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igbt-ipm 文章 进入igbt-ipm技术社区

隔离式栅极驱动器的重要特性

  •   Thomas Brand(ADI慕尼黑公司 现场应用工程师)  摘 要:探讨了IGBT隔离式栅极驱动器的重要特性。  关键词:IGBT;隔离式;栅极驱动器  在功率电子(例如驱动技术)中,IGBT经常用作高电压和高电流开关。这些功率晶体管由电压控制,其主要损耗产生于开关期间。为了最大程度减小开关损耗,要求具备较短的开关时间。然而,快速开关同时隐含着高压瞬变的危险,这可能会影响甚至损坏处理器逻辑。因此,为IGBT提供合适栅极信号的栅极驱动器,还执行提供短路保护并影响开关速度的功能。然而,在选择栅极驱动器
  • 关键字: 201909  IGBT  隔离式  栅极驱动器  

向小功率和大功率延伸 三菱电机五大新品看点

  • 在产业电子化升级过程中,作为电子产品的基础元器件之一的功率半导体器件越来越得到重视与应用。而中国作为需求大国,已经占有约39%的市场份额,在中国制造业转型升级的关键时期,对功率半导体器件的需求将会越来越大。自上世纪80年代起,功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。其中IGBT经历了器件纵向结构、栅极结构以及硅片加工工艺等7次技术演进,目前可承受电压能力达到6500V,并且实现了高功率密度化。在此背景下,6月26-28日,PCIM亚洲展2019将在在上海世博展览馆举行,三
  • 关键字: 三菱电机  PCIM亚洲展  IGBT  

变频空调IPM可靠性研究与应用

  •   黎长源,李帅,项永金(格力电器(合肥)有限公司,安徽 合肥 230088)  摘要:针对空调用IPM模块生产过程及运输周转过程中出现IPM本体开裂问题,本文从IPM失效机理、器件结构工艺设计、器件应用环境设计质量可靠性等方面进行分析。通过器件失效机理、结构对比、X光、机械应力测试等对IPM器件本体全方位分析论断,分析结果表明:IPM整体结构设计存在质量缺陷,IPM抗机械应力强度水平低,在实际应用环境中以较高的可靠性工作,本次IPM物理机械失效与器件本身设计质量缺陷存在较大关联;从器件本身可靠性设计、本
  • 关键字: 变频空调  IPM  开裂  器件结构  机械应力  201907  

IGBT场效应管的工作原理及检测方法

  • IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管,因此,可以把其看作是MOS输入的达林顿管。它融合了MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,具备易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高 (10-40 kHz) 等特点,已逐步取代晶闸管和GTO(门极可关断晶闸管),是目前发展最为迅速的新一代电
  • 关键字: IGBT  场效应管  

更换老化的栅极驱动光电耦合器

  • 电机用于电梯、食品加工设备、工厂自动化、机器人、起重机……这样的例子不胜枚举。交流感应电机在这种应用中很常见,且总是通过用于电源级的绝缘栅双极晶体管(IGBT)来实现驱动。典型的总线电压为200 VDC至1,000 VDC。IGBT采用电子换向,以实现交流感应电机所需的正弦电流。在设计电机驱动器时,保护操作重型机械的人员免受电击是首要考虑因素,其次应考虑效率、尺寸和成本因素。虽然IGBT可处理驱动电机所需的高电压和电流,但它们不提供防止电击的安全隔离。在系统中提供安全隔离的重要任务由驱动IGBT的栅极驱动
  • 关键字: 电机  IGBT  

安森美半导体基于SiC的混合IGBT 和隔离型大电流IGBT门极驱动器将在欧洲PCIM 2019推出

  • 2019年4月30日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC肖特基二极管技术,提供低导通损耗和开关损耗,用于多方面的电源应用,包括那些将得益于更低反向恢复损耗的应用,如基于图腾柱的无桥功率因数校正(PFC)和逆变器。该器件将硅基IGBT与SiC肖特基势垒
  • 关键字: 安森美半导体  IGBT  SiC肖特基二极管技术  

现代IGBT/MOSFET栅极驱动器提供隔离功能的最大功率限制

  •   Maximum power limit for withstanding insulation capabilities of modern IGBT/MOSFETgate drivers       作者/Bernhard Strzalkowski博士 ADI公司(德国 慕尼黑)  摘要:通过故意损坏IGBT/MOSFET功率开关来研究栅极驱动器隔离栅的耐受性能。  关键词:IGBT; MOSFET; 栅极驱动器;耐受性;隔离    &nb
  • 关键字: 201905  IGBT  MOSFET   栅极驱动器  耐受性  隔离  

意法半导体的先进IGBT专为软开关优化设计 可提高家电感应加热效率

  •   意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能,提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。  新IH系列器件属于意法半导体针对软开关应用专门优化的沟栅式场截止(TFS) IGBT产品家族,适用于电磁炉等家电以及软开关应用的半桥电路,现在产品设计人员可以选用这些IGBT,来达到更高的能效等级。除新的IH系列外,意法半导体的软开关用沟栅式场截止(TFS) IGBT系列产品
  • 关键字: 意法半导体  IGBT  

2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元

  • TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加,MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价,带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币,其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币,较2017年成长14.7%;电源管理IC市场规模为717亿元人民币,较2017年增长8%。
  • 关键字: 功率半导体  IGBT  

变频器中IGBT爆炸原因分析,深入透彻!

  •   IGBT是电力电子装置的CPU,在电力电子变流和控制中起着举足轻重的作用。变频器中,IGBT模块更为重要。但是,IGBT模块会经常出现爆炸的情况。下面,小编就结合案例具体分析一下。  定义  一、IGBT爆炸:因为某些原因,模块的损耗十分巨大,热量散不出去,导致内部温度极高,产生气体,冲破壳体,这就是所谓的IGBT爆炸。  二. IGBT爆炸原因分析  1.爆炸的本质是发热功率超过散热功率,内部原因应该就是过热。  2.人为因素 (1)进线接在出线的端子上(2)变频器接错电源(3)没按要求接负载3.常
  • 关键字: IGBT,变频器  

集邦咨询:需求持续扩张,2019年中国功率半导体市场规模逾2,900亿元

  •   Mar. 7, 2019 ---- 全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出,受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加,MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价,带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币,较2017年同比成长14.7%;电源管理IC市场规模为717亿元人民币,较2017年同比增长8%。  集邦咨询分析师谢瑞峰指出,功率半导体作为需求驱动型的产业,2019年
  • 关键字: IGBT  SiC   

除了代工小米9,造车的比亚迪还做了这些事!

  • 比亚迪不仅在汽车制造上实力深厚,在手机代工和其它业务方面,仍然保持走在行业前沿的水平。作为我国重要的制造企业代表,比亚迪在行业中具有模范作用,相信经过不断技术突破和进步,比亚迪将会为我国众多制造企业树立一个又一个全新的示范里程碑!
  • 关键字: 小米9  比亚迪  IGBT  

本土厂商同欧日三分天下,中国IGBT不再“一芯难求”

  • 国内汽车界中,“一芯难求”的现状被打破了。
  • 关键字: IGBT  

关于工业电机驱动的IGBT,你想知道的都在这里

  •   摘要 :工业电机驱动的整个市场趋势是对更高效率以及可靠性和稳定性的要求不断提高。功率半导体器件制造商不断在导通损耗和开关时间上寻求突破。有关增加绝缘栅极双极性晶体管(IGBT)导通损耗的一些权衡取舍是:更高的短路电流电平、更小的芯片尺寸,以及更低的热容量和短路耐受时间。这凸显了栅极驱动器电路以及过流检测和保护功能的重要性。本文讨论现代工业电机驱动中成功可靠地实现短路保护的问题。    工业环境中的短路:工业电机驱动器的工作环境相对恶劣,可能出现高温、交流线路瞬变、机械过载、接线错误以及其它突发情况
  • 关键字: 工业电机  IGBT  

富士电机电子元件事业本部CTO藤平龙彦博士一行莅临青铜剑科技考察交流

  •   11月7日,富士电机株式会社电子元件事业本部CTO藤平龙彦博士一行到访青铜剑科技。这是继今年5月应用技术部部长五十岚征辉博士来访之后,富士电机高层再次莅临青铜剑科技商谈合作事宜,标志着双方合作进入新阶段。 青铜剑科技总工程师高跃博士和市场总监蔡雄飞对藤平龙彦博士一行的来访表示热烈欢迎,详细介绍了公司的核心产品以及与富士电机的合作进展。藤平龙彦博士对青铜剑科技最新的IGBT驱动产品非常关注,仔细询问了产品的性能优势和应用领域,对青铜剑科技的研发实力表示充分肯定。会谈期间,双方对下一步的合作重点和计划
  • 关键字: 青铜剑  IGBT  
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