H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备应用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。
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NFC技术的首创者将面向非接触式交易联合开发安全芯片 恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE®和FeliCa™操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。 通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台
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德州仪器针对基于达芬奇技术的便携式电子设备精心打造集成电源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 结合了高效率与数控技术，以延长电池使用寿命 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (PMIC)，以支持基于达芬奇 (DaVinci™) 技术的多媒体设备的所有电源系统需求。这款高灵活性的器件实现了动态电压缩
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为各种汽车、工业和消费应用的机械式旋转开关提供理想的非接触式替代方案 奥地利微电子公司（austriamicrosystems）宣布，推出两款带按钮并具有低功耗模式的8位绝对型磁旋转编码器IC——AS5030 和 AS5130，以进一步扩展其旋转编码器产品线。新推出的器件可为汽车、工业和消费类应用的机械式旋转提供可靠的、非接触式替代解决方案。 通过数字串行接口（SSI）或脉冲宽度调制（PWM）输出，AS
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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物理IC设计人员现在有了一个替代Cadence、Synopsys和Magma的物理设计流程：Sierra Design Automation公司新的精细布线工具。该布线器集成到了该公司以前的产品Pinnacle中，后者是一种平面布局器（floorplanner）、物理合成和时钟树合成工具的组合。这种新型Olympus-SoC（图）网表到GDSII（图形设计系统II）套件工具，可直接与Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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——全新高性能ADF7021可满足AMR、无线家庭自动化和多种无线连接应用要求， 提供比同类产品提高7dB灵敏度，最低发射器功耗电流和最少外部元件。 美国模拟器件公司在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood, Mass.）发布推出ADF7021窄带收发器集成电路（IC）扩展了其业界领先的射频（RF）IC产品种类。ADF7021适合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多个频带。ADF7021完全符合欧洲ETSI-300
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电子技术的日新月异，不断地改变着人们的生活方式。而世界电子技术及设计方法的发展，正在给中国的电子设计工程师们以新的挑战和压力。不能否认，目前中国电子设计技术仍远远落后于发达国家水平，尤其是在电子技术的基础产业，即IC/ASIC方面。当国人以国产计算机，电视，VCD，影碟机等产业欣欣向荣，飞速发展而沾沾自喜的时候，却不能不看到，几乎所有的核心技术和几乎所有的内部关键集成电路，仍然印着国外半导体厂家的商标。单从时间上看，国内技术可能只落后一、二十年，但是我们更应该看到：一方面，这一产业的发展是以非线性速度向前
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在全球化的市场竞争中，国际竞争对手较多采用知识产权策略，因此，中国企业在竞争中遭遇知识产权诉讼也是较难避免的事情。中国企业必须认识到，知识产权保护日益成为商业竞争的必选武器，全球化知识产权战略是中国企业走出国门的必修课。技术创新是企业发展的内在动力，知识产权是保护创新的必然选择。虽然诉讼不可避免，但是未雨绸缪，降低知识产权风险的方法却不是没有。通过与对手谈判进行专利交叉授权可以“化干戈为玉帛”，建立自身强大的研发实力还可“
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国际整流器（IR）公司近日推出光电继电器系列，主要应用于电脑、电脑外围设备、电源系统及配电系统、音频设备及电子仪器等市场。 最新 PVN012A 系列可比原有产品减少 50%的 AC/DC 导通电阻（RDD-ON），同时在满占空比（100%）条件下可增加达 37% 的 AC/DC 额定负载电流。新产品也规定了最大脉冲（浪涌）负载电流。 IR&
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20V微电子功率 IC IR 电源技术 光电继电器 模拟技术 继电器
国际整流器（IR）公司近日推出光电继电器系列，主要应用于电脑、电脑外围设备、电源系统及配电系统、音频设备及电子仪器等市场。 最新 PVN012A 系列可比原有产品减少 50%的 AC/DC 导通电阻（RDD-ON），同时在满占空比（100%）条件下可增加达 37% 的 AC/DC 额定负载电流。新产品也规定了最大脉冲（浪涌）负载电流。 IR&
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SiGe 半导体推出全球首款配合伽利略系统的接收器 IC 实现消费电子产品的高精度导航服务 基于软件的设计把线路板面积减至最少，而成本和功耗也降至最低
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球首款配合伽利略卫星 (Galileo) 的接收器，适用于一般消费电子产品，可将高精度导航服务集成到笔记本电脑、PDA、媒体播放器、手机以及照相机等便携式设备中。 伽利略是全新的卫星系统，较之现有的&
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IC SiGe 单片机 伽利略系统 接收器 嵌入式系统 通讯 网络 无线
ic介绍
目录
一、世界集成电路产业结构发展历程
二、IC的分类
常用电子元器件分类
集成电路的分类：
IC就是半导体元件产品的统称，包括：
1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)
2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
一、世界集成电路产业 [
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