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微软回归手机市场!Surface Duo砍掉3.5mm耳机孔
- 据报道,微软Surface Duo没有3.5mm耳机孔。Windows Latest指出,微软Surface Duo早期原型机没有3.5mm耳机插孔,因此在量产机中加入这一接口的可能性不大。考虑到Surface Pro X也没有3.5mm耳机孔,微软Surface Duo似乎有意取消该接口。除此之外,Surface Duo还缺席了无线充电、5G、NFC等等。不过Surface Duo也有亮点,它预装的Android系统由微软工程师深度定制,得益于两块5.6英寸显示屏,Surface Duo能够支持多任务运
- 关键字: 微软 Surface Duo 3.5mm 耳机孔
三星512GB eUFS 3.1投产,传Galaxy Note 20率先采用
- 智能手机的运算能力越来越高,下载速度也越来越快,储存芯片的读写速度亦需要配合,才能发挥每个环节的最高效能。日前三星(Samsung)就宣布开始大规模投产512GB的eUFS 3.1储存芯片,它的特点就是其读写速度较上一代更快。
- 关键字: 三星 Galaxy Note 20 512GB eUFS 3.1
第一款骁龙765G开卖机型 OPPO Reno3 Pro明天发售:3999元
- 12月30日消息,OPPO Reno3 Pro将于明天上午10点正式发售,售价3999元(8GB+128GB)。这是全球首款率先上市的骁龙765G新机,有日出印象、月夜黑、蓝色星夜、雾月白四种配色。核心配置上,Reno3 Pro采用6.5英寸90Hz全面屏,搭载高通骁龙765G移动平台,前置3200万像素,后置4800万+1300万+800万+200万四摄,电池容量为4025mAh(支持VOOC 4.0闪充,20分钟充电50%),运行Android 10,支持NFC。此外,OPPO Reno3 Pro搭载
- 关键字: OPPO OPPO Reno OPPO Reno2 OPPO Reno 3 Pro
OPPO Reno3首发 联发科天玑1000L现身GeekBench:成绩超845
- 12月20日消息,OPPO Reno3现身GeekBench跑分网站。GeekBench网站显示,Reno3搭载联发科天玑1000L芯片(MT6885),单核成绩为3193,多核成绩达到了9918。对比骁龙845旗舰平台,天玑1000L无论是单核成绩还是多核成绩都更胜一筹。目前联发科尚未公布天玑1000L的具体参数,有消息称这颗芯片采用ARM最新的Cortex A77架构,CPU主频比天玑1000有所降低。根据官方公布的信息,Reno3采用了水滴屏形态,支持SA、NSA双模5G。当前Reno3已经在OPP
- 关键字: OPPO Reno OPPO Reno2O PPO Reno 3 Pro
OPPO Reno3首发 联发科天玑1000L现身GeekBench:成绩超845
- 12月20日消息,OPPO Reno3现身GeekBench跑分网站。GeekBench网站显示,Reno3搭载联发科天玑1000L芯片(MT6885),单核成绩为3193,多核成绩达到了9918。对比骁龙845旗舰平台,天玑1000L无论是单核成绩还是多核成绩都更胜一筹。目前联发科尚未公布天玑1000L的具体参数,有消息称这颗芯片采用ARM最新的Cortex A77架构,CPU主频比天玑1000有所降低。根据官方公布的信息,Reno3采用了水滴屏形态,支持SA、NSA双模5G。当前Reno3已经在OPP
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