- 9月16日消息，2009年中国国际信息通信展览会于9月16日至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行，网易科技作为大会官方合作媒体将为您进行全程报道，今天是展会第一天，在2009中国国际通信展举行的ICT中国峰高层论坛上，高通副总裁王翔指出，在3G领域里可能并没有发现杀手各级的应用，无线通信技术平台给消费者带来的是无线宽带的体验，这是它不同于其它数据服务的价值。
王翔同时表示，从终端制造商领域，在过去的几个月里，有很多市场认可的主要终端，包括LG和黑霉等等，在全球产业链里提供单芯片解决方案，把
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高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
- “3G技术后续演进非常乐观。”9月15日，高通大中华区总裁孟樸在接受本报记者专访时表示，“预计本月底，高通的第一颗LTE芯片的工程样片会推出”，而中国运营商网络升级的方向，“无论是CDMA方面的B版本，还是WCDMA方面的HSPA+”，都将大幅度提高网络性能，增加用户体验。
孟樸认为，技术的演进将为中国运营商提供更大支持，“目前电信使用的网络是EV-DO的A版本，中国联通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我们下
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高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
- 美国芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA单芯片解决方案PXA920。这款由Marvell上海研发中心开发的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的价格及上市时间将于近期公布。
2006年6月，英特尔(博客)宣布以6亿美元把其通信和应用处理器业务出售给Marvell公司，后者继承了XScale手机处理器，PXA系列处理器也从此发源。目前，已经有两家芯片厂商宣布向中国移动Ophone手机供货，除了Marvell，另一家为联芯科技。
支持TD-HSPA
PXA
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Marvell TD HSPA
- 内置移动宽带模块因其高性能、便捷性和适中的价格满足了消费者对随时随地轻松上网的需求。对运营商而言，移动宽带的不断普及无疑将创造新的收入来源，提高ARPU值，并增强客户黏性。同时，移动宽带模块的便捷性也降低了客户支持的需求，简化了运营商的工作。对移动终端制造商来说，内置了移动宽带模块的终端设备无疑为他们开创了一个崭新的业务领域。通过与模块提供商合作，终端厂商可以确保低风险、高效率地推出性能卓越的产品，从而获得商业成功。
我们看到，支持随时随地上网的移动电子产品正在成为消费者的新宠。未来几年，我们将
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爱立信 移动宽带 HSPA F3307
- ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，该系列功率放大器集成了可菊环连接的射频功率耦合器，可简化3G手机、数据卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计。利用业内领先的HELP3(TM)技术，ANADIGICS全新的集成功率放大器可为先进的3G网络提供所需的高输出功率和线性度，并且具有最低的电池电流消耗。
全新系列的3x3mm功率放大器专用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移动设备。 WCDMA(UMTS)GSM运营商的第三代变革产品，同时也是全球
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ANADIGICS 放大器 WCDMA HSPA HELP3
- 通信市场和底层的语音和数据服务技术的发展趋势是在同一频谱上提供更高的数据速率，以满足日益增长的用户需求。本文综述了多入多出（MIMO）传输机制的底层标准，包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及广大工程师们在设计基于多射频/天线技术的产品时用到的MIMO信号发生、调制质量测量、信道仿真和波束赋形理论
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HSPA LTE 测试 挑战 WiMAX MIMO 未来 始于 今天 无线通信 音频
- 如果有一天你发现自己的手机上贴着“IntelInside”的标志，不用惊讶，这正是芯片业霸主英特尔的新梦想。
继去年推出的凌动处理器大热之后，英特尔于今年3月初宣布推出四款新型凌动处理器，与目前主要用于上网本的情况不同的是，英特尔此次新品的市场定位直指多媒体电话。
全力挺进手机市场
在稍早前举行的GSMA移动全球大会上，英特尔宣布与手机制造商LG合作，后者将使用下一代凌动处理器来设计移动互联网设备(MID)，并计划明年推向市场。使用该设备，消费者将可以通过无线
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intel HSPA 3G
- 日本总务省近日宣布，计划于2010年春发放LTE牌照。在全球3G大潮中领先的日本决心举全国之力，部署最先进的无线宽带网，推出比目前3.5G移动通信快得多的新一代移动通信LTE，以便在标准、设备生产以及服务上占领世界LTE市场的先机。
LTE优势突出
LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技术的基础上，通过近十年的演进所开发出的技术。由于大量采用4G的技术和己接近4G技术的性能指标，因此也被称为3.9G技术。这种由3GPP制定的技术，其标淮已基本确定。LTE的特点是具有很高的传输速度和很低的延迟及高频谱
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LTE WCDMA HSPA
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PC8219 HSPA 蜂窝基站
- 北京，2009年02月19日——移动世界的全球领先者诺基亚（Nokia）公司选定全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作为其新一代3G基带、RF和混合信号芯片组系统的全球供应商。双方将就包括诺基亚调制解调器技术在内的各项技术展开合作。
Broadcom公司总裁兼首席执行官Scott McGregor表示：“我们非常高兴可以凭借在混合信号、多媒体和蜂窝通信平台技术方面的实力成为诺基亚3G HSPA供应商。我们盼
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Broadcom HSPA
- 概述 世界大会（前身是世界大会）是全球移动通信领域规模最大的展会，汇集了移动通信运营商、设备厂商的杰出领袖和专业人士以及来自互联网、娱乐界的专业人士。大会内容精彩，与会者见解深刻，为人们提供了与通信行业精英交流专业经验的机会。
2009年GSMA移动通信世界大会预计将吸引约60000名与会者。在这次大会上，与会者不仅可以获得洽谈业务的机会，还将共同探讨移动通信的最新动向，帮助规划保持行业持续增长的途径。
公司
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GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon
- 12月24日国际报道 3G美国(3G Americas)无线行业协会周二宣布，全球移动设备连接数量2008年12月历史性的突破了40亿大关。
这一数字占到整个世界人口总数的60%。Informa Telecoms&Media分析师Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地区移动用户继续稳步增长，年比增长率为16%。”
3G美国协会总裁Chris Pearson表示：“第三代通讯技术继续向前发展，GSM运营商现在已经明确了迈向LT
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3G 移动设备 HSPA
- 移动WiMAX技术的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使竞争进一步升级，并加快了技术演进的步伐。运营商面临着多条技术路线选择，3G＋和WiMAX技术将成为未来竞争的焦点。
随着移动通信技术和宽带无线接入技术的不断发展和融合，能够在移动状态下为用户提供宽带接入的宽带无线移动技术逐渐成为未来无线通信技术的重点。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大阵营为代表的四种技术——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下简称TD)和Wi
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3G WiMAX WCDMA HSPA UMB
hspa 介绍
HSPA目录
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道结构
1.3 HSDPA移动性
1.4 HSDPA关键技术
1.5 HSDPA终端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道结构
2.3 HSUPA移动性
2.4 HSUPA关键技术
2.5 HSUPA终端
3. HSPA+简介 1.HSDPA原理
1.1 HSD [
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