一、产品介绍此次推出的WRB系列电源模块,涵盖DIP、SMD两种封装,具有超小的尺寸,较于常规产品体积减小了40%。产品拥有2:1宽输入电压范围,工作温度范围达-40℃ to +85℃,可满足1500VDC隔离耐压,具有可持续短路保护功能,精简客户设备设计,确保客户设备正常运行。二、产品应用 可广泛应用于通信设备、仪器仪表、工业电子等。三、产品特点 ●&
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1-3W 超小型 隔离稳压 DC/DC电源模块
Zen架构,AMD不弃不离。虽然官方路线图仅仅更新到Zen 4,但AMD CPU微架构师、院士David Suggs的LinkedIn档案显示,他目前已被委任为Zen 5的首席架构师。从代际推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工艺、Zen 4正在设计,Zen 5的开发阶段可能更初步些。不过,Zen 2架构就是David作为首席操刀的,锐龙3000系列处理器的能效表现大伙儿也是有目共睹,如此一来,Zen 5就很让人期待了。另外,Zen 4预计是基于5n
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AMD Zen 2
2019年7月10日,中国上海——HDMI® Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海参加2019国际显示博览会,展出采用HDMI® 2.1技术的最新8K电视以及新一代游戏系统。同时还展出符合HDMI 2.1规范的全新超高速HDMI线缆原型,这是迄今发布的最先进的HDMI线缆,也是唯一具备所有HDMI 2.1特性(包括无压缩8K@ 60Hz视频)的线缆。HDMI LA的展台位于上海新国际博览中心E4展厅G063号。HDMI LA展台超高速HDMI线缆7月10日
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HDMI 2.1 8K电视 2019国际显示博览会
不知不觉中AMD的锐龙处理器上市2年半了,2017年横空出世的Zen架构也发展了两代了,如今上市的是第三代锐龙——锐龙Ryzen 3000系列了,回头再看的时候发现当前的主力锐龙Ryzen 7 2700X开始陆续下架了,正如很多人不记得锐龙7 1800X处理器下架一样。管理学中有个著名的说法——从优秀到卓越,这句话用来形容现在的AMD再合适不过了。基于7nm工艺打造的第三代锐龙,相信很多人都很感兴趣它频率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架构的革新与调整,今天就拿着AMD官方的PPT,给大家深入浅出地
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AMD Zen 2 intel
华硕近日发布了第二代M.2 SSD扩展卡,基本规格不变,主要是强化了供电。
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华硕 固态硬盘 M.2
近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
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微星 USB 3.2 祥硕
肖青,周秀珍 (长江工程职业技术学院,湖北 武汉 430200) 摘要:铅酸蓄电池作为目前电动自行车动力源,其充电过程中析氢现象是发生爆炸的原因之一。经研究表明:铅酸蓄电池充电过程中,其容量达到80%以上才发生析氢现象,可见监控蓄电池容量是必要的。本文基于铅酸蓄电池开路电压SOC估算法,以12V 2AH铅酸蓄电池作为研究对象,设计电动自行车用铅酸蓄电池SOC显示电路,最终验证了其可行性。 关键词:电动自行车;12 V 2 AH 铅酸蓄电池,SOC显示电路 基金项目:湖北省教育厅科研计划一般项目
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201906 电动自行车 12 V 2 AH 铅酸蓄电池 SOC显示电路
中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
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Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
当前,人工智能蓬勃发展,但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域,导致实施人工智能的成本较大,高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商,近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度,致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份,由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。 针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
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SothisAI 2.0 曙光
Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field 作者/迎九 《电子产品世界》 摘要:作为MCU市场的后来者,要利用自己的原有优势跨界进入。例如Dialog半导体公司擅长电源管理、模拟芯片和蓝牙芯片等,不久前,该公司重磅推出了32位产品——蓝牙低功耗无线多核MCU。公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq接受了电子产品世
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201904 MCU M33 蓝牙5.1 电源管理
-新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。为了满足位置服务(locati
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silicon labs 蓝牙5.1 IoT
根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。 而消费性、高效能运算与网络(HPC&
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2.5D 3D封装
根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB
3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm
Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程,并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。 业界正在加速推动创建一个拥有万亿互联设备的世界,而要实现这一愿景,我们必须找到行之有效的方法来扩展网络边缘众多受限设备的计算能力。通过提升这些设备的计算能力,开发人员能够直接为设备编写机器学习(ML)应用程序,并在设备本地实现自
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Arm Armv8.1-M
hdmi 2.1介绍
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