摘 要：针对综合测试诊断系统(CTDS)测试软件平台发展的新要求,提出了采用GPTS3.0 测
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GPTS 3.0 综合测试 诊断系统
基于Spartan-3 FPGA的DSP功能实现方案,本文阐述了Spartan-3 FPGA针对DSP而优化的特性，并通过实现示例分析了它们在性能和成本上的优势。 所有低成本的FPGA都以颇具吸引力的价格提供基本的逻辑性能，并能满足广泛的多用途设计需求。然而，当考虑在FPGA构
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实现 方案 功能 DSP Spartan-3 FPGA 基于
低成本用电设备完整方案含12V buck转换器、PD供电电路如图1所示电路为完备的PD供电电路,具有一个DC-DC转换器,输出12V电压时可提供高达0.85A的电流。MAX5953A内置高边、低边功率开关FET,低边FET不能配置为同步整流二极
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转换器 PD 供电 电路 buck 12V 用电 设备 完整 方案 成本
1996年，家喻户晓的通用串行接口(USB1.0)初次问世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分别提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高达480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
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USB 3.0 ESD 防护
IC设计龙头联发科(2454)2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错，在此2.75G版激励下，联发科将「打铁趁热」，预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示，明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片，同时进入量产，预计明年3.5GAndroid平台推出，将有机会进一步抢下智能型手机市场。
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联发科技 3.5G芯片
HT46R73D-3 是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其内建Touch-key功能，再配合丰富及多样化的週边功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、溼度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、溼度计、胎压计等。
HT46R73D-3规格包含有4K word OTP 程式记忆体、128 Byte资料记忆体、2个16-bit Timer及1个8-bit Timer，另具备Buzzer硬体输出功能。 最多可达16个I/O Pi
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盛群 MCU HT46R73D-3
u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列。LISA 支持各种类型的宽带应用，如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端，在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。该模块还提供了安全数据交换以支持敏感应用，如自动读表、固定无线终端、远程医疗、远程显示以及 POS 终端。
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U-blox 无线通信模块 3.75G
0 引言 IEC61131—3组态软件是分布式控制系统中的上位软件，是工程师与系统的接口，可完成控制系统中现场设备运行的逻辑组态，从而实现对系统的控制。随着PLC与DCS系统的应用日趋广泛，IEC6113l一3已经在工
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设计 方案 结构 中间 语言 编译器 IEC31131-3
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，这些器件采用纤巧封装，提供了无与伦比的速度-电源效率。LTC6252/3/4 实现了 720MHz 增益带宽 (GBW) 积和 280V/us 转换率，同时仅消耗 3.3mA 电源电流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益带宽积和 1.8V/us 转换率，仅消耗 65uA 电源电流。这些器件与之前推出的 180MHz 增
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Linear 运算放大器 LTC6252/3/4 LTC6255/6/7
USB 3.0是什么？
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3.0 USB
Diodes公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管，它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装，能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计 (5 matrix emitter Bipolar process)。
这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1 x 1.4毫米，离版高度为0.5毫米，有助于设计出极其纤巧的便携式产品，还可改善产品的电性能及热特性。
这些微型晶体管适用于MOSFET
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Diodes 晶体管 DFN1411-3
usb 3.0标准 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简
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USB 3.0 Intel 微软 惠普
USB 3.0线缆结构示意图及解析，与USB2.0线路结构对比如下：
USB 3.0线缆结构图
USB 2.0仅为4条(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0则采用对偶单纯形四线制差分信号线，从其线缆的横切面可看到，共包括8条线路，相比USB 2.0增加了4条(SDP Signal Pair)，具备独立的Dowmstream和Upstream通道。
USB 3.0双总线架构
USB 2.0为半
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USB 3.0 线缆 双总线
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