- 中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。
中国Fabless初涉汽车电子市场
在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，一些中国集成电路设计企业已开始瞄准下一个有着庞大市场容量但介入门槛较高的应用领域———汽车电子。“目前约有10家Fabless找台积电探讨汽车芯片的生产问题。”台积电中国区业务发展副总经理罗镇球在本月于厦门举办的中国半导体
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汽车电子 Fabless IC设计
- “虽然遭遇国际金融危机，但据不完全统计，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额仍可实现11%的增长，高于我国GDP的增长。这一增长与我们全行业的努力是分不开的。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生对集成电路设计业在2009年的总体表现给予了肯定。在“ICCAD2009”召开前夕，王芹生理事长就中国集成电路(IC)设计业发展的现状和未来，以及产业发展的政策和策略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国市场为IC设计业奠定坚实
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Fabless IC设计
- 国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。
多数IDM企业仍处于亏损之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在复苏之中。其中，英特尔运营表现不错，第三季度赢利已回升到18
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半导体 存储器 Fabless
- 受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。
估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。
按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。
按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球
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台积电 fabless 晶园
- 我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
但就算仰赖晶圆代工厂，迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此，看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。
那么设计成本究竟多高?过去几个月以来，有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份，Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32纳米 半导体制造 fabless fab-lite
- 自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。
全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元，2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。
代工业的前景
从各家市场分析公司
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- 据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
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中芯国际 IC设计 fabless
- 联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。
据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。
虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采“无晶圆&rdq
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联发科 智能手机 fabless
- 8月10日消息，联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。
据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。
虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采&ldquo
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联发科 手机芯片 智能手机 fabless
- 8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。
台积电在一份声明中称，IDT预计在两年内完成0.13微米及以上的制程及产品的移转，并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)。
台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能带来的业绩影响。
台积电今日下跌0.18%报收56.8台币，大盘加权股价指数.TWII则微涨0.30%报
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IDT 晶圆 fabless
- 硅谷数模半导体作为一家在多媒体及通信领域设计高性能数字模拟混合集成电路芯片的开拓者，今天迎来了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort产品成为业内第一个通过VESA认证的DisplayPort发送芯片。
硅谷数模半导体 DisplayPort 发送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 标准。此款产品同时还集成了HDCP数字内容保护功能，并且符合HDCP1.3标准和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能够满足DisplayP
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Analogix DisplayPort Fabless 数模混合芯片
- 中国的《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”
iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。
在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。
预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。
iSuppli公司
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IC fabless
- 每一次革命的发起者都会以创新的思维去重新审视世界，而当他们成为统治者之后，又会身不由己地重新回到旧有的逻辑，因为有些规律是无法违背的，如没有企业会和利益过不去，这个简单的道理孕育了Fabless模式，并正将其推向繁荣，同样注定了Fabless不可能Endless发展下去。
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Fabless IDM 200903
- AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
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- 导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。
概况
前几天，AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管理ATIC在AMD的投资。
关于这次AMD的业
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AMD Fabless Foundry 代工 半导体 制造
fabless介绍
Fabless是SIC（半导体集成电路）行业中无生产线设计公司的简称 [
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