- 不仅扩充先进制程研发、产能,台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场,台积电主流技术事业发展处长刘信生表示,目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数,绝大部分市场由IDM业者把持,不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性,同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
刘信生表示,在电源管理市场规模约150亿~160亿美元中,几近8~9成是由IDM业者所把持,目前台积电不论在设计环境与制程平台上都已做足准备,积极抢攻此市场
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台积电 电源管理IC IDM CMOS
- 设计射频电路的LNA,在开始设计的时候就要考虑很多因素,例如为了提高增益,便要增加功率消耗,为了与下一级耦合,可能会影响整个LNA性能。通过综合的平衡,才能设计出满足不同性能需求的低噪声放大电路。本文设计的电路,在提供20 dB高增益的同时,只有1.5 dB的噪声系数,达到了设计要求。
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2.38 ADS GHz 集成化
- 为适应市场对于接口、显示、功耗等性能要求逐步攀升的趋势,华北工控研发出一款最新的PICMG1.0全长CPU卡——SHB-770。该板卡板载灵动处理器,支持独立双显,同时拥有8个USB2.0接口、6个COM口的超强外接能力,结合华北工控的严谨作风,该产品成为工厂自动化、交通、医疗、电力系统集成商提供高性价比的选择。
性能强劲
SHB-770是一款PICMG1.0全长CPU卡,基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片组,板载Intel AtomN270处理器 (1
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华北工控 CPU卡 SHB-770 AtomN270 PICMG1.0
- 经过一年半的辛苦劳作,Intel开源技术中心的Sarah Sharp宣布开发出了首款支援USB3.0的驱动,而这款驱动将在Linux操作系统下使用.她是本月7日在自己的博客上作出这项宣布的.她在博客上写 道:"Linux的用户将在今年9月份获得对USB3.0设备的正式支持.这也意味着Linux将是首款正式支持USB3.0的操作系统."
最近NEC公司刚刚对外公布了号称"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp则希望能在NEC的这款设备上测试
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Intel USB3.0 Linux
- 据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋在接受国外媒体专访时,对联发科的经营绩效及策略大为赞许。他公开称赞联发科把芯片卖到大陆,是半导体分工很好的成功案例。
这是张忠谋首次评论自己的客户。张忠谋表示,台积电、台联电共占全球芯片代工产业63%市场占有率,大陆目前是全球最大的市场,很适合发展芯片设计业,大陆现有几百家IC设计公司,可以再进行整合。大陆整合元件制造厂(IDM)可以学习美国,把芯片生产交给代工厂。
此外,张忠谋表示,台积电“过去两个月订单超乎预期”。
张忠谋
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台积电 IC设计 IDM
- 欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。
根据协议,台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm及以下节点技术研发的代工厂、IDM、无晶圆设计公司、轻制造公司和设备材料商。
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台积电 IDM 无晶圆设计
- 2009年6月4日,泰克为超高速 USB (USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。
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泰克 USB3.0
- NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发,全球率先推出USB3.0系统芯片”uPD720200”,并于今年6月起开始提供样品。USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。
该新产品是NEC电子推出的全球首颗USB3.0标准的控制芯片。在电脑及数字家电等设备中集成该主控芯片后,可实现目前主流USB2.0十倍以上的速率,达5Gbps,并且可以延用USB2.0标准下开发的软件。此外,NEC电子将在提供新产品的同时,向
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NEC USB3.0 控制芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Windows Embedded CE 6.0
- 本文介绍了使用DriverStudio软件开发USB设备驱动程序的方法,驱动程序的主要功能包括:使用端口0发送控制命令或读取少量数据,使用端口2进行大量数据传输,DriverStudio软件自动产生驱动程序的框架及部分源程序;给出USB设备驱动程序的安装及调用方法。
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USB2.0 驱动程序 DriverStudio 200905
- 国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步,近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片,进一步升级为多功能MEMS感测芯片,半导体业者表示,Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片,让MEMS传感器更加多元化,随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入,对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言,无形中又将大幅增加进入障碍。
半导体业者指出,Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成,1颗是单纯控制IC,另1颗则是MEMS感测芯片,但为能够替G-Sensor
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IDM MEMS MCU
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