据外媒videocardz报道,Mac Studio的全面拆解表明,苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用
UltraFusion 技术相互连接的 M1 max
芯片。需要注意的是,这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是,在拆卸过程中看不到硅芯片,因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试,该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大,并
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苹果 M1 Ultra 封装 CPU
3月9日,苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣传上还是工艺上,都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构,通过两颗M1 Max晶粒的内部互连,打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片,可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存,晶体管数量达到了惊人的1140亿个,每秒可运行高达22万亿次运算,提
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苹果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定,3 月18 日发货。 小屏旗舰新iPhone SE, 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带,A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据,iPhon
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M1 Max M1 Ultra 芯片 苹果
昨日凌晨的苹果春季发布会上,苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上,苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数,比如:晶体管数量1140亿颗;20核CPU(16 个高性能内核和 4 个高效内核);最高64核GPU;32核神经网络引擎;2.5TB/s数据传输速率;800GB/s内存带宽;最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者,它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接,我们能够将 A
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苹果 M1 Ultra chiplet
说起安卓机皇,很多朋友自然而然会想到三星的Galaxy S系列,它总能用先进的配置和出色的体验获得消费者的认可,前不久发布的三星Galaxy S22 Ultra也正是这样一款产品。这款新机拥有全新一代骁龙8移动平台、5000mAh大容量电池、最新的Corning® Gorilla® Glass Victus®+、装甲铝边框等优势配置,不少消费者期待的S Pen也出现在了三星Galaxy S22 Ultra上。当然,屏幕也一直都是三星的“拿手好戏”,单单看这超窄并且近乎等边的边框就足见它的不同寻常。实际上,
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三星 Galaxy S22 Ultra 屏幕
3月1日消息,研究发现,三星已经出货的上亿部Android智能手机存在安全漏洞,攻击者可能利用漏洞从相关设备中获取敏感和加密信息。以色列特拉维夫大学(Tel Aviv University)研究人员发现的这个漏洞是三星Galaxy系列手机ARM TrustZone系统中密钥存储方式的一个特定问题。Galaxy S8、Galaxy S9、Galaxy S10、Galaxy S20、Galaxy S21多款三星手机均受影响,涉及至少1亿部Android智能手机。TrustZone是一种用硬件将敏感信息与主要操
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三星 Galaxy 安全漏洞
Redmi Note 10新机发布会正在进行中,核心配置也悉数揭晓。其中CPU方面,Note 10 Pro搭载天玑1100,系列首发VC液冷散热,号称是史上性能最强Note。
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Redmi Note 10 天玑1100
此前的3月份,小米在印度发布了Redmi Note 10系列新机,包括Redmi Note10,Note 10 Pro和Note 10 Pro Max三款手机,目前,这个系列的新成员Redmi Note 10S要来了,据小米官宣,新成员将于5月13日在印度发布。 日前小米方面正式宣布该系列的新成员Redmi Note 10S将于5月13日在印度发布。这是去年9月份联发科发布的一款新品,8核架构,12nm工艺打造,安兔兔跑分30万左右,主打中低端市场。 从官宣的内容看,Redmi Note 10S将
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小米 Redmi Note 10S 印度
4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密,这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测,三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925,性能表现有望超过骁龙888的Adreno
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三星 Galaxy Z Fold 3 骁龙888 Plus
全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。Joule 20 高频测试插座当前随着5G等高速通讯标准的升级,新的RF芯片广泛应用于手机,平板,可穿戴设备,无人驾驶汽车等移动设备,对RF射频测试插座的需求越来越多,标准也越来越高。Joule
20出色的接触技术和高频能力有效的保证了信号传输的可靠性和完整性。此外,其创新的设计结构可允许拆卸测试插座外壳而无需将其从PCB板上卸下,在设备测试期间仍然可进行清洁和维护工作,从而大大
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史密斯英特康 高频测试插座 Joule 20
今日晚间,三星Galaxy S21系列国行版正式亮相。国行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款,其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升级。在Galaxy S21 Ultra上,三星为其配备了全新的四镜头模组,其中主镜头使用三星自家的1.08亿像素传感器镜头。这颗传感器由三星全新设计,支持9in1像素合成技术,合成后的像素面积可以达到2.4μm,可以实现弱光下的降噪能力提升200%,同时这颗镜头可以拍摄12 bit的HDR RAW格式
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骁龙888 三星 Galaxy S21 Ultra
1月14日晚,三星正式发布了新一代旗舰机Galaxy S21系列,这也是近年来问世最早的S系列旗舰,共有Galaxy S21、Galaxy S21 Plus及Galaxy S21 Ultra三款,首次支持S Pen,拍照也大幅升级。屏幕方面,Galaxy S21是6.2寸2400x1080屏,Galaxy S21 Plus是6.7寸2400x1080屏,这两款是直屏设计,而Galaxy S21 Ultra则是6.8寸曲屏设计,分辨率则是3200x1440。三款Galaxy S21系列手机都支持120Hz高
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三星 Galaxy S21
具体说明如下:“虚拟现实头显;LED显示器;路由器;数字门锁;便携式手机电池充电器;平板电脑;便携式电脑;视频投影仪;智能手表;智能手机;音频扬声器。”
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三星 Galaxy Space VR
三星预计在2021年发布Galaxy S21系列旗舰,现在有关这款旗舰的细节陆续被曝光。10月16日消息,据SamMobile报道,三星Galaxy S21可能是三星最便宜的旗舰手机,原因是Galaxy S21的关键组件价格下调。接近供应链的消息人士称三星下一代Galaxy S系列旗舰的部分关键组件价格有大幅下调,这些组件包括射频、屏幕等等。报道还称高端智能手机组件的价格可能会在今年年底之前再次下调,这意味着Galaxy S21的成本下降,三星可能会调低Galaxy S21价格。据悉,和Galaxy S2
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三星 Galaxy S21
8月27日消息,中兴为首款屏下摄像头手机AXON 20 5G预热。中兴官方介绍,屏下摄像区域在整个屏幕中占比仅为千分之二,小小方寸之地中既实现拍照又完成显示,我们的攻城狮们夜以继日地研究、打磨,最终呈现一个完整解决方案。官方强调,做中兴AXON 20 5G的难度你可能无法想象,第一关就要攻克屏体材料。将手机剖开看,屏幕可以分成7层:盖板玻璃、偏光片、封装玻璃、阴极、OLED、阵列、基板玻璃。最重要的几层用了超高透微米级新材料,并对膜层结构作了增透处理,最大限度地增加了屏体的透明度,并同时抑制了光学衍射。官
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中兴 AXON 20 5G 屏下摄像头
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