- 长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，
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IC封装 3D
- 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro® 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端IC封装要求，满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。
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- 确保IC封装及PCB设计的散热完整性,假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点
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PCB IC封装 散热
- 引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 1、概述 热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很 ...
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- 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特 ...
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IC封装 PCB设计 散热 完整性
- 日前在中国电子报上见长电科技总经理于燮康的文章“形成IC封装与自主品牌终端产业链”，受到很大的鼓午与启发。
一直以来中国半导体业的发展模式议论颇多，中间有一个代工还是IDM。其实细想两者之间并非没有共存点。至少近期已看到韩国的东部(Dongbu)芯片代工厂，它说代工照做，但要打出部分树自己品牌的产品，即向IDM过渡。
一直以来代工与IDM之间的分界线，在于客户利益，即如果代工也自立品牌，会涉嫌代工厂窃取客户的knowhow，所以代工厂通常不做自主品牌产品是事实。但是
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Dongbu 芯片代工 IC封装 IDM
- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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- 英特尔宣布，将关闭上海的IC封装工厂，2000工作岗位将受此影响。
受经济下滑，销售下降的影响，未来12个月，英特尔计划将上海工作岗位转移至成都。
受到影响的工人可以选择在英特尔成都或大连的工厂工作，目前，成都工厂的员工人数在600人以上。
最近，英特尔宣布在大连兴建一座300毫米晶圆工厂，该投资25亿美元的工厂将成为英特尔在中国的首个晶圆工厂。
英特尔在上月曾宣布，将关闭两座晶圆工厂以及三座IC封装工厂，此举将影响英特尔全球5000到6000员工。
英特尔计划关闭位于马
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英特尔 IC封装
- 导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。
1、技术上：引进和创新相结合。
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我国已成为PCB生产大国，但要成为PCB生产强国还需要业内企业把握PCB向更高密度发展机遇，提升技术水平，不断推出适应市场需要的高技术含量的产品。
据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，中国的PCB(印制电路板)产值在2007年达到143亿美元，占全球市场份额的28.6%，超过日本成为世界第一PCB生产大国。然而如何从PCB生产大国向生产强国转变，PCB企业还应该从求强求精上做文章。
PCB走向高密度精细化
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化方向发展，多层板
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- 近几年，由于挠性印制电路板(FPC)顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向，使之成为PCB中发展最快的部分。市场调查机构DKNResearch在2006年下半年发布的《全球FPC市场预测》报告中预测，2006年到2010年，FPC每年市场增长率为12.6%，到2010年将超过140亿美元。 移动通信及显示器拉动FPC增长 业内人士在接受本报记者采访时均表示，目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。总体来说，通信、汽车、消费电子的飞速发展给FPC的提供了巨大的舞台。特别是手机、数码相机、笔记本电
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#1 IC封装术语1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304
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IC封装 封装
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚
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IC封装 英文 封装
ic封装介绍
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BG [
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