横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。 本合作项目的重点是开发和检测在200mm晶片上制造的先进的硅基氮化镓功率二极管和晶体管架构。研究公司IHS认为，该市场将在2019年至2024[1]年有超过2
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意法半导体 GaN
生成对抗网络(GAN)是当今最流行的图像生成方法之一，但评估和比较 GAN 产生的图像却极具挑战性。之前许多针对 GAN 合成图像的研究都只用了主观视觉评估，一些定量标准直到最近才开始出现。本文认为现有指标不足以评估 GAN 模型，因此引入了两个基于图像分类的指标——GAN-train 和 GAN-test，分别对应 GAN 的召回率(多样性)和精确率(图像质量)。研究者还基于这两个指标评估了最近的 GAN 方法并证明了这些方法性能的显著差异。上述评估指标表明，数据集复杂程度(从 CIFAR10 到
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GAN
TI正在设计基于GaN原理的综合质量保证计划和相关的应用测试来提供可靠的GaN解决方案。氮化镓(GaN)的材料属性可使电源开关具有令人兴奋且具有突破性的全
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GaN 可靠性 综合方法
作为电源工程师，我们能够回忆起第一次接触到理想化的降压和升压功率级的场景。还记得电压和电流波形是多么的漂亮和简单(图1)，以及平均电流的计算是
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GaN 升降压 电源
行业标准的收紧和政府法规的改变是使产品能效更高的关键推动因素。例如，数据中心正在成倍增长以满足需求。它们使用的电力约占世界总电力供应(400千瓦时)的3%，占温室气体排放总量的2%。航空业的碳排放量也一样。随着对能源的巨大需求，各国政府正在采取更严格的标准和新的监管措施，以确保所有依赖能源的产品都需具有最高能效。 同时，我们看到对更高功率密度和更小空间的要求。电动汽车正尽量减轻重量和提高能效，从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目
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SiC GaN
随着全球能源结构向低碳能源和节能运输转移，节能汽车产业面临着挑战。如今，整个电动汽车(EV)市场的增长率已经超过传统内燃机(ICE)汽车市场增长率的10倍。预计到2040年，电动汽车市场将拥有35%的新车销量份额，对于一个开始批量生产不到10年的市场而言，这样的新车销售份额是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
GaN(氮化镓)功率器件的全球领军企业GaN Systems Inc.(以下简称“GaN Systems公司”)和功率半导体的领军企业ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。 此次合作将充分发挥GaN Systems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaN Systems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合GaN
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GaN 罗姆
目前在IoT应用领域中，“智能照明”已经展现其巨大的市场发展潜力，其可用在家庭和商业领域、并结合室内定位功能服务等创新应用，有望颠覆传统照明市场，为相关开发业者带来庞大商机。在近日举办的第27届LED照明驱动暨智能照明技术研讨会上，世强元件电商就携手Silicon Labs带来了多协议无线Mesh解决方案，包括Blue Gecko 组合、Mighty Gecko 组合等，助力中国照明企业加速智能照明应用落地。 不仅如此，为了助力中国照明企业在无线智能照明领域快人一步，世强元件电商还早早在这一方面布局
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世强 GaN
当你看到现在消费、通信，甚至工业设备越来越小时，功率却越来越高，功能越来越丰富时，你是否有想过究竟是哪些技术的突飞猛进带来的时下这一自带滤镜的世界？你可能会想到从印刷术到计算机；也可能会想到从手工制作到机械臂；或许你是热衷科技的小能手，也会想到从CPU到GPU。不过这些都不是本编今天要给大家讲的，本编今天要给大家讲的是这些技术升级背后的故事——当下半导体材料的革命。
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GaN，汽车，消费
硅半导体器件在过去数十年间长期占据着电子工业的统治地位，它铸就了电子世界的核心，覆盖我们日常生活中的绝大部分应用。宽禁带电子器件，以碳化硅和氮化镓的形式，因其自身有着传统的硅技术无法克服的优势正在日益普及。
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力特，SiC，GaN
更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求，其耗电量约占全球总电力供应量（+ 400TWh）的3％，也占总温室气体排放量的2％，与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下，各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规，以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。
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安森美，SiC，GaN
介绍了包括SiC、GaN在内的新一代功率器件，面向工业和汽车的新型功率模块，可穿戴设备的电源管理IC的发展概况及相关新技术和热门产品。
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SiC GaN 电源管理 201804
相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。根据估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。
此外，除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，
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SiC GaN
日前，《麻省理工科技评论》刊文评出了2018年十大突破性技术，“对抗性神经网络”(GAN)赫然在列。
什么是对抗性神经网络?为什么它能入选MIT十大突破性技术?它的发展脉络如何?与我们此前耳熟能详的神经网络有什么区别?能够应用在人工智能的哪些场景?还有哪些关键问题有待攻克?
中国自动化学会混合智能专委会副主任、中国人工智能学会机器学习专委会常委、复旦大学博士生导师张军平教授在接受科技日报记者采访时做了深入浅出的解释。
故事中的GAN
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对抗性神经网络 GAN
什么是对抗性神经网络?为什么它能入选MIT十大突破性技术?它的发展脉络如何?与我们此前耳熟能详的神经网络有什么区别?能够应用在人工智能的哪些场景?还有哪些关键问题有待攻克?
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AI GAN
gan介绍
GaN
即氮化镓，属第三代半导体材料。
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