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i.smart 文章 进入i.smart技术社区

基于NXP i.MX RT106F EdgeReady人脸识别解决方案

  • 恩智浦基于MCU的SLN-VIZNAS-IOT开发工具包为原始装置制造商提供了完全整合、自成一体的软件和硬件解决方案这包括 i.MX RT106F 运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法,以及相机和记忆等外围设备的所有所需驱动程序这种高效、易于使用的人脸识别实现有助于对基于面部的“Friction Free Interface”的需求,该界面可嵌入家庭、商业和工业应用的各种产品中,从而无需使用难以学习和耗时的机制来识别使用者。目标 应用· 安全性/安全/报警 装置: 电子锁、 报警 面板、 远程 传感器
  • 关键字: NXP  i.MX RT106F  EdgeReady  人脸识别  

康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署

  • 德国康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系,并提供类似于应用商店的云原生软件体验:只需点击几下,即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件,并拥有可靠的安全API和各项认证,OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统,减少开发步骤,缩短上市时间。经Cassini Syste
  • 关键字: 康佳特  i.MX 8M Plus  处理器  Arm  

重塑 Google 搜索、Android 13 新版发布,这届 I/O 大会为开发者带来了什么?

  • 如果说每年的 9、10 月是科技产品发布的高峰期,那么一年中的 5、6 月则是开发者、程序员、技术人享受饕餮盛宴的时光。2022 这一年,以 I/O(Innovation in the Open)大会为开端,Google 率先吹响了国外最前沿技术 PK 之战的号角,点燃开发者的热血。接下来 5 月底的微软 Bulid 大会、6 月初的苹果 WWDC 也将陆续拉开帷幕。目光回到于 5 月 12 日凌晨 1 点正式登场的 Google 身上,在这里,我们最常使用的 Android 进入到了称号为“Tirami
  • 关键字: Android 13  I/O 大会  

Astera Labs全新发布Aries PCIe 5.0和CXL™2.0 Smart Retimers助力解锁下一代云连接

  • 智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试,测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC,为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
  • 关键字: Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL™2.0 Smart Retimers  

英特尔携手微软打造全新I/O虚拟化架构,大幅提升加速器和I/O设备的可扩展性

  • Ronak Singhal英特尔资深院士英特尔至强路线图与技术领导力部门首席架构师近日,英特尔携手微软为开放计算项目(OCP)提供了可扩展I/O虚拟化(SIOV)架构,使设备和平台制造商能够使用云服务器中的PCIe和Compute Express Link设备的超大规模虚拟化的行业标准规范。采用SIOV架构后,数据中心运营商不仅能够让客户降低使用高性能加速器和其他关键I/O设备的成本,亦能够减轻此前的标准为I/O设备制造商带来的成本和编程负担。新的SIOV架构是一种现代化的硬件和软件架构,不仅可以实现I/
  • 关键字: 英特尔  微软  I/O虚拟化架构  

Google I/O大会:推出第四代TPU Pods,算力是上一版本的两倍

  •   5月19日讯,谷歌在I/O大会中宣布推出第四代TPU(张量处理器,Tensor Processing Unit)Pods,将在谷歌的数据中心运行。谷歌正在用一个特殊的园区推出新的量子计算计划。谷歌在其中一些设施中接近绝对零度,以保护其量子比特。谷歌称其算力是上一版本的两倍,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。  谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)表示:“以前要想获得1个exaflop的算力,通常需要建立一个定制的超级计算机,但我们今天已经部署了许多这样的计算机
  • 关键字: 谷歌  I/O  算力  

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

  • 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层(Interposer)指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
  • 关键字: 半导体封装  三星  I-Cube4  

利用I/O模拟多路复用器PSoC简化传感器控制设计

  • 赛普拉斯公司的CY8C21×34可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列具有一个I/O模拟多路复用器,由于每个引脚都可以被用作一个模拟输入,因此采用单个SoC便能够轻松实现需要大量不同类型传感器的控制应用。本文介绍了在多种传感器控制应用中如何利用该器件来简化设计。图1:模拟多路复用器/系统连接。工业控制应用常常需要许多模拟输入,即使是具有一个PWM输出的最简单的风扇控制器也有可能需要对数量众多的温度传感器进行监控。模拟输入是宝贵的资源,经常很快就会被消耗殆尽。在很多场合,设计工程师不得不采用一个更加昂贵的
  • 关键字: I/O  模拟多路  复用器  传感器控制    

2020年微控制器趋势和机遇

  • 多芯片模块(MCU) / 共同封装安全处理器 / 通信集成 – 安全挑战当用户信用卡信息和设施暖通空调(HVAC)系统联接,边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性,但是没有一种方法是万无一失的。历史表明,安全分层是保护有价值的信息或资产的最佳方法。Fortress和castle设计是安全分层的绝佳示例,随着他人接近有价值的物品,安全性会提高。众所周知的发生在2013年美国一家全国零售连锁店的数据泄露案件中,黑客入侵其中一家商店的HVAC系统中的We
  • 关键字: I-IoT  微控制器  

贸泽开售面向先进多平台汽车信息娱乐应用的NXP i.MX 8QuadMax和8QuadPlus处理器

  • 近日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应 NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器。这两款多核应用处理器适用于汽车信息娱乐、高级工业人机界面 (HMI) 和控制、平视显示器、机器视觉以及跟踪装置等应用。
  • 关键字: 贸泽  处理器  NXP i.MX 8QuadMax  8QuadPlus  

韩国防疫A.I.外呼系统正式上线

  • 自今日起,韩国部分地区有可能接触过新型冠状病毒肺炎确诊者的人都会收到类似这样的健康问询电话。确诊但已康复的人员,也会收到语音随访,进行健康登记。
  • 关键字: 韩国  A.I.外呼系统  智能外呼系统  

新品解析:杰和嵌入式商显主板IBC-381正式上线

  • 商显终端作为重要的信息发布和交互平台,在众多场景下得到了广泛应用。商业管理者对打造客户体验度越来越重视,各类形态的商显产品层出不穷,设备制造厂商们对商显主板的要求也越来越高。杰和科技作为业内专业的商显整体解决方案和产品供应商,在商显领域推出了一系列基于X86和ARM结构的工控主板。为了更好地响应多样化的市场需求,杰和科技适时推出了一款体积小巧、功耗低且具有较高性价比的嵌入式商显主板IBC-381。这款主板在保证设备卓越应用性能的前提下,可有效降低设备的生产制造成本,是设备制造厂商们的理想选择。高性能ARM
  • 关键字: I/O  MMC  

新品解析:杰和RTU智能硬件R100

  • RTU,英文全称Remote Terminal Unit,中文全称远程终端控制系统,负责现场信号、工业设备的检测和控制。RTU控制器是IoT构建中将物理世界转变为数字世界的关键元器件,它由微处理器控制,通过3G/4G、NB-IoT等通信网络实现远程数据的采集、处理、存储、加密和传输,可以帮助企业对远程工作现场进行遥控、遥测、遥信及遥调。杰和首款物联网RTU终端产品R100,是一款低功耗、广覆盖、长续航的RTU远程终端装置,提供丰富的传感单元以及自研的统一通讯协议接口,可完成监测数据的采集和转换、
  • 关键字: RTU  I/O  

高精度温度芯片Si7051在热电偶补偿中的应用

  •   王昌世(南昌温度测控实验室,南昌 330002)  摘 要:热电偶(TC)测温是温控仪必备的功能。TC测温需进行冷端温度补偿,补偿的精度决定着TC的测温精度。本文要介绍的就是用Si7051所测量的TC冷端温度,来对TC进行温度补偿,使TC的测温精度能达到或接近0.1度℃。重点是讲述用STM32F103CBT6单片机从I 2 C总线读取Si7051芯片中的温度编码值,即编程。涉及TC补偿原理、Si7051与STM32单片机的I 2 C接口电路与和程序流程。  关键词:高精度热电偶补偿;Si7051;ST
  • 关键字: 202001  高精度热电偶补偿  Si7051  STM32F103  I 2 C总线  程序流程  

英特尔收购Smart Edge,瞄准5G边缘计算领导地位

  • 2019年10月18日——英特尔与IT基础设施和服务提供商Pivot Technology Solutions公司签署最终协议,将收购后者旗下的Smart Edge™ 智能边缘平台业务。Smart Edge是用于多接入边缘计算(MEC)的云原生、可扩展的安全平台,通过该平台,企业和通信服务提供商能够提供基于云的服务,使其更靠近客户端或网络边缘。对于英特尔来说,网络和边缘上的计算扩展意味着重要的增长机会,预计到2023年,相关芯片行业的潜在市场规模可达650亿美元。随着5G网络的推出,边缘计算将进一步加速发
  • 关键字: 英特尔  Smart Edge  5G边缘计算  
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