新闻重点· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovati
关键字：
英特尔 IDM 2.0
很快就要进入4月份，按照华为消费者业务CEO余承东的说法，届时，华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。 金V博主@菊厂影业Fans 爆料称，最新内部消息透露，鸿蒙系统4月升级计划有所变动，原定首发的P50由于发布延期，改为直接搭载。 首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。 其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成（荣耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0，只是联发科天玑平台暂被排除在外。 与此同时，智
关键字：
华为 鸿蒙OS 2.0
蓝牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能来支持LE Audio，提升这个短距离无线标准。还有众多新功能陆续有来。
关键字：
蓝牙5.2 同步 202103
今天苹果正式发布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外，一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用户可以通过OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题，同时也让系统变得更加稳定，同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
关键字：
苹果 iOS 14.4.1
很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
关键字：
AMD CPU Zen 4
鸿蒙手机面世或许还需时日，搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。 2020年12月21日，在华为新品发布会上，华为S系列智慧屏新品面世，随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。 作为华为今年最后一场线下发布会，与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品（或者说新方案）。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地，华为又有怎样的诠释？华为对智能家居的四个“重构” “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西（解决方案），”华为消费者业务CEO余承东
关键字：
鸿蒙OS 2.0 华为
12月16日上午，华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。 据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。 在9月份的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东曾透露，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的华为机型，未来都会升级鸿蒙，并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。 另据数码博主“勇气数码君”近日爆料，目前已有
关键字：
华为 HarmonyOS 2.0
华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
关键字：
华为 HarmonyOS 2.0
USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
关键字：
USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你是不是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为了实现性能的进一步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从
关键字：
AMD Zen 4
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
关键字：
鸿蒙OS 2.0 IoT
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
关键字：
EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
关键字：
PCIe 4.0 SSD
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
关键字：
光威弈Pro M.2 NVMe SSD
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
关键字：
7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
iec61000-4-2介绍
您好，目前还没有人创建词条iec61000-4-2!
欢迎您创建该词条，阐述对iec61000-4-2的理解，并与今后在此搜索iec61000-4-2的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473