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XFAB 0.18um高压工艺提供嵌入式闪存

  • X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高压工艺上增加高可靠性的嵌入式闪存(eFlash)方案。此方案提供了业界最少的光罩版数,32层,其中包含数字、模拟、高压元件、并闪存,而闪存只要额外2层光罩。对高阶片上混合信号系统芯片(SoCs),此方案具有极高的性价比,其中的45V高压元件与嵌入式内存,EEPROM、非挥发性随机内存(NVRAM) 、嵌入式闪存(eFlash),更适用于高速微处理器、数字电源、和车用电子。
  • 关键字: X-FAB  嵌入式闪存  

欧洲晶圆代工厂应对亚洲同行挑战

  •   据iSuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。   
  • 关键字: X-FAB  晶圆代工  

苹果应该自己建个fab

  •   苹果应该考虑自己建个fab,不是在开玩笑,而是算一个建议。甚至可以打个赌Steve Jobs一定考虑过这件事。   苹果应该考虑建自己的fab,生产iPad及iPhone用的A4处理器,由此自己的处理器性能可以不断的提高。   显然,建fab要化很多钱,这么多年苹果把自己看作是一家传统的OEM,买进元件,把它们组装成产品或者系统,而让它的芯片供应商来承担fab的风险,但是为什么苹果不能改变一下思路呢?   因为苹果与传统的OEM不同,它的产品有iPod、iPhone、iPad等,而且预计未来会有
  • 关键字: 苹果  处理器  fab  

X-FAB公布首款0.35微米100V高压纯晶圆代工厂技术

  •   X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天公布了业界首款100V高压0.35微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的可靠及高性能电池监控与保护系统。它也非常适合用于功率管理设备,以及用于使用压电驱动器的超声波成像和喷墨打印机的喷头。此外,X-FAB加入了新兴改良式N类与P类双扩散金属氧化物半导体(DMOS)晶体管,对于达到100V的多运作电压,导通电阻可降低45%,晶片的占位能够降低40%,从而降低了晶
  • 关键字: X-FAB  晶圆代工  

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工艺

  •   X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位,并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
  • 关键字: X-FAB  MEMS  晶圆  

X-FAB将参展2010 中国国际微机械/MEMS展览会

  •   業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司,将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛,展示其先进的MEMS代工厂服务,展位号为 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技术,已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上,包含结合了MEMS和CMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。   X-FAB在MEMS代工方面已经擁有超过10年的经验,为压力传感器、
  • 关键字: X-FAB  MEMS  

X-FAB 率先提出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案

  •   业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家,X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂,提出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的优点,即使芯片面积大大减少,XH018工艺的新的NVRAM能力和支持NVRAM编译器可使客户获取同样甚至更好的功能,同时当他们设计与测试时更能够节省时间和精力。   新的编译器允许设
  • 关键字: X-FAB  NVRAM  晶圆代工  

Ceitec执行长:三年内巴西将有“台积电级”晶圆厂

  •   巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕,对该国来说意义重大;据了解,该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术,产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语,指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石,在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。   在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer,在半导体產业界拥有28年的丰富经验,曾在Fairchild、LSI Logic
  • 关键字: Ceitec  晶圆代工  fab-lite  

应用创新时代,摩尔定律以外的世界同样精彩

  •   当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时,关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开,于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than Moore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展,成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。   在过去的几年中,More Moore似乎有了更快的发展。纳米级的半导体工业技术不仅应用在了
  • 关键字: X-FAB  摩尔定律  通信基站  基带  

庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进?

  •   我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升,以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式,借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。   但就算仰赖晶圆代工厂,迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此,看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。   那么设计成本究竟多高?过去几个月以来,有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份,Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些
  • 关键字: Xilinx  32纳米  半导体制造  fabless  fab-lite  

再看AMD分拆与半导体轻资产战略

  • AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产,其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题,所谓轻资产重设计,说的简单点就是半导体公司减少在生产线(Fab)上的投资和成本支出,将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上,而把生产半导体的重任交给代工厂(Foundry)执行。   之所以提倡轻资产重设计,是因为半导体的Fab生产线很特殊,必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停,这意味着如果没有足够的订单,生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
  • 关键字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半导体  intel  tsmc  轻资产  
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