一、概述一般来说不同的3D应用程序都有不同的存盘格式，而这些不同的3D应用程序之间往往又需要进行模型数据...
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数据接口组件 InterOp 3d
打房子打汽车，打骨骼打牙齿，这两年来关于3D打印的新闻特别多，不过你还真别为了他魂不守舍。坦白地说，这东西离真正走入千家万户还挺远。至于有文章预测说，3D打印将在2013年成为主流进入普通消费者家中，那纯属是YY。
实际上，3D打印的技术并不是这两年才有的。“3D打印”只是这个技术的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。这么多年来，这技术一直都存在于我们身边。它的主要作用是为做设计预制品或者模型。比 如说，飞机在生产
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3D 打印
3D电影的兴起、3D电视的热卖、央视3D试验频道的上线，进一步刺激了2012年3D产业链的集体勃发。作为观看立体影像的重要配件产品，3D眼镜也随之成为一块大蛋糕，引发了强劲的市场效应。3D眼镜主要分为色差式、偏光式和
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眼镜 解决方案 3D 快门 EFM32 主动 基于
惠普研究者开发一项新技术，它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频，观看时有一些条件，用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术早已有过。之前，任天堂3DS游戏机就可以不带眼镜玩视频游戏，但它的技术也有限制，用户必须以鼻子为中心直视显示屏。
惠普研究者发现一种方法，可以在中心45度之内的任何角度看见3D内容，朝上、朝下、从左到右、或者对角观看。比如，用户可以看到一张脸和一只耳朵，另一只的视线被挡住，只要转动显示屏就可以看见另一只了。
惠普的新研究成果将刊登在周四
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惠普 3D
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE：ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司宣布，将亮相2013慕尼黑上海电子展。届时，RS Components 将展示一系列产品和配件，并带来简单有趣的创新体验，旨在凸显 RS Components 为帮助工程师推动世界不停运转的一贯承诺。
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RS PCB 3D
布伦特里的印刷公司是英国东北部最顶尖的数码印刷和胶版印刷公司之一，目前是英国第一个接触3D打印技术的，最近由Stratasys购买了一台Dimension 1200es 3D打印机。就几分钟的时间，顾客的电子档文件可以变成实体的
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比目前最好高清电视还要清晰4倍的超高清电视标准已经出现，不过，目前普及采用这项标准的4K电视遭遇了许多技术挑战，而且还面临消费者是否真正需要的问题。4K电视能否摆脱3D电视失败的厄运呢?
随着市场对3D电视的降温，电子产品公司正急切寻找另一款重磅产品，让消费者掏腰包。超高清显示技术被寄予了厚望，采用这种技术的电视比目前技术最先进的1080p高清电视还要清晰4倍。毫无疑问，至少是在显示以全新“4K”视频格式制作的内容时，超高清电视能够提供超炫的画质。不过，遗憾的是，目前只有
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4K 3D
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
3D列印技术全面改变人类对于「製造」这件事的想像，有人说，贾伯斯所希望「中国製造」改为「美国製造」的在地生产，会因为3D列印技术而梦想成真;也有人说，它将改变全世界的製造地图。对于未来「製造」的想像，完全没有底线。现在，还有一位国际级艺术家名为Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球执行一项「城市修补计画」，若发现建筑物受到磨损，就利用3D列印技术修补缺角。
Greg Petchkovsky是一位自学CAD的专家，并在澳洲一家数位媒体工作，平常工作内容包括拍摄电视广告影像、设计电玩
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3D 数位影像
三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。
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明导 SIP 3D
2月6日消息，3D打印机不仅能够制造逼真的枪械，甚至还有可能创造拯救生命的人体器官和组织。据全球销售量最大的生活科技杂志《科 技新时代》(Popular Science)报道，英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究者目前正在试验使用胚胎干细胞作为3D打印机的“墨水”。
该团队希望有一天，3D打印技术能被用来构造用于医疗目的的人体器 官和组织。
虽然这一目标在短期内难以达成，但是科学家已经迈出了第一步，他们成
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3D 打印机
现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。
论文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士说：“现在的芯片就像是平房，所有的事情都发生在同一个‘楼层’上，而我们所做的就是创造出了‘楼梯’，让信息能够在
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3D 微芯片
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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美国.奥兰多 当地时间20日下午4点，Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平，变得更加简单、好用。在演讲中我发现，solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位，对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻，关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变，使Solid
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DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上，也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示，让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力，非常值得期待。
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