 世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 发布2022年8月最新半导体市场预测,由于消费性电子终端需求疲弱,导致内存价格下跌、产值缩水,加上内存市场成长动能趋缓,预估今年全球半导体市场成长率将由原来的16.3%下修至13.9%,市场规模达6,332.38亿美元,较原先预期的6,464.56亿美元调降2.0%。2023年市场成长率则自5.1%下修至4.6%,市场规模达6,623.6亿美元,较原先预期的6,796.5亿美元调降2.5%,虽然如此,今、明总体市场规模仍将续创新高。随着动态随机存取内存(DRAM)及储
  • 关键字: 半导体产值  模拟芯片  TI  

TI芯科技赋能中国新基建之解锁光伏创新

  • Eric每年都会回老家,就在去年他看到老家的屋顶上新竖起了一排排的太阳能光伏板,立刻意识到乡亲们能够从中带来一定的收益,作为德州仪器(TI)新能源应用的技术专家,他很欣慰。其实Eric的家乡正是全国如火如荼推进的光伏发电(即太阳能)中的一朵小浪花。根据国家能源局网站的消息,我国2021年新增光伏发电并网装机容量约5300万千瓦,连续9年稳居世界首位。截至2021年底,光伏发电并网装机容量达到3.06亿千瓦,突破3亿千瓦大关,连续7年稳居全球首位。回顾近20年的发展,光伏市场虽然也经过了启动期、调整期、酝酿
  • 关键字: TI  新基建  光伏发电  

解决比较器的主要挑战:超出输入共模范围

  • 输入共模电压范围(通常缩写为 VCM 或 VICR)这一术语在模拟领域得到广泛认可,但在比较器领域却难以让人理解。对于放大器,VCM 定义为施加到两个输入端的平均电压。但是对于比较器,其含义完全不同。比较器的正常运行意味着两个输入端交叉,从而导致输出发生变化。我们来分析一下图 1 所示的同相比较器配置,其瞬态行为如图 2 所示。图 1:同相比较器配置图 2:同相比较器瞬态行为在图 2 中,如果同相端(橄榄绿色)电压大于反相端(红色)电压,则输出(绿色)为高电平。如果反相端电压大于同相端
  • 关键字: TI  比较器  

使用TI功能安全栅极驱动器增加HEV/EV牵引逆变器的效率

  • 随着电动汽车 (EV) 制造商竞相开发成本更低、行驶里程更长的车型,电子工程师面临降低牵引逆变器功率损耗和提高系统效率的压力,这样可以延长行驶里程并在市场中获得竞争优势。功率损耗越低则效率越高,因为它会影响系统热性能,进而影响系统重量、尺寸和成本。随着开发的逆变器功率级别更高,每辆汽车的电机数量增加,以及卡车朝着纯电动的方向发展,人们将持续要求降低系统功率损耗。
  • 关键字: TI  

解决比较器的主要挑战:颤振

  • 比较器是几乎在每个应用中都可以找到的基本模拟元件。描述比较器的一种方式是它们是 1 位 ADC:比较器有两个输入端,其中一个通常用作电压基准,另一个用作输入电压信号。根据哪个输入端是基准以及输入电压是多少,比较器输出将切换为高电平或低电平。这些元件用途广泛,特别是在混合信号和控制应用中,例如过压和欠压检测以及温度传感。虽然比较器的概念很简单,但在实现过程中会有几个常见的设计挑战。为了应对这些挑战,本文将介绍设计人员为实现出色的比较器性能而必须应对的三个最常见设计注意事项 - 从颤振开始。什么是颤振?为了演
  • 关键字: TI  

第三代半导体市场的“互补共生”

  •   受访人:Robert Taylor是德州仪器(TI)系统工程营销组的应用经理,负责工业和个人电子市场的定制电源设计。他的团队每年负责500项设计,并在过去20年中设计了15000个电源。Robert于2002年加入TI,大部分时间都在担任各种应用的电源设计师。Robert拥有佛罗里达大学的电气工程学士学位和硕士学位。1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体,在材料特性上有什么相似之处和不同之处?根据其不同的特性,分别适用在哪些应用领域?贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品? 
  • 关键字: TI  第三代半导体  GaN  SiC  

瑞萨电子、德州仪器就蓝牙 LE 正式对垒

  • 集微网消息,瑞萨电子和德州仪器(ti)都推出了用于物联网 (IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器,两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。据 eeNews 报道,TI 推出了第四代蓝牙低能耗(BLE)无线微控制器 CC2340 系列,而瑞萨则推出了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心,在最小的 QFN 封装中尺寸为 4x4 平方毫米,TI 也在计划芯片级封装版本。起价最低为 0.79 美元(1000 个),
  • 关键字: TI  IoT  智能穿戴  蓝牙  

TI深耕蓝牙低功耗MCU :推出性价比更高新品CC254X

  •   在无线设备爆炸式增长的今天,从可穿戴设备到智能物联网,蓝牙已经成为一种普遍存在的无线连接技术,蓝牙市场也正在快速的扩张。TI作为蓝牙技术联盟(SIG)资深成员,从SIG成立之初就加入其中。其首席执行官Mark Powell称:“2022年,全行业的Bluetooth®设备出货量将达到50亿。在德州仪器(TI)等蓝牙SIG成员的投入和参与之下,蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。”  基于已上的背景和市场调研,TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth®无线MCU
  • 关键字: 德州仪器  TI  MCU  蓝牙  

如何设计可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高电压系统解决方案

  • 工厂自动化设备、电网基础设施应用、电机驱动器和电动汽车 (EV) 等高电压工业和汽车系统能够产生数百至数千伏的电压,这不仅会缩短设备寿命,甚至会给人身安全带来重大风险。本文介绍如何利用全新隔离技术来保证这些高电压系统的安全,从而提高可靠性,同时缩小解决方案尺寸并降低成本。隔离方法集成电路 (IC) 实现隔离的方式是阻断直流和低频交流电流,而允许电源、模拟信号或高速数字信号通过隔离栅传输。图1展示了三种用于实现隔离的常用半导体技术:光学(光耦合器)、电场信号传输(电容式)和磁场耦合(变压器)。(a)(b)(
  • 关键字: TI  高电压系统  电压隔离  
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