2024 年 3 月 1 日,中国上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心,在美光内存和存储的加持下,实现了升级版预测性和
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美光 内存 存储 荣耀 Magic6 Pro 智能手机 LPDDR5X UFS 4.0
智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及,但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证,所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋,还是蛋生鸡”困境,就在近期,铠侠领先推出的车载UFS 4.0产品很好解决了这个问题,为车载UFS 4.0普及提供坚实的基础。助力汽车新智能随着车载处理性能提升,汽车电子电气架构(EEA, Electrical/Electro
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铠侠 车载UFS 4.0 智能驾驶
美国加利福尼亚州长滩,APEC 2024,2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB
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Power Integrations 开关IC InnoMux-2
IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中,华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图,华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器,CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 为马良 910 750MHz。此外,华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能,以及 Mate 6
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华为 折叠屏手机 Pocket 2
近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0凭借其卓越的技术优势,不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力,更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“新一代OPS 2.0的推出,不仅是
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英特尔 OPS 2.0 视频会议
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布,该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5),顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升,相关应用能够更好地利用5G连接的优势,带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。作为首家推出UFS技术
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铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准,致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
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贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里,我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装:传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻,半导体块会覆盖一层保护层,保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳,屏蔽
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2.5D封装 3D封装
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX(首席执行官Lokwon Kim)将在2024年美国消费电子展(简称"CES
2024")上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution),加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成,适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上,该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
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三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
1月8日,歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实(MR)参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率,具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验,全彩视频透视(通过摄像头看外面的世界)延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头,与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
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商汤 人工智能 基础设施 AI 2.0 新基建
距离ChatGPT发布,已经过去一年零一周。伴随着ChatGPT的发布,OpenAI成为了人工智能领域最耀眼的公司,尤其是在大模型领域,它也是其他所有科技公司的追赶目标,当然也包括谷歌。
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大模型 GPT-4 OpenAI 谷歌 微软
2023年11月,英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器,集成了第11代英特尔酷i5处理器,32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连,轻松支持高带宽应用
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 12 月 1 日消息,台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称,根据最新的行业信息,由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底,三星开始大规模生产第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
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