- 2007年10月11日到12日，中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会在大连举办。在此次年会上行业人士达成共识，即在今年国内IC设计业整体增速放缓的情况下，我国IC设计业要积极应对挑战，不仅要寻求新的增长点，还要加强合作，实现优势互补，而IP经济将成为IC设计业重要的运营模型。
增速放缓：要积极应对挑战
半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在此次年会上做主题报告，介绍了自去年珠海设计年会后，我国集成电路设计业的发展情况。她介绍说，目前中国集成电路设计企业近500家，去年设计
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- 10月17日苏州报道，10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会(eMEXChina2007)在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届展会规模宏大，600多家企业，近1700个展位，展示面积达到4.4万平米。
自2002年以来，中国苏州电子信息博览会已经成功举办了五届，它的影响和发展潜力倍受国内外电子厂商等多方关注，连接着长三角全球电子IT产业的优势及地理位置独特，加上主办方的全力打造，目前，已经成为中国汇聚
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- 市场调研公司BishopandAssociates预测，2011年全球IC插座市场将增长到28.444亿美元，而去年是18.88亿美元，2006-2011年的复合年增率为8.5%。上述2011年的数字相当于全球连接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆盖了生产IC插座和测试/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市
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- 10月17日苏州报道，10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会（eMEXChina2007）在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届展会规模宏大，600多家企业，近1700个展位，展示面积达到4.4万平米。 自2002年以来，中国苏州电
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- 一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放 AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性
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- 在电路板上，有时可触摸到烫手的数字IC，或发现数字IC突然损坏。因为数字IC的功耗很低。出现上述状况让人不可思议。 图1是标准化的CMOS数字IC输出级。不论是在"H"或"L"状态，总有一个输出管(Q1或Q2)处于关断状态。但如果输入电压vin处于门限值1／2Vdd附近，就可能出现Q1和Q2都导通的状态，这时在IC中将流过较大的电流而发热，图2是CMOS数字IC输入电压和输出电流的关系。 如果CMOS数字IC的
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- 第27届香港秋季电子展与国际电子组件及生产技术展已经闭幕，笔者作为受邀媒体代表全程跟踪了本次盛会。在走马观花般看过了近6万平米的展厅超过4500个展位之后，对比其他同类型的电子展，感触颇多。从总体上本次两个展会应该说是圆满成功，参展商规模、卖家数量等都上了一个新的台阶，在这里我并不想说太多赞美之词，因为往往找出不足比赞美更有价值。
首先是国际电子组建及生产技术展，虽然以国际电子组件及生产技术展为主题，但其中更多的是以零部件产品为主，特别是光电和显示器件占据很大比例，通信器件和媒体处理则是热门主
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- 值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合组件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本芯片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fablite)策略。 事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成
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- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)宣布将于2007年10月12日至17日，在深圳会展中心举行的中国国际高新技术成果交易会上展出其最新的D类音频应用功率管理解决方案。 IR的展台位于美国厅，展位号是8GR08，将展示具有保护式脉宽调制 (PWM) 开关的新型集成音频驱动器IC --IRS2092，及IR数字音频MOSFET全套补充设备。该芯片组
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- 由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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- 从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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- 数字通信系统发射器由以下几个部分构成：
*CODEC(编码/解码器)
*符号编码
*基带滤波器(FIR)
*IQ调制
*上变频器（Upconverter）
*功率放大器
CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号，
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- 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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- 据市场调研公司Gartner，专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域，将以7.4%的复合年增率增长，2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中，汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域，复合年增率达10.8%，2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时，消费领域增长最慢，复合年增率只有5.5%，预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
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