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新品解析:杰和RTU智能硬件R100

  • RTU,英文全称Remote Terminal Unit,中文全称远程终端控制系统,负责现场信号、工业设备的检测和控制。RTU控制器是IoT构建中将物理世界转变为数字世界的关键元器件,它由微处理器控制,通过3G/4G、NB-IoT等通信网络实现远程数据的采集、处理、存储、加密和传输,可以帮助企业对远程工作现场进行遥控、遥测、遥信及遥调。杰和首款物联网RTU终端产品R100,是一款低功耗、广覆盖、长续航的RTU远程终端装置,提供丰富的传感单元以及自研的统一通讯协议接口,可完成监测数据的采集和转换、
  • 关键字: RTU  I/O  

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

  • 近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
  • 关键字: SoC  Iot  

LPWAN三大技术:国内LoRa、SIGFOX 、 NB-IoT发展现状

  • LPWAN三大技术:国内LoRa、SIGFOX 、 NB-IoT发展现状。目前我国大力发展NB-IoT,但也不排除LoRa、SIGFOX不会发展起来,于是ST一并考虑多产品、多技术。
  • 关键字: LoRa  SIGFOX  NB-IoT  

意法半导体推出面向IoT的首个兼备超低功耗与数据安全的新一代STM32L5微控制器

  • ·         在Arm TrustZone技术基础上搭建专有安全功能,获得PSA 2级认证·         包含安全启动,全硬件隔离,加密算法加速器等功能配置·         最好的电源管理性能,适合能耗敏感型应用近日,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供
  • 关键字: Iot  半导体  

贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件,打造低成本的物联网系统

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件,基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品市场。贸泽电子分销Dialog DA1453
  • 关键字: 贸泽电子  IoT  

为IoT设备的能耗操碎心——论智能设备的系统级电源管理

  •   Jaya Kathuria Bindra  (Cypress公司 嵌入式应用事业部与解决方案开发 应用经理)  Nidhin M S  (Cypress公司 应用工程师)  摘  要:探讨包含外设和调节器在内的系统级功耗控制。  关键词:IoT;能耗;系统级;电源管理  灵活的粒化(granular)电源模式,能以低功耗模式工作且独立于CPU的专用外设,以及可编程的模拟和数字逻辑,有助于优化Cypress公司的可编程片上系统(PSoC)的功耗。但在系统级还有更多外设连接到PSoC,这些外设不仅会消耗电
  • 关键字: 202002  IoT  能耗  系统级  电源管理  

2020年热点:TWS耳机、AI处理器、汽车电子以及物联网连接

  •   Richard Kingston  (CEVA市场信息、投资者及公共关系 副总裁)  1 TWS耳机等应用热点  2020年,业界将会有一些非常新颖且前沿的应用领域需要进行大量的研发工作,其中包括5G蜂窝、机器人技术和工业物联网等应用。2020年业界将在这些有吸引力的领域进行探索和开发。  真无线立体声(TWS)耳机是我们看到具有很高市场需求的一类可穿戴设备,这方面具有巨大的增长空间,我们不仅可以在其中添加蓝牙,还可以添加运动传感以及音频DSP和软件。2020年通过支持这个市场,我们可以为客户带来很多
  • 关键字: 202002  CEVA  TWS  NB-IoT  

2020年测试测量的机会与挑战

  •   是德科技公司  1 新技术领域测量的重要性凸显  1)5G相关的先进应用将呈现爆炸式增长。这些新的应用需要使用更高的频率,尺寸也更加小巧。为了支持这一增长,有如下趋势。   ● 针对设计和仿真、OTA性能测试、天线系统以及测量的新课程与新实验将被纳入核心的工程专业课程。  ● 新的测量技术(包括硬件、软件和校准)将得到发展,并成为主流产品不可或缺的一部分。   ● 新的电子产品和解决方案的开发人员将会采用不同的工具、技术指标和术语来描述和验证他们的设计成果。  2)技术还是会普遍通
  • 关键字: 202002  是德科技  5G  IOT  

安富利:看好物联网中心企业的机会

  •   徐嘉酿  (安富利亚洲地区供应商业务 管理总裁)  2019年对于全球半导体行业而言,并非一帆风顺。全球经济疲软和贸易局势紧张等因素影响了半导体市场的发展。尽管如此,安富利仍对行业前景保持乐观。5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展和融合,将带来无限的市场机遇。  物联网成为安富利最重要的成长策略之一。物联网生态涉及众多类型厂商,例如元器件供应商、设备制造商、IoT(物联网)服务提供商等。安富利把物联网产业链中的不同厂商打通,形成一个端到端的解决方案,把原来很复杂的产业合作分工变得更简单,让用户直接“
  • 关键字: 202002  安富利  物联网  IOT  

安森美关注的五大应用热点

  •   谢鸿裕  (安森美半导体中国区 销售副总裁)  安森美半导体聚焦汽车、工业、云电源、5G、物联网等高增长战略领域。  汽车市场的增长主要来自汽车功能电子化、新能源汽车的发展、高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶,热议的新材料碳化硅(SiC)在电动汽车中的采用将加速,更高级别的自动驾驶汽车配备的传感器类型和数量激增,包括成像、超声波、毫米波雷达和激光雷达(LiDAR),结合先进LED照明、车载网络、高能效电源管理,以向更安全地自动驾驶迈进。  在工业市场,太阳能逆变器、电动汽车充电桩等清洁能源基础设施
  • 关键字: 202002  ​安森美半导体  IoT  5G  

CEVA推出SenslinQ平台,简化情境感知IoT设备的开发工作

  • CEVA,全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商发布首个整合传感器融合、声音和连接技术的集成式硬件IP和软件平台SenslinQTM,用于实现情境感知IoT设备。为寻求价值增加和增强用户体验,在OEM厂产和IT公司的推动下,情境意识迅速成为许多设备(比如智能手机、笔记本电脑、AR/VR耳机、机器人、可听设备和可穿戴设备)不可或缺的功能。SenslinQ平台集中处理了这些需要深入了解传感器物理行为和异常状况的工作负载,为开发人员简化了这些设备的开发工作。该平台从设备中的多个传感器(包括麦克风、雷达、惯
  • 关键字: CEVA  IoT  

瑞萨RA MCU的市场和设计考量:聚焦物联网安全

  •   毛  烁  (《电子产品世界》编辑,100036)  2019年12月6日,由中国半导体行业协会、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会指导,由IDG主办,《电子产品世界》杂志社承办的第六届物联网开发者大会于北京北辰洲际酒店圆满召开。  物联网已逐渐成为人们观念中普遍的存在。随着国家大力推动物联网产业发展,物联网技术的相关应用项目落地也愈发增多,产业也愈发繁荣。  大会伊始,国家物联网产业创新战略联盟副理事长王正伟发表《迎接物联网的黄金十年》主题演讲,王正伟强调,未来物联网将经历三个重要阶段:2024年智
  • 关键字: 202001  RA MCU  瑞萨  物联网  IOT  

业界大咖“慷慨解惑”,协同助力突破物联产业桎梏

  •   毛  烁  (《电子产品世界》编辑,100036)  2019年12月6日,由中国半导体行业协会、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会指导,由IDG主办,《电子产品世界》杂志社承办的第六届物联网开发者大会于北京北辰洲际酒店圆满召开。  物联网已逐渐成为人们观念中普遍的存在。随着国家大力推动物联网产业发展,物联网技术的相关应用项目落地也愈发增多,产业也愈发繁荣。  大会伊始,国家物联网产业创新战略联盟副理事长王正伟发表《迎接物联网的黄金十年》主题演讲,王正伟强调,未来物联网将经历三个重要阶段:2024年智
  • 关键字: 202001  第六届物联网开发者大会  智能家居  IOT  

高精度温度芯片Si7051在热电偶补偿中的应用

  •   王昌世(南昌温度测控实验室,南昌 330002)  摘 要:热电偶(TC)测温是温控仪必备的功能。TC测温需进行冷端温度补偿,补偿的精度决定着TC的测温精度。本文要介绍的就是用Si7051所测量的TC冷端温度,来对TC进行温度补偿,使TC的测温精度能达到或接近0.1度℃。重点是讲述用STM32F103CBT6单片机从I 2 C总线读取Si7051芯片中的温度编码值,即编程。涉及TC补偿原理、Si7051与STM32单片机的I 2 C接口电路与和程序流程。  关键词:高精度热电偶补偿;Si7051;ST
  • 关键字: 202001  高精度热电偶补偿  Si7051  STM32F103  I 2 C总线  程序流程  

模块化硬件的市场规模将持续扩大

  •   朱伟弟   (e络盟 亚太区业务总裁)  1 2020年的应用和技术热点  2020年,人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)成为主要增长点,这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是,功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。  此外,物联网还将为医疗保健
  • 关键字: 202001  e络盟  IOT  5G  
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