- PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高，它
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PCB 电路设计
- Test Coupon：俗称阻抗条Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以
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PCB 电路设计
- 预计到2028年，物联网设备的数量将增加一倍以上，处理能力需求也将同步增长。设备数量的激增会推动产生对于更高数量I/O的需求、对更通用I/O的需求，以及对于边缘端安全解决方案的需求；处理能力需求的提升则需要更强且更有效率的处理器，这些需求的驱动下，经济型FPGA迎来了全新的市场发展机遇。 作为经济型FPGA的经典系列，从1998年Spartan FPGA首发以来持续推动着包括日常所使用技术的进步以及医疗机器人和宇航探索等很多突破性的进展，特别是最近这些年在诸多边缘互联应用中收获了广泛的应用场景。在总结Sp
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Spartan FPGA 智能边缘
- 全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者，共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。Bai
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Achronix FPGA 智能汽车
- 3月1日，英特尔宣布，成立全新的FPGA（现场可编程门阵列）半导体公司Altera，并计划在未来两到三年内为Altera进行股票发行。据了解，2015年，英特尔斥资167亿美元收购Altera，也是迄今为止该公司最大额的并购交易。Altera将致力于提供端到端的FPGA解决方案、易于使用的AI以及软件工具，同时也加强了供应链的韧性，以在FPGA市场继续保持领先地位。英特尔表示，Altera的产品组合将更加多元化，包含业界唯一内置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端运算、数据中心、工业自动化、通
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英特尔 FPGA
- 以下文章来源于面包板社区 ，作者wuliangu问题现象：如下图，大电池BAT1和小电池BAT2一起给系统供电，当用到低电状态拔下大电池时，系统直接关机。客户要求：当拔掉大电池后，系统还能工作一段时间。问题分析：从电路来看，大电池和小电池是并联在一起的，它们充电一起充，放电一起放，到低电状态时两种电池都电压较低，所以系统供电不足直接关机。设计思路：为符合客户要求，设计成当大电池接上时，就让小电池不供电，就是说当放电时只有大电池放电，当充电时两者都能充电。设计要求：从PCB板布局空间和生产成本上要求电路尽量
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PCB 电路设计
- 今天，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。Altera首席执行官Sandra Rivera表示，“现阶段，客户正面临日益复杂的技术挑战，而我们
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英特尔 FPGA Altera
- 在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2、圆形
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PCB 电路设计
- PCB常见布线规则（1） PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。（2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。（3） 高速数字信号走线尽量短。（4） 敏感模拟信号走线尽量短。（5）合理分配电源和地。（6） DGND、AGND、实地分开。（7） 电源及临界信号走线使用宽线。（8）电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。（9）数字电路放置于并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置于电话线接口附近。（10）小的分立器件走线须对称，间距比较密的SMT焊盘引线应从
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PCB 电路设计
- 可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世纪70年代，是在专用集成电路（ASIC）的基础上发展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点就是完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可以反复擦写。在修改和升级PLD时，不需额外地改变PCB电路板，只是在计算机上修改和更新程序，使硬件设计工作成为软件开发工作，缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性并降低了成本，因此获得了广大硬件工程师的青睐，形成了巨大的PLD产业规模
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FPGA CPLD
- 前言半导体产品老化是一个自然现象，在电子应用中，基于环境、自然等因素，半导体在经过一段时间连续工作之后，其功能会逐渐丧失，这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。 1、 背景从20世纪初期第一个电子管诞生以来，电子产品与人类的联系越来越紧密，特别是进入21世纪以来，随着集成电路的飞速发展，人们对电子产品的需求也变得愈加丰富。随着电子
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电迁移 半导体失效 世健 Microchip Flash FPGA
- 随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说，这并不令人惊讶，但对许多其他人来说，这两者之间的联系可能并不明显。问题的关键在于通过软件让一些经典的AI开发工具（如卷积神经网络（CNN））针对FPGA支持的可定制电路设
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FPGA AI 莱迪思
- 2.Verilog HDL 代码规范 模板示例//********************************************************
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FPGA verilog HDL 代码规范
- 1.RTL CODE 规范1.1标准的文件头在每一个版块的开头一定要使用统一的文件头，其中包括作者名，模块名，创建日期，概要，更改记录，版权等必要信息。 统一使用以下的文件头：其中*为必需的项目//********************************************************
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FPGA verilog HDL 代码规范
- 可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世纪70年代，是在专用集成电路（ASIC）的基础上发展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点就是完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可以反复擦写。在修改和升级PLD时，不需额外地改变PCB电路板，只是在计算机上修改和更新程序，使硬件设计工作成为软件开发工作，缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性并降低了成本，因此获得了广大硬件工程师的青睐，形成了巨大的PLD产业规模
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CPLD FPGA 架构
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