提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics, Inc.) 即日起开始分销GaN Systems的GS-EVB-HB-0650603B-HD半桥双极驱动开关评估板。这种紧凑的氮化镓 (GaN) 增强模式 (e-mode) 半桥评估板性能优异，同时减少了组件总数，节省了宝贵的电路板空间。 贸泽电子分销的GaN Systems GS-EVB-HB-0650603B-HD板具有两个HEY1011-L12C GaN FET驱动器和两
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贸泽电子 GaN 半桥双极驱动开关
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 ACT41000-104-REF1，这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计，可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。GaN 器件是耗尽型 FET，运行时需要施加负栅极电压。在使用 GaN PA 的系统中，需要以特定的顺序进行偏置：提高漏极偏置电压之前，必须施加负栅极电压，以保护器件免受损坏。Qorvo 的 ACT41000-104-REF1 内置可配置
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GAN PA
1 回顾：GAN里的两个角色在上一期里，详细介绍了 GAN( 生成对抗网 ) 里的
两个角色：生成者 (generator) 和判别者 (discriminator)。
其中的生成者，又称为创新者，而判别者又称为鉴赏者。
在常见的图像绘画领域，其典型的协同创新模式是：
G( 创新者 ) 负责创作图片；而 D( 鉴赏者 ) 负责辨别一
张图像的真或假，然后引领 G 逐步改进，止于完美逼
近目标。上述的 GAN 协同创新模式，属于 AI 机器与机器之
间的协同合作或创新。然而，在 AI 科技不断
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202206 GAN 人机协同
宜普电源转换公司（EPC）新推线上论坛，为工程师提供产品信息、答疑解难和分享採用氮化镓技术的应用现状和发展趋势。宜普电源转换公司宣布新推"GaN Talk支持论坛"，为工程师提供产品信息和技术支持，从而了解氮化镓（GaN）技术的应用现状和发展趋势。该论坛专为工程师、工程专业学生和所有氮化镓技术爱好者而设，为用户答疑解难和提供互相交流的平台。提问可以用主题类别、热门话题或最新帖子搜索。除了提问外，用户还可以在论坛使用帖子中的"分享"链接参看所有之前的提问和反馈。此外，
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GaN 宜普
5G 通信正在改变我们的生活，同时也在促进产业数字化转型，为工业、汽车和消费电子等行业提供了巨大的应用想象空间与市场机会，例如实现创建人与机器人和谐共存的环境，高质量医疗，并且加速实现安全的自动驾驶汽车，等等。● 打造未来智能工厂——5G 无线网络可以帮助工厂实现更高的可靠性，例如缩短延迟时间、提高生产效率。在人与机器人共存的世界里，更强的连接可以改善人机互动，并降低事故风险。● 提供高质量的医疗服务——通用5G 连接可以借助可穿戴生物传感器对患者实施远程监测，进行生命体征检测，并将信息传输给基于云的诊断
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202206 毫米波 5G GAN
5G 受到追捧是有充足的理由的。根据CCS Insight 的预测，到2023 年，5G 用户数量将达10 亿；2022 年底，5G蜂窝基础设施将承载近15％的全球手机流量。高能效、尺寸紧凑、低成本、高功率密度和高线性度是5G 基础设施对射频半导体器件的硬性要求。对于整个第三代半导体技术，尤其是氮化镓（GaN），5G 开始商用是一大利好。与硅、砷化镓、锗、甚至碳化硅器件相比，GaN 器件的开关频率、输出功率和工作温度更高，适合1-110 GHz的高频通信应用，涵盖移动通信、无线网络、点对点和点对多点微波通
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202206 第三代半导体 GaN
德州仪器(TI)副总裁暨台湾、韩国与南亚总裁李原荣，26日于2022 COMPUTEX Taipei论坛中表示，TI将协助客户充分发挥氮化镓（GaN）技术的潜力，以实现更高的功率密度和效率。李原荣今日以「数据中心正在扩建 – 以氮化镓技术实现更高效率」为题，分享设计工程师如何利用TI 氮化镓技术为数据中心达成体积更小、更高功率密度的解决方案。李原荣表示，随着各产业领导者期盼透过数据中心实现技术创新，从而也提高了运算能力的需求，TI希望协助客户充分发挥氮化镓技术的潜力，以实现更高的功率密度和效率。他也强调，
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TI GaN 数据中心 能源效率
1 GAN与NFT的结合在上一期里，我们说明了天字第一号模型：分类器。接着本期就来看看它的一项有趣应用：GAN(generative adversarial networks，生成对抗网络)。自从2014 年问世以来，GAN 在电脑生成艺术(generative art) 领域，就开始涌现了许多极具吸引力的创作和贡献。GAN 如同生成艺术的科技画笔，使用GAN 进行创作特别令人振奋，常常创作出很特别的效果，给人们许多惊喜的感觉，例如图1。 图1近年来，非同质化代币NFT(
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202205 生成对抗网路 GAN
当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决方案的需求，提高了能源效率、更大的带宽、更高的工作频率和更小的占地面积。在大规模MIMO（mMIMO）系统的推动下，基站无线电中的半导体器件数量急剧增加，移动网络运营商在降低资本支出和运营支出方面面临的压力更加严峻。因此，限制设备成本和功耗对于高效5G网络的安装和
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氮化镓 GaN
近期，苹果“爆料大神”郭明錤透露，苹果可能年某个时候推出下一款氮化镓充电器，最高支持30W快充，同时采用新的外观设计。 与三星、小米、OPPO等厂商积极发力氮化镓快充产品相比，苹果在充电功率方面一直较为“保守”。去年10月，伴随新款MacBook Pro的发布，苹果推出了140W USB-C电源适配器（下图），这是苹果首款采用氮化镓材料的充电器，售价729元。图片来源：苹果 如今，苹果有望持续加码氮化镓充电器，氮化镓功率半导体市场有望迎来高歌猛进式发展。手机等快充需求上升，氮化镓功率市场规模将达1
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氮化镓 GaN
EETOP编译整理自techinsights 在处理氮化镓（GaN）时，与硅(Si)相比，还有两个额外的考虑因素可以优化器件性能。 由于GaN/AlGaN异质结界面上的二维电子气体(2DEG)通道，GaN具有快速开关的潜力。 氮化镓的导热性相对较差。(在300K时约1.3W/cm.K，而硅(Si)为1.49W/cm.K和碳化硅（SiC）为3.7W/cm.K) 虽然体积热导率并不明显低于硅，但请记住更高的电流密度-它被限制在异质结周围的一个小区域。渐进式的改进 虽然不理想，但传统的硅封装可以而且已
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氮化镓 GaN
氮化镓(GaN)是电力电子行业的热门话题，因为它可以使得80Plus钛电源、3.8 kW/L电动汽车(EV)车载充电器和电动汽车(EV)充电站等设计得以实施。在许多具体应用中，由于GaN能够驱动更高的功率密度和具有更高的效率，因此它取代了传统的MOSFET晶体管。但由于GaN的电气特性和它所能实现的性能，使得使用GaN元件进行设计时，要面临与硅元件截然不同的一系列挑战。 GaN场效应晶体管包括耗尽型（d-mode）、增强型（e-mode）、共源共栅型(cascode）等三种类型，并且每种都具有各自的
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氮化镓 GaN
意法半导体 VIPerGaN50能够简化最高50 W的单开关反激式功率变换器设计，并集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管，使电源的能效和小型化达到更高水平。VIPerGaN50 采用单开关拓扑，集成很多功能，包括内置电流采样和保护电路，采用低成本的 5mm x 6mm 紧凑封装。芯片内部集成的GaN 晶体管可应用于高开关频率，从而减小反激变换器的体积和重量。使用这款产品设计先进的高能效开关电源 (SMPS)，可显著减少外围元器件的数量。VIPerGaN50 可帮助设计人员利用 GaN 宽禁带
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意法半导体 GaN 功率变换器
过去的2020年是5G手机大爆发的一年。5G手机无疑为大家带来了更快的上网体验，更快的下载速度、低延时，高达10Gps/s的理论峰值速率，比4G手机数据传输提升10倍以上，延时更是低至1ms，比4G手机缩短10倍。 当然，5G对数据传输速度提升，更强的CPU处理性能也对手机的续航能力提出了更高要求。为此，不少手机厂商为5G手机配备更大容量的电池，采用更高的充电功率，并在充电器上引进最新的氮化镓技术，实现在提高充电器功率的同时，将体积控制得更小巧。 而这里其实有一个有趣的事实： 这项为5G手机带来
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氮化镓 GaN
根据阿里巴巴达摩院发布的《2021十大科技趋势》预测的第一大趋势是“以氮化镓（GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体迎来应用大爆发”。达摩院指出，近年来第三代半导体的性价比优势逐渐显现，正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。半导体材料演进图：资料来源：Yole, 国盛证券相对于第一代（硅基）半导体，第三代半导体禁带宽度大，电导率高、热导率高，其具有临界击穿电场高、电子迁移率高、频率特性好等特点。氮化镓（GaN）是最具代表性的第三代半导体材料，成为高温、高频、大功
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氮化镓 GaN
gan介绍
GaN
即氮化镓，属第三代半导体材料。
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