概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
作为低功耗FPGA领域的领先供应商，莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一，为通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供着从网络边缘到云端的各类解决方案。40年来，莱迪思的创新之路从未间断，并于5月31日推出了两款新品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN解决方案集合。其中，MachXO5-NX系列产品通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集合可实现稳定的控制数据安全、灵活的
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莱迪恩 FPGA 半导体
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全球 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初以来也一路高歌猛进，融资不断。5 月 18 日，广东高云半导体宣布完成总规模 8.8 亿元的重磅 B + 轮融资；5 月底，中科亿海也完成了总规模 3 亿元的 B 轮融资；时间进入 6 月，专注通用 FPGA
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FPGA AI 国产
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商，在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权（IP）产品的同时，还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例，来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合，帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起，也推动了FPGA技术的快速发展，如Achronix
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FPGA 时序分析 Achronix
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 Rokid硬件产品总监刘志能先生表示：“我们很高兴与莱迪思合作，他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率，这些方案在Rokid X-
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莱迪思 FPGA
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 例如，在美国，有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作，这给网络互连带来了压力，也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施。管理咨询公司麦肯锡的研究表明，在疫情之后，“发达经济体中20%到25%的劳动力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，这可能导致“工作地域发生巨大变化，个人和公司从大城市转移到郊区和小城市。”&nbs
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莱迪思 FPGA
业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。Microch
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RISC-V FPGA
目录 第一节 | 摘要 P3 第二节 | DC-SCM是什么？ P3 第三节 | 为什么要使用DC-SCM？ P3 第四节 | DC-SCM架构 P4 第五节 | D
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FPGA DC-SCM
方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽车倒车显示上的应用。系统采用I2C实现对CMOS Sensor的控制，将采集的数据进行校正，阴影移除，缩放后通过TFT显示出来。使用Picoblaze实现对系统的灵活控制和算法运用，外挂SDRAM或Flash对图像进行存储。方案设计图：方案关键器件表：
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Xilinx FPGA 汽车电子
摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络（2D NoC）来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新，它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比，有哪些创新和价值呢？本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法，并提供了一个示例设计，以展示与软2D NoC实现相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix全球销售组织体系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半导体公司担任销售副总裁兼中国区总经理并常驻上海。在Marvell，江先生通过赢得一些战略性的项目和提高市场份额，成功地加快了公司业务的增长，同时对多项收购和资产剥离进行了整合和
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Achronix FPGA
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬件和软件解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。 莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验莱迪思营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应
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莱迪思 FPGA 联想 边缘AI
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