首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ic insights

ic insights 文章 进入ic insights技术社区

2015年大陆贡献全球IC需求29%,供给仅4%

  •   2013年,中国从海外进口了2,330亿美元的半导体,进口金额首度超越石油,也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现,并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年,半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档,大约贡献了全球29%的半导体需求量,但中国能自己供应的比重仅有4%。   中国政府希望到2020年为止,能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰,中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言,我们可以用「自建工厂」,发展3D Flash,也同步发展材料设备业等几个字
  • 关键字: IC  DRAM  

并购路不好走 中国半导体人才引进要加速

  •   近日,拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切,近两年中国引进IC人才的力度越来越大,人才引进已成为产业发展过程中的热点,且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年,预估2017年人才引进将更趋白热化,是人才争夺战的关键年。   拓墣认为,从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察,显示在国际普遍关注下,中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难,然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力,如果并购的路不好走,人
  • 关键字: 晶圆  IC  

带上背面隔离罩的IC有更安全?

  •   法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。        芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息,以及潜在的数据。   Leti安全营销经理Alain Merle说:“建置多种硬件和软件对策,能够让IC更加安全,但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
  • 关键字: IC  封装  

常见的IC芯片解密方法与原理解析!

  •   其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进而使用编程器读取程序出来。  芯片解密所要具备的条件是:  第一、你有一定的知识,懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。  第二、必须有读取程序的工具,可能有人就会说,无非就是一个编程器。是的,就是一个编程器,但并非所有的编程器是具备可以读的功能。这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。具备有一个可读的编程器,那我们就
  • 关键字: IC  芯片  

扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整

  • IC设计行业正在发生变化,未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。
  • 关键字: IC  晶圆  

预计今年全球IC市场规模年增5%

  •   调研机构IC Insights表示,有别于2010年之前,现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。   该机构表示,在2010年之前,IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能,以及产品价格等因素影响。   根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料,在1992~2010年期间,全球GDP年增率与IC市场规模年增率呈现出不规则变化,并且彼此间也没有显现出相关性。   然
  • 关键字: IC  

台媒:大陆2025年IC自主目标恐难达成 海外技术取得成关键

  •   中国大陆拥有庞大IC产品需求市场,但自给自足率却明显偏低,必须高度仰赖海外IC产品进口。为此中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”(MIC 2025)计划,目标到了2020年达到4成的IC产品自给自足率目标,到了2025年更要达到7成水准。不过市调机构IC Insights分析认为,这项目标恐难达成,而技术落差也成为现阶段大陆IC产业发展面临的最主要困境。   国家层级IC产业供需自给自足的迷思   根据IC Insights报导指出,现实情况下在整体IC产业
  • 关键字: IC  DRAM  

中国最大半导体并购案:建广资产收购NXP标准件业务完成交割

  • 虽然收购恩智浦的标准件业务让建广资本声名鹤立,但绝不是一战成名。鲜为人知的是,建广资本已经在一系列产业投资与跨国并购中取得了斐然的成绩。
  • 关键字: NXP  IC  

紫光集团300亿投资南京 建IC国际城

  •   据紫光集团官网,紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目在南京正式签约。   紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设,主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等,占地面积约1500亩,总投资超300亿美元。项目一期投资约100亿美元,月产芯片10万片。   除投资额300亿美元的芯片工厂建设外,紫光集团还将投资约300亿元人民币建设配套IC国际城,包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。   新IT投资与研发总部项目,由紫光集团旗
  • 关键字: 紫光  IC  

国家战略助IC产业“弯道超车” 5G能否成产业机遇期?

  •   随着紫光集团有限公司一次出资协议公开,到目前为止,中国半导体行业(也被称为IC产业)最大一笔投资落地。   日前,紫光集团对外公布,计划通过其下属控股子公司紫光控股,与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制,其中,紫光控股出资197亿元,占长江控股注册资本的51.04%,担任长江存储的控股股东。   “这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对21世纪经济报道记者表示,近几年来,中国加大对IC产业的政策扶持,特别是在资金方面的投
  • 关键字: 5G  IC  

IC卡型H8/310系列单片机H8/310SeriesMicrocomputer

  • IC卡型H8/310系列单片机H8/310SeriesMicrocomputer
  • 关键字: IC  

KLA-Tencor 快速有效解决客户良率问题与中国半导体行业一同成长

  •   看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展,工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术,以最快的速度及最有效的方式 ,帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率,降低生产成本,提高生产效率,并与中国半导体行业一同成长。  KLA-Tencor中国区总裁张智安表示,KLA-Tencor成立至今40年,现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年,KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
  • 关键字: KLA-Tencor  IC  

国内IC业热闹非凡 需以更大雄心瞄准更广市场

  • 国内IC业近年来热闹非凡,隔三差五某个收购、某个新项目开工的消息此起彼伏,大基金和社会资本的注入、老牌企业的横纵联合、新兴企业的雨后春笋,让人难免生出“春风得意马蹄急”的感觉。
  • 关键字: 集成电路  IC  

TMR:2019年电源管理IC市场规模将达460亿美元

  •   市场研调机构Transparency Market Research(TMR)最新研究报告指出,科技进步正在塑造全球电源管理IC市场动态,可配置性和可程式性方面的创新则在推动全球电源管理IC市场成长。汽车产业和消费性电子产业对先进系统的需求尤其明显。TMR预估,2013~2019年,全球电源管理IC市场年复合成长率(CAGR)将达6.1%。   根据openPR报导,TMR最新研究报告详细分析全球电源管理IC市场的创新趋势和其他主要趋势,并深入分析这些趋势对各区域市场成长的影响,并以应用、产品类型和
  • 关键字: 电源管理  IC  

厚翼科技(HOY Technologies)为业界唯一专注于内存测试解决方案的供货商

  •   随着设计采用奈米微缩制程的演变,与 IC 设计复杂度与设计规模日趋复杂,嵌入式内存在各项产品的需求比重愈来愈高,内存缺陷成为影响芯片良率的变因之一,因此内存测试解决方案的重要性也与日俱增,尤其是车用电子及物联网(IoT)的相关产品,更需要内建自我测试技术(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而车用电子产品对于其可靠性与安全性已被 ISO26262 规范,其内存自我检测(MBIST, Memo
  • 关键字: 物联网   IC 设计  
共1457条 15/98 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 » ›|

ic insights介绍

您好,目前还没有人创建词条ic insights!
欢迎您创建该词条,阐述对ic insights的理解,并与今后在此搜索ic insights的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473