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hdmi 2.1 文章 进入hdmi 2.1技术社区

华为发布新机Mate Xs 2:屏幕采用外折设计、平整度提升70%,售价9999元起

  • 4月28日消息,华为举行折叠旗舰及全场景新品发布会,发布新一代折叠屏手机Mate Xs 2。华为Mate Xs 2采取外折设计,仅重255g。独创双旋鹰翼铰链,屏幕平整度相比上代产品提升70%。首创复合强化结构屏幕,抗跌落能力相比上代产品提升2.5倍。外观上,华为Mate Xs 2采用立体超纤工艺,三款配色拥有三种不同的机身质感。雅黑采用十字皮纹,锦白采用自然皮纹,霜紫采用冰霜纹理。通信能力方面,Mate Xs 2支持四网并发、五网协同。华为称是业界Wi-Fi最快的手机,理论峰值速率高达4Gbps。首发3
  • 关键字: 华为  Mate Xs 2  

是德科技推出新款可即时扩展的零信任测试解决方案

  • 是德科技公司日前发布 CyPerf 2.0,这是一款可通过订阅获得的新软件解决方案,能够帮助网络设备制造商(NEM)在将产品部署到复杂的分布式云环境中时,使用零信任安全策略进行性能和安全验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。传统网络已经发展成为复杂的分布式云环境,应用或业务能够访问私有云、公有云或混合云中的各种资源。这些新环境日新月异,因此需要一种新的零信任网络访问(ZTNA)安全机制让各类人员、应用和设备能够安全地自适应访问网络。是德科技副总裁兼网络测试和安全
  • 关键字: 是德科技  CyPerf 2.0  

首款搭载骁龙8 Gen 1+的手机将于6月底上市

  • 4月8日消息,高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道,供应链中的一位消息人士透露,搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市,最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出,但目前尚未透露名称。不过,传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称,骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺,可能与骁龙8 Gen 1非常相似,但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士说法称,
  • 关键字: 骁龙  8 Gen 1+  

Embedded Trust 2.0快速将安全机制整合至现有应用

  • IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布,该公司领导级解决方案Embedded Trust之重大更新改版,藉以延伸装置支持,并使所有嵌入式应用能整合至安全供应链。该方案支持零信任(zero-trust)产品控管机制,防范装置间藉由复制方式进行克隆及抵御恶意软件,确保所有程序代码与数据经强固加密、签署以及配置结构。Embedded Trust为整合式安全解决方案,运用内建于新一代微控制器的安全硬件提供低阶信任锚,并为可信任物联网解决方案提供必要的安全服务。2.0版解决方案让现
  • 关键字: Embedded Trust 2.0  安全机制  IAR  

Astera Labs全新发布Aries PCIe 5.0和CXL™2.0 Smart Retimers助力解锁下一代云连接

  • 智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试,测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC,为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
  • 关键字: Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL™2.0 Smart Retimers  

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组,可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

  • 表面贴装LLC芯片组可提供250W输出功率,效率超过98%,且无需散热片;空载功耗小于50mW
  • 关键字: PI  HiperLCS-2  芯片  

DisplayPort 2.0​:将有DP40与DP80两种认证

  • 还记得前不久的HDMI 2.1标准的争议吗?由于HDMI官方让人难以理解的逻辑,导致HDMI 2.1有了真假之分,混淆了消费者认知。好在VESA协会这次吸取教训了,要对DP 2.0( DisplayPort 2.0)进行认证、标记,不同速率的线缆一看便知。DP 2.0标准早在2019年就公布了,新标准将理论带宽一举提升到了80Gbps,并且采用全新的编码机制128/132b,将有效率提升至97%。实际可用高达77.4Gbps,相当于DP 1.3/1.4的整整三倍,远远超过HDMI 2.1的理论值48Gbp
  • 关键字: DisplayPort 2.0  DP40  DP80  HDMI 2.1  

MWC22|英特尔推出OpenVINO全新版本,赋能开发者加速AI推理

  • 最新消息:自2018年推出OpenVINO™以来,英特尔已经帮助数十万开发者大幅提升了AI推理性能,并将其应用从边缘计算扩展到企业和客户端。英特尔于2022年巴塞罗那世界移动通信大会前夕,推出了英特尔®发行版OpenVINO工具套件的全新版本。其中的新功能主要根据开发者过去三年半的反馈而开发,包括更多的深度学习模型选择、更多的设备可移植性选择以及更高的推理性能和更少的代码更改。英特尔网络与边缘事业部OpenVINO开发者工具副总裁Adam Burns表示:“最新版OpenVINO 2022.1根据数十万开
  • 关键字: openvino  2022.1  API  

NextDrive与台电共同推出1%能源行动家 促进日常需量管理

  •  NextDrive 联齐科技与中国台湾地区电力(台电)公司共同宣布,推出新一代家庭能源管理服务:1%能源行动家,并即日起至3月31日,限量开放一万名用户免费报名体验。 NextDrive专精能源物联网革新技术,为电力基础建设提供数据传输、串接和管理服务用户藉由智能电表与 LINE 串接,在手机中即可「看见用电」,如同电力记账本,还可以设定电费预算与超支提醒。因应能源转型趋势,未来还可以整合智慧家电、小型储能系统、甚至电动车充电桩,成为台湾家户型需量管理的关键角色。面对全球能源需求成长
  • 关键字: NextDrive  台电  1%能源行动家  

恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出全新汽车无线充电参考设计,该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟(WPC)新制定的Qi 1.3标准认证。此参考设计包含通过Qi认证的电路板和恩智浦无线充电MWCT系列微控制器(MCU),以及可选的NFC安全芯片与CAN/LIN收发器。此外,该解决方案提供一个软件包,其中包含恩智浦的无线充电Qi 1.3软件库,以及一套完整的可客制(customizable)软件解决方案,能帮助开发人员更轻易地让通过Q
  • 关键字: 恩智浦  Qi 1.3认证  汽车无线充电  

搭载HarmonyOS 2,华为nova9系列开启鸿蒙生态新玩法

  • 9月23日,华为正式发布了nova9系列手机。作为年轻人的鸿蒙影像旗舰,nova9系列搭载了面向万物互联时代的HarmonyOS 2,沿袭nova品牌的年轻潮美基因,聚焦年轻人群的影像社交需求,在外观、影像、快充等多方面带来了创新突破。华为nova9系列手机在发布会上,华为消费者业务COO何刚表示,从6月2日发布至今,HarmonyOS 2升级用户已突破1.2亿。得益于分布式架构,HarmonyOS为用户带来了全场景下多设备更简单的连接方式、更优质的体验和更便捷的服务。华为nova9系列因此拥有了多终端、
  • 关键字: HarmonyOS 2  华为  nova9系列  

62368-1安全标准过渡 — 至关重要的更新

  • 随着信息技术设备与音频/视频产品之间的区别变得模糊,并且在某些情况下开始合并,我们需要更新标准以便对这两个行业进行规范。 这一过渡采用了与北美和欧盟产品安全法规完全不同的工程原理和术语。
  • 关键字: 62368-1  60905-1  60065-1  

去年夏天,英特尔为何"崩盘"了,5年后能反超吗

  • 2020年夏天,芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发,准备迎接一场大胜。然而,麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn O‘Donnell)解释说:“简而言之,英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布,该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年,实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后,这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争,同时也发现自己正处于公司的谷底。2
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  

金属异物对无线功率发射器温升的影响

芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

  • 2021年5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,累计融资金额超12亿元,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。 芯华章成立仅一年多时间,在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破,不仅明确
  • 关键字: 芯华章  EDA 2.0  
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hdmi 2.1介绍

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