Analog Devices, Inc. 和Keysight Technologies, Inc.今日宣布双方合作，以加快Open RAN无线电单元(O-RU)的网络互操作性和合规性测试。双方将合作构建一个强大的测试平台，以验证新O-RU的互操作性，包括ADI的low-PHY基带、软件定义收发器、电源，以及与Intel© FPGA集成的时钟。将Keysight的Open RAN仿真、信号生成和信号分析能力应用到广泛的用例中，以改善测试过程，降低复杂性和缩短测试时间。Keysight商用通信部副总裁兼总经理
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O-RAN
风河很高兴也很荣幸与沃达丰携手致力于建设欧洲第一个商业开放无线电接入网（RAN），这将是世界上最大的无线接入网之一。沃达丰公司认为，此举将推动其他大规模Open-RAN运营，并引领整个欧洲的新一轮数字化转型。更特别的是，Wind River Studio将作为云基础设施技术，为沃达丰的新一代Open RAN提供分布式云原生平台并运行Open RAN应用。沃达丰是欧洲和非洲领先的电信公司，其使命是“互联成就美好未来”，以其专业经验和业务规模获得了独特的机会，足以推动整个社会发生积极的改变。截至2021年3月
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随着宽带的爆发和通信技术得发展，未来人们可能会要求更大的带宽、更高的频段、更高的速率。这些要求对于设备商、终端制造商的设备研发和测试都提出了新的要求。日前，《电子产品世界》受邀参加是德科技举办的关于新产品N9042B UXA X系列信号分析仪及KORA端到端系列解决方案的媒体分享会。会议嘉宾有：是德科技大中华区市场总经理郑纪峰、是德科技大中华区政府与服务市场经理李坚和是德科技大中华区无线市场部经理白瑛。关于这次媒体分享会，郑纪峰表示“所有这些都是为我们中国的用户提供了最新和最适合我们未来技术发展趋势的这样
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是德科技 信号分析仪 O-RAN
1 5G芯片的挑战5G 开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施，如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统，以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。开放的网络架构和持续深度的虚拟化，对于网络安全又提出了更高的要求。在射频前端方面，5G 对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，这些都是前所未有的挑战。恩智浦半导体 高级客户经理 樊枫2 恩智浦的解决方案从天线到处理器，恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5
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202106 5G O-RAN mMIMO
5月19日讯，谷歌在I/O大会中宣布推出第四代TPU（张量处理器，Tensor Processing Unit）Pods，将在谷歌的数据中心运行。谷歌正在用一个特殊的园区推出新的量子计算计划。谷歌在其中一些设施中接近绝对零度，以保护其量子比特。谷歌称其算力是上一版本的两倍，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。 谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）表示：“以前要想获得1个exaflop的算力，通常需要建立一个定制的超级计算机，但我们今天已经部署了许多这样的计算机
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谷歌 I/O 算力
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
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半导体封装 三星 I-Cube4
ADI今日推出一款基于ASIC的无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络，支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。ADI的无线电平台包含O-RAN兼容5G无线电单元所需的所有核心功能，包括基带ASIC、软件定义收发器、信号处理和电源。这款先进的无线电平台旨在显著提升性能和改进外形尺寸，以应对下一代网络将面临的功耗和成本方面的严峻挑战，同时缩短客户的设计周期。 ADI公司无线通信事业
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ADI 5G O-RAN
Analog Devices, Inc. 近日推出一款基于ASIC的无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络，支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。ADI的无线电平台包含O-RAN兼容5G无线电单元所需的所有核心功能，包括基带ASIC、软件定义收发器、信号处理和电源。这款先进的无线电平台旨在显著提升性能和改进外形尺寸，以应对下一代网络将面临的功耗和成本方面的严峻挑战，同时缩短客户的设计周期
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基础设施半导体解决方案业界领导企业 Marvell Technology Group Ltd.近日宣布将携手Facebook Connectivity参与Evenstar计划，为Evenstar提供4G/5G OpenRAN分布式单元（DU）设计。该设计是基于业界领先的OCTEON Fusion®基带处理器，并采用了Arm-based OCTEON®多核数字处理单元（DPUs）。Evenstar-DU设计将助力新一代RAN供应商，为迅速扩展的OpenRAN生态系统提供高性能、低成本、可互操作的DU产品。M
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VIAVI Solutions 公司 近日发布了针对其业界首款 O-RAN标准测试套件 的更新。为缩减基础设施成本，并降低新产品创新的准入门槛，O-RAN联盟的开放式无线接入网络标准为全球运营商和设备制造商所采用。随着 O-RAN 的大规模采用，测试套件也得以不断扩展，以涵盖关键用例，并从与全球客户的互动中汲取经验。在基于多供应商的O-RAN生态中，运营商将承担确保一致性、互操作性和性能的重任。凭借其在该领域的领先地位，VIAVI为包括所有一级网络设备制造商在内的全
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VIAVI Solutions 公司近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和 O-RAN联盟 举办的全球O-RAN Plugfest大会。此次Plugfest于2020年9月和10月在全球多个国家进行了一系列现场演示。VIAVI提供业界领先的4G和5G测试和验证平台以支持这场全球盛会，大会展示了重要的开放式无线接入网（O-RAN）在多家网络设备制造商（NEM）和系统集成商的用例，从而加速O-RAN商业化和RAN供应链多样化的进程。在基于多供应商的O-RAN
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全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」），宣布与多个领先的运营商在欧洲、中东和北非、亚太地区、澳州等地，开展Open RAN技术验证和试验。京信通信提供的开放无线电解决方案正在大规模试点，并计划于明年第一季度实现商用。Open RAN技术驱动无线接入网路(「RAN」)架构创新。市场分析人士预测，Open RAN市场到2025年将带来50亿美元的机遇1。作为领先的无线电解决方案提供商和电信基础设施项目（「 TIP」）的OpenRAN项目组成员，京信通信积极参
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NEC Corporation 与 Analog Devices, Inc. 日前宣布，双方已协手为Rakuten Mobile设计出一款适用于5G网络的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽带RF收发器解决方案，可实现高精度的大规模MIMO，并且具有5G开放式vRAN（虚拟无线接入网）接口，可满足Rakuten Mobile端到端全虚拟化云原生移动网络的需求，通过3.7GHz大规模MIMO*1和数字波束成型技术*2实现高效的大容量传输。云原生虚拟网络预示着一
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自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低
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这个夏天，中美之间的科技之争呈现出新的态势。从美国商务部发布出口管制新规试图切断华为的芯片供应链，到禁止与TikTok和微信进行交易的行政命令，特朗普政府一直在加倍努力以解决中国日益增长的科技优势。在美国的压力下，其他一些国家也采取了排除华为的措施，背离了原先接受它的承诺。围绕目前全球局势，以及最新技术趋势，Asia Times网站上刊载了一篇亨特·多沃特（Hunter Dorwart）撰写的文章，提出“O-RAN政策联盟或将胎死腹中”。尽管其中不少观点值得商榷，但依然不失为一个兼听则明的途径。全文如下：
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