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iar embedded workbench for risc-v 文章 进入iar embedded workbench for risc-v技术社区

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接,以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项,现已开放样片和开发板卡申请,并将于12
  • 关键字: 兆易创新  RISC-V  GD32VW553  双模  无线  微控制器  

SiFive宣布推出针对生成式AI/ML应用的差异化解决方案,引领RISC-V进入高性能创新时代

  • RISC-V 运算的先驱和领导厂商SiFive, Inc.近日宣布推出两款新产品,旨在满足高性能运算的最新需求。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提供最新水准的低功耗、运算密度和矢量运算能力,三者结合起来将为日益增长的资料密集型运算提供必要的性能提升。这些新产品共同创建了标量和矢量运算的强大组合,可满足现今数据流和运算密集型人工智能应用于消费性、车用和基础设施市场的需求。在圣克拉拉举行的现场新闻和分析师活动上,SiFive 同时也宣布
  • 关键字: SiFive  生成式AI  RISC-V  

中国移动发布业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 通信模组 ML305M

  • IT之家 10 月 12 日消息,近日,业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 模组 ML305M 在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍,ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片,采用 22nm 工艺,具有高集成度以及外围极简 BOM 设计,edrx 待机电流达到 0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持 VoLTE。中移物联 OneMO 表示,M
  • 关键字: RISC-V  中国移动  LTE  

普冉半导体与IAR达成合作,为嵌入式开发者带来卓越开发体验

  • 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与普冉半导体共同宣布达成合作:IAR Embedded Workbench for Arm将全面支持普冉半导体32位Arm® Cortex® - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支持,包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能,使开发者能够充分发挥普冉MCU的潜力,高效快速推进项目,加速产品上市。普冉半导体位居行业前列,专注于提供低功耗的非易失性存储器(Flash/EEPROM)以及MCU芯片。其MCU产品基于强大的32位Arm® Cortex®
  • 关键字: 普冉  IAR  嵌入式开发者  

RISC-V技术成为中美技术战争新战场

  • 在中美科技战的新战线上,拜登政府正面临一些立法者的施压,要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术,此举可能会颠覆全球科技行业的跨境合作方式。 争论的焦点是RISC-V,发音为“风险五”,这是一种开源技术,与英国半导体和软件设计公司Arm Holdings(O9Ti.F)的昂贵专有技术竞争。RISC-V可以用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器的任何产品的关键成分。 一些议员——包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马尔科·卢比奥和民主党参议员马克·华纳——以国家安全为由,
  • 关键字: RISC-V  芯片法案  

中美科技战新战场!RISC-V开源芯片技术成焦点

  • 中美科技竞争又有新动向。美国政府正面临国会压力,要求限制美国企业投入RISC-V的开源芯片技术发展,目前RISC-V的开源性使得这项技术在中国大陆获得广泛的应用以及发展,但如果禁止的话,可能对全球科技业的跨国合作造成冲击。据《路透社》6日报导, 这一次的争议焦点主要集中在RISC-V上,这是一种开放原始码架构,与英国的安谋国际科技公司(Arm Holdings)的竞争激烈。RISC-V可应用于智能手机芯片到先进人工智能处理器等各种产品。一些国会议员以国家安全为由,敦促拜登政府针对RISC-V问题采取行动,
  • 关键字: RISC-V  开源芯片  

这家RISC-V快充协议芯片原厂宣布开源!

  • 随着PD3.1协议的市场应用越来越多,市场对PD3.1协议控制器也提出了更多的要求,如何更好地确保协议的稳定性的同时增加更多系统级功能,这对传统PD协议控制器提出了更大的挑战。广芯微电子宣布开源基于RISC-V内核的PD控制器,以支持客户更好地部署快充系统和差异化功能。芯片框图UM3506 SoC 芯片创新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微处理器内核作为通用的集中式 TCPM 管理器。优化后的 RISC-V 内核配合片上 FLASH 闪存/SRAM 存储器、增强的外设和广泛的系统资源,在
  • 关键字: RISC-V  快充协议  

苹果与Arm达成长期协议,加强合作的同时不忘布局RISC-V

  • 9月6日,软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会(SEC)的首次公开募股(IPO)文件显示,苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前,Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论,苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色,它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司,已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额,包括平板电脑等,实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
  • 关键字: 苹果  Arm  RISC-V  IPO  软银  

Milk-V 推出 Meles SBC:配 2GHz 平头哥 TH1520 四核 RISC-V 处理器

  • IT之家 9 月 6 日消息,Milk-V 近日推出了名为 Meles 的单板计算机(SBC),其外观接近于树莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和树莓派 Model B 类似,只是并没有使用基于 ARM 的处理器,而是使用基于 RISC-V 架构的 2GHz 平头哥曳影 T-Head TH1520 四核处理器。IT之家在此附上 Meles 单板计算机端口如下:1 个 HDMI 2.0 端口1 个千兆端口4 个 USB 3.0 主机端口1 个 USB 2.0 Type-C 端口1 个
  • 关键字: RISC-V  

RISC-V迈入高性能,量产落地是关键!

  • 这是最好的一届RISC-V中国峰会,虽已落幕一周,但它流传的故事依旧激昂人心,它引发的话题仍未褪色,它带来的启发依旧值得我们细细品味。 后摩尔时代,芯片制造工艺遭遇瓶颈,在产业从技术到商业不断循环的“Tick-Tock”式迭代规律下,RISC-V开源指令集横空出世,开辟了芯片商业模式更迭的崭新篇章。如今,万物互联已成必然,计算场景复杂多变,RISC-V设计的初衷便是覆盖各种计算场景,这与时代需求完美契合。无论从商业还是技术角度, RISC-V进入高性能应用场景已成必然。 在2
  • 关键字: RISC-V  赛昉科技  

Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%,同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%,该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数(FOM)。Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各
  • 关键字: Vishay  650 V  功率MOSFET  

RISC-V工委会正式成立

  • 据赛昉科技官微消息,8月31日,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体,是中国电子工业标准化技术协会(简称“中电标协”)所属分支机构。消息显示,RISC-V 工委会的宗旨为发挥在产业组织、行业自律方面的作用,为RISC-V 产业领域的标准研制、标准符合性评估、知识产权保护、人才培养、产业研究等方面支撑服务,引导国内RISC-V 产业从无序竞争走向协同创新,形成产业合力,实
  • 关键字: RISC-V  工委会  

国家支持,RISC-V 工委会正式成立

  • IT之家 8 月 31 日消息,据赛昉科技消息,8 月 31 日,中国北京 —— 中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会正式成立,赛昉科技当选副会长单位。中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会,简称:RISC-V 工委会,英文名称为 RISC-V Ecosystem & Industry of China Electronics Standardization Association,缩写:RVEI,是从事 RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿
  • 关键字: RISC-V  

3D NAND还是卷到了300层

  • 近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。同样在 8 月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份,据欧洲电子新闻网报道,西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知,固态硬盘的数据传输速度虽然很快,但售价和容量还
  • 关键字: V-NAND  闪存  3D NAND  

RISC-V的下一个爆发点在哪里?

  • 开源的 RISC-V 已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。
  • 关键字: RISC-V  
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iar embedded workbench for risc-v介绍

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