- 欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。
根据协议，台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm及以下节点技术研发的代工厂、IDM、无晶圆设计公司、轻制造公司和设备材料商。
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台积电 IDM 无晶圆设计
- 2009年6月4日，泰克为超高速 USB (USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。
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泰克 USB3.0
- NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发，全球率先推出USB3.0系统芯片”uPD720200”，并于今年6月起开始提供样品。USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。
该新产品是NEC电子推出的全球首颗USB3.0标准的控制芯片。在电脑及数字家电等设备中集成该主控芯片后，可实现目前主流USB2.0十倍以上的速率，达5Gbps，并且可以延用USB2.0标准下开发的软件。此外，NEC电子将在提供新产品的同时，向
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NEC USB3.0 控制芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Windows Embedded CE 6.0
- 本文介绍了使用DriverStudio软件开发USB设备驱动程序的方法，驱动程序的主要功能包括：使用端口0发送控制命令或读取少量数据，使用端口2进行大量数据传输，DriverStudio软件自动产生驱动程序的框架及部分源程序;给出USB设备驱动程序的安装及调用方法。
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USB2.0 驱动程序 DriverStudio 200905
- 国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步，近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片，进一步升级为多功能MEMS感测芯片，半导体业者表示，Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。
半导体业者指出，Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成，1颗是单纯控制IC，另1颗则是MEMS感测芯片，但为能够替G-Sensor
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IDM MEMS MCU
- 2009 年3 月25 日，中国宽带三重播放业务大会，北京讯 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布面向该公司的APP3300 与 APP300 通信处理器推出宽带接入功能化编程界面(FPI) 8.0 软件。APP3300 与 APP300 通信处理器目前已广泛部署于全球一级 VDSL 和 ADSL 网络中。全新 LSI 软件是一款全面的解决方案，将为新旧客户端口设备带来无与伦比的灵活性与互操作性。网络供应商现在不必再因为超量配置造成效率低下而头疼了，他们能通过服务感知型软件打
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LSI 通信处理器 FPI8.0 APP3300 APP300
- 每一次革命的发起者都会以创新的思维去重新审视世界，而当他们成为统治者之后，又会身不由己地重新回到旧有的逻辑，因为有些规律是无法违背的，如没有企业会和利益过不去，这个简单的道理孕育了Fabless模式，并正将其推向繁荣，同样注定了Fabless不可能Endless发展下去。
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Fabless IDM 200903
- 基于Linux-2．6．16的高速模数转换器AD7859L的应用,介绍了AD7859L的工作原理，以及AD7859L驱动模型的实现。AD7859L是一款100k采样频率、8通道12位模数转换器。具有高速度、微功耗的优势。主要面向高速数据采集应用，如数字示波器、仪器与测量。
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AD7859L 应用 转换器 模数 Linux-2 高速 基于 转换器
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