近日，长安汽车全球直播发布主力新品车型 UNI-T。该款车型定位于“未来科技量产者”，是首款搭载国产人工智能芯片的智能汽车，采用长安汽车和地平线联合开发的智能驾驶舱 NPU（Neural Processing Unit ，神经网络处理单元）计算平台，内置中国首款车规级 AI 芯片——地平线征程二代，具备每秒 4 万亿次的算力。
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长安汽车 UNI-T 地平线 AI
根据外媒computerbase的报道，2014年，英特尔在哥斯达黎加裁员，并将测试和制造设施迁往中国、马来西亚和越南的工厂。现在，英特尔在哥斯达黎加的工厂又重新生产14nm处理器(主要是至强)，来增加供货量。
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英特尔 哥斯达黎加工厂 10nm Tiger Lake-H
近日，国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）下属第16研究组（SG16）全会在瑞士日内瓦举行，BOE（京东方）“超高清远程会诊系统的用例及要求”（“Use cases and requirements for ultra-high definition teleconsulting system”，ITU-T F.TCUR-UHD）以及“远程医疗系统的参考架构、要求及应用场景”（“Reference framework, requirements and scenarios for telemedici
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BOE 远程医疗 （ITU-T）
2019年9月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能门铃解决方案。现代社会人们总是将智能手机随身携带，所有的讯息都是立即知晓。使用智能门铃，无论是客人、快递员还是陌生人，只要按下门铃上的按键，就可将自己的影像、声音等信息传输到手机上，与对方进行视频通话。由大联大友尚代理的Realtek推出的网路影像传输芯片，采用新一代H.265影像压缩技术，加上Realtek自家的WiFi module、codec AEC（Ac
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门铃 H.265
2019年8月7日– 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布赞助美国电气电子工程师协会(IEEE) 跨学科的、两年一次的全球竞赛 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推广解决能源匮乏的创新方案。EBL寻求来自不同背景创新者利用尖端技术设计并可扩展的方案。日增的能源需求和温室气体排放在推动全球提升能效和减少排放的要求，包括以清洁能源替代化石燃料。安森美半导体提供全面的电源、模拟和智能传感器及联接产品阵容，旨在将功耗降
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安森美半导体 赞助IEEE Empower a Billion Lives竞赛
电子纸研发与制造厂商E Ink元太科技今日（7月12日）宣布，加入AirFuel™无线充电联盟（简称AirFuel），并出任联盟董事成员。AirFuel是推动无线充电技术与标准发展的全球联盟，致力于开发无需插电即可充电的各式应用。元太科技将运用电子纸的低耗电、轻薄羽量、广视角与不易碎裂等特性，结合AirFuel所推动的无线充电技术，拓展无线充电的电子纸装置于各式智能场景的使用，实现服务与应用价值。根据国际研调机构IHS Markit统计报告显示，2030年全球将有229亿个物联网装置[1]。无线供电传输、
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E Ink元太科技 AirFuel无线充电联盟
2019 年 4 月 2 日， 中国深圳讯 - 随着人工智能与物联网技术在中国市场的应用场景不断拓展，嵌入式系统设计面临更加智能、实时、安全、节能等诸多挑战。全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，将携其多款智能工业、智能家居及智能基础设施解决方案亮相 2019年4月9日-11日在深圳会展中心（1号展厅1B003展位）举行的2019中国电子信息博览会(CITE) 。瑞萨电子将介绍嵌入式人工智能（e-AI）技术、动态可配置处理器（DRP）技术在家居、工业等领域嵌入式系统设
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瑞萨电子 e-AI RX66T
尽管平板电脑市场日渐萎缩，但仍然有厂商在苦苦坚持。在苹果公司日前一口气发布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰国官网上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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Android 三星 Galaxy Tab A
美国运营商AT&T此前曾在部分手机上推出“假5G”升级，让这些手机使用的4G网络状态显示为“5G E”。此举让AT&T倍受吐槽，甚至遭到友商投诉。
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5G AT&T 5G网络服务
北京，2019年3月27日 –
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart
Cut™技术，新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。 先进封装技术目前主要用于服务器、智能手机、工业和汽车应用领域的系统级芯片(SOC)，通过将半导体芯片组
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A*STAR 晶圆
随着下一代开放式超大规模数据中心规范逐步被全球各地的开发人员所采用，PCIe交换机的作用也变得越来越重要。今日，Microchip
Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布，其开发的Switchtec™
PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计，并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。开放数据中心委员会由中国顶尖科技公司组建而成，作为该委员会的联合发起人之一，腾讯将参考设计建立在其T
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Microchip，T-Flex
中国北京，2019年3月7日 –
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布已签署最终协议，收购Silicon
Motion Technology Corporation的FCI品牌移动通信产品线。 FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备(PND)的RF调谐解调器SoC解决方案。此次收购将为Dialog带来丰富的互补连接产品组合
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Dialog T-DMB 物联网
在与Verizon网络工程副总裁进行了一次愉快的交谈之后，AT&T无线网络和设备设计副总裁戈登·曼斯菲尔德(Gordon Mansfield)也接受了我的采访，此次采访同样具有启发性。在采访中，曼斯菲尔德对AT&T今年的5G计划提出了合理的见解，并对该公司最近一些有争议的营销决策做出了解释。
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AT&T 5G
随着无人驾驶技术的逐渐成熟，车联网越来越受众人的关注，相关数据显示，2018年1-5月份，包括车载联网终端(简称T-Box)在内的前装车联网(包括燃油车及新能源车)累计装配率达到33.96%，比2017年同期累计增加6.66%，预计2020年T-Box终端市场规模将达88亿元。 T-Box 作为车联网系统的重要硬件部分，已经不只是简单的数据采集与上传，不同的用户需求各不相同。 车主：通过车载T-Box，车主可以通过手机APP来开启车门、远程启动空调系统、查看汽车状态(车窗、门锁、胎压、油量/电量等
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T-Box 车联网
在 11 月 16 日至 25 日举办的广州车展上，广汽新能源汽车发布的新款车型“Aion
S”新能源汽车采用了日本电产(Nidec)的牵引电机系统“E-Axle”。 (新款新能源汽车 Aion S) (E-Axle) 牵引电机是在电动车(EV)及插电式混合动力车(PHEV)等新能源汽车中产生驱动力的核心部件。日本电产的牵引电机系统“E-Axle”通过将马达、变频器、变速箱整合为一体，实现了紧凑轻量以及高灵活度的车辆布局。此次被
Aion S 所采用的E-Axle 可将最大输出功
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新能源汽车 E-Axle 牵引电机
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